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据韩联社1月15日报道，韩国政府15日发布《全球最大最好半导体超级集群构建方案》，拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，生产HBM、PIM和其他尖端芯片，到2047年为止，投入622万亿韩元。据悉，三星电子计划投资500万亿韩元，其中包括投资360万亿韩元在首尔以南33公里的龙仁新建6个晶圆厂，投资120万亿韩元在首尔以南54公里的平泽新建3个晶圆厂，投资20万亿韩元在器兴新建3个研究...[详细]

三星Display新OLED软板厂10日正式破土动工，估计造价达13兆-16兆韩圜。未来新厂落成后，一来可增加产能来满足智慧型手机需求，二来可进一步拉大领先优势。下面就随半导体小编一起来了解一些相关内容吧。新OLED厂A4位于韩国忠清南道北部的牙山市，与A3厂一样属六代线(1850x1500mm)，将在明年下半年启用，预估每月可产出13.5万片，足以满足2千至3千万支手机的面板需求。三...[详细]

“工欲善其事，必先利其器。”集成电路产业的发展离不开装备制造业的支撑，而装备业的发展水平也是衡量一个国家集成电路产业总体水平的重要标准。近年来，我国集成电路装备业取得了长足的进步，12英寸设备在多个工序实现国产化。但由于8英寸、12英寸集成电路生产线在我国仍有很大的发展空间，这也给国外的二手设备提供了用武之地，同时，也给从事设备翻新的企业提供了发展机遇。　　12英寸国产设备进展显著...[详细]

日前，SeMind举办了圆桌论坛，邀请半导体设计与制造的专家齐聚一堂，共同探讨未来晶体管、工艺和制造方面的挑战，专家包括GLOBALFOUNDRIES的高级技术架构副总裁KengeriSUBRAMANI，Soitec公司首席技术官CarlosMazure，Intermolecular半导体事业部高级副总裁兼总经理RajJammy以及Lam公司副总裁GirishDixit。SMD：...[详细]

    2018年5月11日，河南银鸽实业投资股份有限公司(600069.SH)发布《关于间接收购JW基金份额的进展公告》，公告称银鸽投资所投资的营口乾银旗下间接子公司优品公司确认受让安世半导体6%股权，截止目前已支付2500万美元定金。　　公告披露，2018年4月25日，目标基金向所有意向投资者发出招标书，拟直接或间接转让持有的JW基金1.25亿美元有限合伙份额权益(占安世半导体整体原始份额...[详细]

国内知名的晶圆代工厂上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)日前在上海总部举办了自2003年投片生产以来的首次技术论坛。此次论坛得到了宏力半导体客户的积极支持，不仅上海客户踊跃参加，更有多家北京、深圳和华东地区的客户专程来沪与会。同时，产业主管部门、行业协会以及合作伙伴等各方也派代表出席。会场气氛热烈，座无虚席。宏力半导体首席执行官舒马赫博士(Dr.UlrichSchu...[详细]

2012年是全面贯彻落实我国“十二五”规划的一年，随着国务院4号文实施细则及地方政府配套政策的陆续出台，财税、投融资、技术研发和人才等方面支持措施的逐步落实，对我国集成电路产业的助推作用将逐渐体现。为推动我国集成电路产业做大做强，促进整机与芯片联动，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）将于2012年11月22日在广州番禺举办以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题的“20...[详细]

长期以来，比较器的应用一直受到运算放大器的冲击，直到目前随着比较器性能指标的不断改进，这一现状才得到改善，本文主要介绍新型比较器的性能及其典型应用。 比较器的两路输入为模拟信号，输出则为二进制信号，当输入电压的差值增大或减小时，其输出保持恒定。因此，也可以将其当作一个1位模/数转换器（ADC）。运算放大器在不加负反馈时从原理上讲可以用作比较器，但由于运算放大器的开环增益非常高，它只能处理输入...[详细]

指甲盖大小面积上制造出超10亿个晶体管、每根导线相当于人体头发丝的五千分之一……作为影响国家综合竞争力的战略性产业，集成电路技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。高端装备和材料从无到有，制造工艺与封装集成由弱渐强，技术创新协同机制羽翼渐丰……国家科技重大专项实施以来，打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现，着力破解我国在高端芯片领域的“缺芯之痛”。小小...[详细]

7月26日消息，据台媒《工商时报》今日报道，日月光营运长（首席运营官，COO）吴田玉在25日的法人说明会上表示，该企业的FOPLP产能将于2025年二季度开始小规模出货。FOPLP，全称Fan-OutPanel-LevelPackaging，即扇出型面板级封装，是先进封装领域目前蓬勃发展的关键技术之一。FOPLP将封装基板从最大12英寸的圆形晶圆转移到面积更大的...[详细]

这一年半导体业的诸多巨变，埋下了日后草蛇灰线的因子，但追赶先进工艺的步伐不曾放缓。作为可在先进工艺上一较长短的台积电与三星，下一个“赛点”也锁定在了3nm。尽管3nm在当下还只堪远眺，但它的步伐已然愈行愈近。进度作为代工头号大拿，台积电可谓睥睨天下，目前最大的挑战可能只是如何战胜自己。毕竟，其在先进工艺层面，仍端的是一骑绝尘。...[详细]

日前，S2C公司在北京举办了2011年第四届SoCIP研讨会，SoCIP是目前中国最重要的SoC设计交流平台。本次参展的厂商Transwitch是目前唯一一家一家提供HDMI与DiSplayPort融合的IP技术供应商。Transwitch公司缪陈军表示，2011年公司一直在推广二者的融合技术，可在单芯片上实现HDMI与DisplayPort双端口方案，而IP支出及芯片面积...[详细]

一台笔记本电脑和一套模拟VR（虚拟现实）眼镜装置放置在龙迅半导体（合肥）股份有限公司办公室里。研发人员正在对其进行调试，这是为索尼VR系统研发的项目。就在前一晚，龙迅董事长陈峰刚在合肥的办公室里参加了博世的全球电话会议，为其高速相机项目提供芯片技术咨询。回到故乡创业12年，陈峰成为中国芯片界的佼佼者，成为国家“千人计划”专家。同时，龙迅也已成为苹果、索尼、高通、戴尔、华硕、联想、暴风影音、乐视...[详细]

结束了在格芯四年的首席执行官（CEO）任期，桑杰·贾（Sanjay·Jha）先生将把公司最高职位交接给原格芯高级副总裁、总经理汤姆∙嘉菲尔德博士。汤姆∙嘉菲尔德先生具有丰富的经验，在业内广受尊敬。嘉菲尔德先生于2014年加入格芯，他拥有十分出色的履历背景，在许多业内领先的科技公司有过工程、管理、运营以及全球业务执行等经历。他在IBM工作的17年中，历任多项高级领导职务。在格芯任职期间，...[详细]

据DisplaySearch近期发布的2009年上半年TFTLCD材料与关键零组件报告显示，2009年TFTLCD材料与零组件产值将首次出现下滑，年产值仅达490亿美元，较2008年下滑8%。DisplaySearch指出，自2008下半年TFTLCD面板厂调降产能利用率开始，出货量也相应减少，直接对上游材料与零组件的供应产生一定冲击。另一方面，为保有一定现金部位...[详细]