Analog Switch ICs Quad SPDT CMOS Analog Switch
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | 0.209 INCH, SSOP-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Factory Lead Time | 1 week |
| Is Samacsys | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 7.2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -8 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -2.4 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 20 |
| 标称断态隔离度 | 66 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.5 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 35 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 3.3/5/+-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.99 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 8 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 75 ns |
| 最长接通时间 | 130 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.29 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX394EAP | MAX394CWP | MAX394EWP-T | MAX394CPP | MAX394EAP-T | MAX394EUP-T | MAX394EWP- | MAX394CAP | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Analog Switch ICs Quad SPDT CMOS Analog Switch | Analog Switch ICs Low-Voltage, Quad, SPDT, CMOS Analog Switch#Replaces MAX333A | Analog Switch ICs Low-Voltage, Quad, SPDT, CMOS Analog Switch Replaces MAX333A | Analog Switch ICs Low-Voltage, Quad, SPDT, CMOS Analog Switch#Replaces MAX333A | Analog Switch ICs Low-Voltage, Quad, SPDT, CMOS Analog Switch Replaces MAX333A | Analog Switch ICs Low-Voltage, Quad, SPDT, CMOS Analog Switch Replaces MAX333A | Analog Switch ICs Quad SPDT CMOS Analog Switch | Analog Switch ICs Quad SPDT CMOS Analog Switch |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | - | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SSOP | SOIC | SOIC | DIP | SSOP | TSSOP | - | SSOP |
| 包装说明 | 0.209 INCH, SSOP-20 | 0.300 INCH, SOIC-20 | 0.300 INCH, SOIC-20 | 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 | 0.209 INCH, SSOP-20 | 4.40 MM, MO-153AC, TSSOP-20 | - | 0.209 INCH, SSOP-20 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | - | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | - | not_compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT | SPDT | SPDT | SPDT | SPDT | SPDT | - | SPDT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | - | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 7.2 mm | 12.8 mm | 12.8 mm | 26.16 mm | 7.2 mm | 6.5 mm | - | 7.2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -8 V | -8 V | -8 V | -8 V | -8 V | -8 V | - | -8 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -2.4 V | -2.4 V | -2.4 V | -2.4 V | -2.4 V | -2.4 V | - | -2.4 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | - | -5 V |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | - | 4 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | - | 20 |
| 标称断态隔离度 | 66 dB | 66 dB | 66 dB | 66 dB | 66 dB | 66 dB | - | 66 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.5 Ω | 0.5 Ω | 0.5 Ω | 0.5 Ω | 0.5 Ω | 0.5 Ω | - | 0.5 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 35 Ω | 35 Ω | 35 Ω | 35 Ω | 35 Ω | 35 Ω | - | 35 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C | - | 70 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | - | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SOP | SOP | DIP | SSOP | TSSOP | - | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP20,.3 | SOP20,.4 | SOP20,.4 | DIP20,.3 | SSOP20,.3 | TSSOP20,.25 | - | SSOP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | 245 | 245 | 245 | 245 | 245 | - | 245 |
| 电源 | 3.3/5/+-5 V | 3.3/5/+-5 V | 3.3/5/+-5 V | 3.3/5/+-5 V | 3.3/5/+-5 V | 3.3/5/+-5 V | - | 3.3/5/+-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.99 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | 4.572 mm | 1.99 mm | 1.1 mm | - | 1.99 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 8 V | 8 V | 8 V | 8 V | 8 V | 8 V | - | 8 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.4 V | 2.4 V | 2.4 V | 2.4 V | 2.4 V | 2.4 V | - | 2.4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | NO | YES | YES | - | YES |
| 最长断开时间 | 75 ns | 75 ns | 75 ns | 75 ns | 75 ns | 75 ns | - | 75 ns |
| 最长接通时间 | 130 ns | 130 ns | 130 ns | 130 ns | 130 ns | 130 ns | - | 130 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | - | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | - | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.29 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.62 mm | 5.29 mm | 4.4 mm | - | 5.29 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | - | 1 |
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