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Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 信号电路> MAX394EAP-T
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MAX394EAP-T

产品描述Analog Switch ICs Low-Voltage, Quad, SPDT, CMOS Analog Switch Replaces MAX333A
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小216KB，共13页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX394EAP-T在线购买

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MAX394EAP-T概述

Analog Switch ICs Low-Voltage, Quad, SPDT, CMOS Analog Switch Replaces MAX333A

MAX394EAP-T规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SSOP
包装说明0.209 INCH, SSOP-20
针数20
Reach Compliance Codenot_compliant
Is SamacsysN
模拟集成电路 - 其他类型SPDT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
长度7.2 mm
湿度敏感等级1
负电源电压最大值（Vsup）-8 V
负电源电压最小值（Vsup）-2.4 V
标称负供电电压 (Vsup)-5 V
信道数量1
功能数量4
端子数量20
标称断态隔离度66 dB
通态电阻匹配规范0.5 Ω
最大通态电阻 (Ron)35 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）245
电源3.3/5/+-5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.99 mm
最大供电电压 (Vsup)8 V
最小供电电压 (Vsup)2.4 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
最长断开时间75 ns
最长接通时间130 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.29 mm
Base Number Matches1

MAX394EAP-T相似产品对比

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描述 Analog Switch ICs Low-Voltage, Quad, SPDT, CMOS Analog Switch Replaces MAX333A Analog Switch ICs Low-Voltage, Quad, SPDT, CMOS Analog Switch#Replaces MAX333A Analog Switch ICs Quad SPDT CMOS Analog Switch Analog Switch ICs Low-Voltage, Quad, SPDT, CMOS Analog Switch Replaces MAX333A Analog Switch ICs Low-Voltage, Quad, SPDT, CMOS Analog Switch#Replaces MAX333A Analog Switch ICs Low-Voltage, Quad, SPDT, CMOS Analog Switch Replaces MAX333A Analog Switch ICs Quad SPDT CMOS Analog Switch Analog Switch ICs Quad SPDT CMOS Analog Switch
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 - 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 - 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SSOP SOIC SSOP SOIC DIP TSSOP - SSOP
包装说明 0.209 INCH, SSOP-20 0.300 INCH, SOIC-20 0.209 INCH, SSOP-20 0.300 INCH, SOIC-20 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 4.40 MM, MO-153AC, TSSOP-20 - 0.209 INCH, SSOP-20
针数 20 20 20 20 20 20 - 20
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant - not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型 SPDT SPDT SPDT SPDT SPDT SPDT - SPDT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 - R-PDSO-G20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 - e0
长度 7.2 mm 12.8 mm 7.2 mm 12.8 mm 26.16 mm 6.5 mm - 7.2 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 - 1
负电源电压最大值（Vsup） -8 V -8 V -8 V -8 V -8 V -8 V - -8 V
负电源电压最小值（Vsup） -2.4 V -2.4 V -2.4 V -2.4 V -2.4 V -2.4 V - -2.4 V
标称负供电电压 (Vsup) -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V - -5 V
信道数量 1 1 1 1 1 1 - 1
功能数量 4 4 4 4 4 4 - 4
端子数量 20 20 20 20 20 20 - 20
标称断态隔离度 66 dB 66 dB 66 dB 66 dB 66 dB 66 dB - 66 dB
通态电阻匹配规范 0.5 Ω 0.5 Ω 0.5 Ω 0.5 Ω 0.5 Ω 0.5 Ω - 0.5 Ω
最大通态电阻 (Ron) 35 Ω 35 Ω 35 Ω 35 Ω 35 Ω 35 Ω - 35 Ω
最高工作温度 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C - 70 °C
输出 SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT - SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SOP SSOP SOP DIP TSSOP - SSOP
封装等效代码 SSOP20,.3 SOP20,.4 SSOP20,.3 SOP20,.4 DIP20,.3 TSSOP20,.25 - SSOP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 245 245 245 245 245 245 - 245
电源 3.3/5/+-5 V 3.3/5/+-5 V 3.3/5/+-5 V 3.3/5/+-5 V 3.3/5/+-5 V 3.3/5/+-5 V - 3.3/5/+-5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1.99 mm 2.65 mm 1.99 mm 2.65 mm 4.572 mm 1.1 mm - 1.99 mm
最大供电电压 (Vsup) 8 V 8 V 8 V 8 V 8 V 8 V - 8 V
最小供电电压 (Vsup) 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V - 2.4 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO YES - YES
最长断开时间 75 ns 75 ns 75 ns 75 ns 75 ns 75 ns - 75 ns
最长接通时间 130 ns 130 ns 130 ns 130 ns 130 ns 130 ns - 130 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE - BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL - COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING - GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.65 mm - 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 5.29 mm 7.5 mm 5.29 mm 7.5 mm 7.62 mm 4.4 mm - 5.29 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 - 1 - 1

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