PEEL22V10AZ3J-25概述

EE PLD, 25ns, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28

PEEL22V10AZ3J-25规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCJ,
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	10 MACROCELLS; SHARED INPUT/CLOCK
JESD-30 代码	S-PQCC-J28
长度	11.5062 mm
专用输入次数	11
I/O 线路数量	10
端子数量	28
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
可编程逻辑类型	EE PLD
传播延迟	25 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.369 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	2.7 V
标称供电电压	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	11.5062 mm
Base Number Matches	1

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PEEL22V10AZ3J-25相似产品对比

	PEEL22V10AZ3J-25	PEEL22V10AZ3J-15	PEEL22V10AZ3P-15	PEEL22V10AZ3P-25	PEEL22V10AZ3S-15	PEEL22V10AZ3S-25
描述	EE PLD, 25ns, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	EE PLD, 15ns, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	EE PLD, 15ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	EE PLD, 25ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	EE PLD, 15ns, CMOS, PDSO24, SOIC-24	EE PLD, 25ns, CMOS, PDSO24, SOIC-24
零件包装代码	QLCC	QLCC	DIP	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	QCCJ,	QCCJ,	DIP,	DIP,	SOP,	SOP,
针数	28	28	24	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	10 MACROCELLS; SHARED INPUT/CLOCK	10 MACROCELLS; SHARED INPUT/CLOCK	10 MACROCELLS; SHARED INPUT/CLOCK	10 MACROCELLS; SHARED INPUT/CLOCK	10 MACROCELLS; SHARED INPUT/CLOCK	10 MACROCELLS; SHARED INPUT/CLOCK
JESD-30 代码	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
长度	11.5062 mm	11.5062 mm	31.75 mm	31.75 mm	15.4 mm	15.4 mm
专用输入次数	11	11	11	11	11	11
I/O 线路数量	10	10	10	10	10	10
端子数量	28	28	24	24	24	24
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	DIP	DIP	SOP	SOP
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
可编程逻辑类型	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD
传播延迟	25 ns	15 ns	15 ns	25 ns	15 ns	25 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	11.5062 mm	11.5062 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.5 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
座面最大高度	4.369 mm	4.369 mm	-	-	2.65 mm	2.65 mm

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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