PEEL22V10AZ3S-15概述

EE PLD, 15ns, CMOS, PDSO24, SOIC-24

PEEL22V10AZ3S-15规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	10 MACROCELLS; SHARED INPUT/CLOCK
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
长度	15.4 mm
专用输入次数	11
I/O 线路数量	10
端子数量	24
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
可编程逻辑类型	EE PLD
传播延迟	15 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	2.7 V
标称供电电压	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.5 mm
Base Number Matches	1

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PEEL22V10AZ3S-15相似产品对比

	PEEL22V10AZ3S-15	PEEL22V10AZ3J-15	PEEL22V10AZ3J-25	PEEL22V10AZ3P-15	PEEL22V10AZ3P-25	PEEL22V10AZ3S-25
描述	EE PLD, 15ns, CMOS, PDSO24, SOIC-24	EE PLD, 15ns, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	EE PLD, 25ns, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	EE PLD, 15ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	EE PLD, 25ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	EE PLD, 25ns, CMOS, PDSO24, SOIC-24
零件包装代码	SOIC	QLCC	QLCC	DIP	DIP	SOIC
包装说明	SOP,	QCCJ,	QCCJ,	DIP,	DIP,	SOP,
针数	24	28	28	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	10 MACROCELLS; SHARED INPUT/CLOCK	10 MACROCELLS; SHARED INPUT/CLOCK	10 MACROCELLS; SHARED INPUT/CLOCK	10 MACROCELLS; SHARED INPUT/CLOCK	10 MACROCELLS; SHARED INPUT/CLOCK	10 MACROCELLS; SHARED INPUT/CLOCK
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDSO-G24
长度	15.4 mm	11.5062 mm	11.5062 mm	31.75 mm	31.75 mm	15.4 mm
专用输入次数	11	11	11	11	11	11
I/O 线路数量	10	10	10	10	10	10
端子数量	24	28	28	24	24	24
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	QCCJ	QCCJ	DIP	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
可编程逻辑类型	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD
传播延迟	15 ns	15 ns	25 ns	15 ns	25 ns	25 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.5 mm	11.5062 mm	11.5062 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.5 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
座面最大高度	2.65 mm	4.369 mm	4.369 mm	-	-	2.65 mm

推荐资源

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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