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CristinaRodriguez，英特尔公司数据平台事业部副总裁兼无线接入网络部门总经理如今，5G的快速发展和不断增长的数据量为通信服务提供商（CoSP）带来明显压力，因为他们必须在满足容量需求的同时为最终用户推出差异化服务。鉴于此，CoSP正在探索虚拟化和云原生的网络解决方案，来打造能够充分释放5G潜能所需的性能和灵活性。英特尔与爱立信在加速虚拟化无线接入网络（vRAN）...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）今（6/6）公布2017年第一季全球半导体设备出货金额达131亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，今年3月份出货金额以56亿美元创下单月新高纪录，使上季出货金额以强劲力道收尾。SEMI公布2017年第一季全球半导体设备出货金额为131亿美元今年第一季全球半导体出货金额较2016年第四季成长14%，与去年同期成长58%。同时上季出货金额亦超越2000年第三...[详细]

10月16日消息，美光科技股份有限公司宣布迎来了历史性的一天，在庆祝美光成立45周年之际，其位于马来西亚的新尖端组装和测试工厂在当地时间10月15日开业。美光之前投资了10亿美元（IT之家备注：当前约73.1亿元人民币），未来几年将在当地建造和全面装备这座新工厂，将工厂面积增加到150万平方英尺（约13.9万平方米）。美光表示，这一扩张使美光马来西亚公司能够...[详细]

近年受惠全球数据中心建置带动服务器需求强劲，信骅稳坐全球服务器远端管理芯片市占龙头，29日发表全球首款六镜头360度影像专用处理芯片Cupola360。信骅董事长林鸿明表示，信骅在全球BMC市占率高达6成，拥有强劲SoC研发能力，为进一步拉升业绩成长动能，因此决定加码投入影像芯片技术领域，最新发布的360度影像专用处理芯片，预将成为营收第二只脚，预计第3季底量产，2019年首季开始放量，主要客户...[详细]

翻译自——EEtimes在新冠疫情波及整个产业界的背景下，半导体生产仍保持坚挺。预计今年三季度全球半导体工厂的平均开工率将达88.8%，比上年同期高出1.8个百分点，原因是随着疫情导致视频会议等云服务需求扩大，数据中心投资活跃。芯片制造商为远程工作、教育和其他连接性需求提供核心技术，这些需求在大流行期间与电力和水同等重要。新冠疫情催生了新的需求，对半导体行业形成了利好。由于疫情...[详细]

国巨董事长陈泰铭8日表示，这波被动组件需求不是来自单一杀手级产品，而是整体产业结构改变，加上供货商节制扩产，预估景气强度将延续较久，2018年至2019年都审慎乐观。国巨先前已先公布去年财报，去年第4季毛利率一举攻上43.7%，年成长19个百分点，不仅笑傲台系被动组件同业，甚至比没有工厂的IC设计龙头联发科的37.4%还多出6.3个百分点，陈泰铭在法说会开始便强调，毛利率的拉升主要来自于产...[详细]

这两天，身处国内高科技公司一线阵营的中兴通讯，因为美国的一纸处罚，面临可能无米下炊的尴尬局面。近几年来，基于互联网技术，中国以庞大的人口基数、相对完善的网络基础设施，在网购、出行、即时通信、在线视频甚至网络借贷等领域，短时间内便批量制造乃至催生出一批估值不菲的创业企业。在全世界独角兽公司排行榜上，中国所占的份额，比起欧美等发达国家，毫不逊色。在某些消费级硬件方面，中国也有所突破。国产手机的...[详细]

日本《日本时报》网站近日报道称，英特尔公司将斥资71亿美元在马来西亚兴建新的芯片封装厂。这是一笔巨额投资，意在增加其全球覆盖率，解决预计将持续到2023年的全球严重芯片短缺问题。英特尔首席执行官帕特·格尔辛格告诉记者：公司将拨款300多亿林吉特专项用于扩大公司在马来西亚的生产能力。他说其中部分款项将用于兴建一个新的封装厂，新工厂将于2024年投产。这个项目标志着公司对马来西亚的大手笔...[详细]

提到Intel，大家第一个想到的就是他们的x86处理器，这也是他们的主页，不过最近几年来Intel也尝试了多元化的发展，开辟了不少新业务，只不过这些业务并没有成长起来，近年来已经有6个非主流业务被出售。这6个领域分别是RealSense体感、NAND闪存、4G/5G基带、运动和可穿戴，还有就是在这次Q2财报会上被确认的无人机及Optane傲腾业务。这些被出售的业务中，有些规模很小，比如无人...[详细]

行业领导者们与Synopsys携手将全新的技术产业化。美国加利福尼亚州山景城，2014年3月25日—亮点：设计规划速度提升了10倍，实现速度提升了5倍，容量提升了2倍–它们共同使吞吐量加速了10倍构建于全新的可扩展基础架构、时序和解析优化引擎之上已经在成熟和新兴的技术节点上成功生产流片为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权（IP）及服务的全球性领先供...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)再创捷报，荣获BelFuse颁发的2019年全球分销商大奖。Bel是电源、电路保护与连接电子电路产品的全球知名制造商。Bel授予贸泽这项声望极高的合作伙伴大奖，是对其作为全球分销商在各方面卓越表现的肯定，如整个POS营收增长率、客户增长率、新品推广的投入力度及营销计划等。贸泽作为Bel的战略合作伙伴，对其所有公司在全球销售...[详细]

芯和半导体荣获3DInCites“HerbReiter年度最佳设计工具供应商奖”国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DICChiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3DInCites的评选中，获封2023“HerbReiter年度最佳设计工具供应商奖”称号。“Xpeedic芯和半导体去年宣布Ch...[详细]

硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大，供应商透露，硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7～8成被大厂包下，随着大陆市场需求逐步转强，硅晶圆不仅会缺到明年底，价格也将一路涨到明年底。根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下SiliconManufacturersGroup（SMG）最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2017年全球硅晶圆出货总面积较2016年增加10％，来到11,810百万平...[详细]

美国商务部长罗斯(WilburRoss)表示，他在本周访华期间向中国政府施压，要求校正在华美企所面临的不公平竞争环境。美国总统特朗普(DonaldTrump)与中国国家主席习近平预期将于11月份举行会晤，罗斯访华正是为此做铺垫，届时他还将率领贸易代表团访华。他周三在香港召开的新闻发布会上称，他对这两个全球最大经济体领导人之间的会晤持乐观态度，尽管双方在有分歧的棘手问题上均没有让步迹象。...[详细]

上海2014年4月15日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布任命小川宏先生为中芯国际日本区总经理。小川先生拥有早稻田大学商学学位，并有着多年的半导体相关经验，曾在日本、美国、新加坡和香港等地从事过广泛的国际性销售和市场工作。日本作为许多最先...[详细]