PEEL22V10AZ3P-25概述

EE PLD, 25ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24

PEEL22V10AZ3P-25规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	10 MACROCELLS; SHARED INPUT/CLOCK
JESD-30 代码	R-PDIP-T24
长度	31.75 mm
专用输入次数	11
I/O 线路数量	10
端子数量	24
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
可编程逻辑类型	EE PLD
传播延迟	25 ns
认证状态	Not Qualified
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	2.7 V
标称供电电压	3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

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PEEL22V10AZ3P-25相似产品对比

	PEEL22V10AZ3P-25	PEEL22V10AZ3J-15	PEEL22V10AZ3J-25	PEEL22V10AZ3P-15	PEEL22V10AZ3S-15	PEEL22V10AZ3S-25
描述	EE PLD, 25ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	EE PLD, 15ns, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	EE PLD, 25ns, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	EE PLD, 15ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	EE PLD, 15ns, CMOS, PDSO24, SOIC-24	EE PLD, 25ns, CMOS, PDSO24, SOIC-24
零件包装代码	DIP	QLCC	QLCC	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	DIP,	QCCJ,	QCCJ,	DIP,	SOP,	SOP,
针数	24	28	28	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	10 MACROCELLS; SHARED INPUT/CLOCK	10 MACROCELLS; SHARED INPUT/CLOCK	10 MACROCELLS; SHARED INPUT/CLOCK	10 MACROCELLS; SHARED INPUT/CLOCK	10 MACROCELLS; SHARED INPUT/CLOCK	10 MACROCELLS; SHARED INPUT/CLOCK
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28	R-PDIP-T24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
长度	31.75 mm	11.5062 mm	11.5062 mm	31.75 mm	15.4 mm	15.4 mm
专用输入次数	11	11	11	11	11	11
I/O 线路数量	10	10	10	10	10	10
端子数量	24	28	28	24	24	24
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	QCCJ	QCCJ	DIP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
可编程逻辑类型	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD
传播延迟	25 ns	15 ns	25 ns	15 ns	15 ns	25 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	11.5062 mm	11.5062 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.5 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
座面最大高度	-	4.369 mm	4.369 mm	-	2.65 mm	2.65 mm

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