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MAX394CPP: 产品描述Analog Switch ICs Low-Voltage, Quad, SPDT, CMOS Analog Switch#Replaces MAX333A; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小216KB，共13页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MAX394CPP概述

Analog Switch ICs Low-Voltage, Quad, SPDT, CMOS Analog Switch#Replaces MAX333A

MAX394CPP规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
针数	20
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	1 week
模拟集成电路 - 其他类型	SPDT
JESD-30 代码	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e0
长度	26.16 mm
湿度敏感等级	1
负电源电压最大值（Vsup）	-8 V
负电源电压最小值（Vsup）	-2.4 V
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V
信道数量	1
功能数量	4
端子数量	20
标称断态隔离度	66 dB
通态电阻匹配规范	0.5 Ω
最大通态电阻 (Ron)	35 Ω
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	3.3/5/+-5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm
最大供电电压 (Vsup)	8 V
最小供电电压 (Vsup)	2.4 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
最长断开时间	75 ns
最长接通时间	130 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

MAX394CPP相似产品对比

	MAX394CPP	MAX394CWP	MAX394EAP	MAX394EWP-T	MAX394EAP-T	MAX394EUP-T	MAX394EWP-	MAX394CAP
描述	Analog Switch ICs Low-Voltage, Quad, SPDT, CMOS Analog Switch#Replaces MAX333A	Analog Switch ICs Low-Voltage, Quad, SPDT, CMOS Analog Switch#Replaces MAX333A	Analog Switch ICs Quad SPDT CMOS Analog Switch	Analog Switch ICs Low-Voltage, Quad, SPDT, CMOS Analog Switch Replaces MAX333A	Analog Switch ICs Low-Voltage, Quad, SPDT, CMOS Analog Switch Replaces MAX333A	Analog Switch ICs Low-Voltage, Quad, SPDT, CMOS Analog Switch Replaces MAX333A	Analog Switch ICs Quad SPDT CMOS Analog Switch	Analog Switch ICs Quad SPDT CMOS Analog Switch
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	-	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP	SOIC	SSOP	SOIC	SSOP	TSSOP	-	SSOP
包装说明	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20	0.300 INCH, SOIC-20	0.209 INCH, SSOP-20	0.300 INCH, SOIC-20	0.209 INCH, SSOP-20	4.40 MM, MO-153AC, TSSOP-20	-	0.209 INCH, SSOP-20
针数	20	20	20	20	20	20	-	20
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	-	not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SPDT	SPDT	SPDT	SPDT	SPDT	SPDT	-	SPDT
JESD-30 代码	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	-	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-	e0
长度	26.16 mm	12.8 mm	7.2 mm	12.8 mm	7.2 mm	6.5 mm	-	7.2 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	-	1
负电源电压最大值（Vsup）	-8 V	-8 V	-8 V	-8 V	-8 V	-8 V	-	-8 V
负电源电压最小值（Vsup）	-2.4 V	-2.4 V	-2.4 V	-2.4 V	-2.4 V	-2.4 V	-	-2.4 V
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-	-5 V
信道数量	1	1	1	1	1	1	-	1
功能数量	4	4	4	4	4	4	-	4
端子数量	20	20	20	20	20	20	-	20
标称断态隔离度	66 dB	66 dB	66 dB	66 dB	66 dB	66 dB	-	66 dB
通态电阻匹配规范	0.5 Ω	0.5 Ω	0.5 Ω	0.5 Ω	0.5 Ω	0.5 Ω	-	0.5 Ω
最大通态电阻 (Ron)	35 Ω	35 Ω	35 Ω	35 Ω	35 Ω	35 Ω	-	35 Ω
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-	70 °C
输出	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	-	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	SSOP	SOP	SSOP	TSSOP	-	SSOP
封装等效代码	DIP20,.3	SOP20,.4	SSOP20,.3	SOP20,.4	SSOP20,.3	TSSOP20,.25	-	SSOP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245	245	245	245	245	245	-	245
电源	3.3/5/+-5 V	3.3/5/+-5 V	3.3/5/+-5 V	3.3/5/+-5 V	3.3/5/+-5 V	3.3/5/+-5 V	-	3.3/5/+-5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm	2.65 mm	1.99 mm	2.65 mm	1.99 mm	1.1 mm	-	1.99 mm
最大供电电压 (Vsup)	8 V	8 V	8 V	8 V	8 V	8 V	-	8 V
最小供电电压 (Vsup)	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	-	2.4 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES
最长断开时间	75 ns	75 ns	75 ns	75 ns	75 ns	75 ns	-	75 ns
最长接通时间	130 ns	130 ns	130 ns	130 ns	130 ns	130 ns	-	130 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	-	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	-	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.5 mm	5.29 mm	7.5 mm	5.29 mm	4.4 mm	-	5.29 mm
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	-	1

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