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MAX394EWP-

产品描述Analog Switch ICs Quad SPDT CMOS Analog Switch
产品类别半导体    模拟混合信号IC   
文件大小216KB,共13页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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MAX394EWP-概述

Analog Switch ICs Quad SPDT CMOS Analog Switch

MAX394EWP-规格参数

参数名称属性值
Product AttributeAttribute Value
制造商
Manufacturer
Maxim(美信半导体)
产品种类
Product Category
Analog Switch ICs
RoHSDetails
Number of Switches4 Switch
Configuration4 x SPDT
On Resistance - Max35 Ohms
Switch Voltage - Max+/- 5 V
On Time - Max130 ns
Off Time - Max75 ns
工作电源电压
Operating Supply Voltage
2.7 V to 15 V
最大工作温度
Maximum Operating Temperature
+ 85 C
安装风格
Mounting Style
SMD/SMT
封装 / 箱体
Package / Case
SOIC-20 Wide
系列
Packaging
Tube
高度
Height
2.35 mm (Max)
长度
Length
13 mm (Max)
Supply TypeSingle Supply, Dual Supply
宽度
Width
7.6 mm (Max)
Supply Current - Max1 uA
Dual Supply Voltage+/- 5 V
Maximum Dual Supply Voltage+/- 8 V
Minimum Dual Supply Voltage+/- 2.7 V
最小工作温度
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Pd-功率耗散
Pd - Power Dissipation
696 mW
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
36
电源电压-最大
Supply Voltage - Max
15 V
电源电压-最小
Supply Voltage - Min
2.7 V
Switch Continuous Current30 mA
单位重量
Unit Weight
0.028254 oz

MAX394EWP-相似产品对比

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描述 Analog Switch ICs Quad SPDT CMOS Analog Switch Analog Switch ICs Low-Voltage, Quad, SPDT, CMOS Analog Switch#Replaces MAX333A Analog Switch ICs Quad SPDT CMOS Analog Switch Analog Switch ICs Low-Voltage, Quad, SPDT, CMOS Analog Switch Replaces MAX333A Analog Switch ICs Low-Voltage, Quad, SPDT, CMOS Analog Switch#Replaces MAX333A Analog Switch ICs Low-Voltage, Quad, SPDT, CMOS Analog Switch Replaces MAX333A Analog Switch ICs Low-Voltage, Quad, SPDT, CMOS Analog Switch Replaces MAX333A Analog Switch ICs Quad SPDT CMOS Analog Switch
是否无铅 - 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 - SOIC SSOP SOIC DIP SSOP TSSOP SSOP
包装说明 - 0.300 INCH, SOIC-20 0.209 INCH, SSOP-20 0.300 INCH, SOIC-20 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 0.209 INCH, SSOP-20 4.40 MM, MO-153AC, TSSOP-20 0.209 INCH, SSOP-20
针数 - 20 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code - not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型 - SPDT SPDT SPDT SPDT SPDT SPDT SPDT
JESD-30 代码 - R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 - e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 - 12.8 mm 7.2 mm 12.8 mm 26.16 mm 7.2 mm 6.5 mm 7.2 mm
湿度敏感等级 - 1 1 1 1 1 1 1
负电源电压最大值(Vsup) - -8 V -8 V -8 V -8 V -8 V -8 V -8 V
负电源电压最小值(Vsup) - -2.4 V -2.4 V -2.4 V -2.4 V -2.4 V -2.4 V -2.4 V
标称负供电电压 (Vsup) - -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V
信道数量 - 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 - 4 4 4 4 4 4 4
端子数量 - 20 20 20 20 20 20 20
标称断态隔离度 - 66 dB 66 dB 66 dB 66 dB 66 dB 66 dB 66 dB
通态电阻匹配规范 - 0.5 Ω 0.5 Ω 0.5 Ω 0.5 Ω 0.5 Ω 0.5 Ω 0.5 Ω
最大通态电阻 (Ron) - 35 Ω 35 Ω 35 Ω 35 Ω 35 Ω 35 Ω 35 Ω
最高工作温度 - 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C
输出 - SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SOP SSOP SOP DIP SSOP TSSOP SSOP
封装等效代码 - SOP20,.4 SSOP20,.3 SOP20,.4 DIP20,.3 SSOP20,.3 TSSOP20,.25 SSOP20,.3
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - 245 245 245 245 245 245 245
电源 - 3.3/5/+-5 V 3.3/5/+-5 V 3.3/5/+-5 V 3.3/5/+-5 V 3.3/5/+-5 V 3.3/5/+-5 V 3.3/5/+-5 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 2.65 mm 1.99 mm 2.65 mm 4.572 mm 1.99 mm 1.1 mm 1.99 mm
最大供电电压 (Vsup) - 8 V 8 V 8 V 8 V 8 V 8 V 8 V
最小供电电压 (Vsup) - 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - YES YES YES NO YES YES YES
最长断开时间 - 75 ns 75 ns 75 ns 75 ns 75 ns 75 ns 75 ns
最长接通时间 - 130 ns 130 ns 130 ns 130 ns 130 ns 130 ns 130 ns
切换 - BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 - Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 - GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 - 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 7.5 mm 5.29 mm 7.5 mm 7.62 mm 5.29 mm 4.4 mm 5.29 mm
Base Number Matches - 1 1 1 - 1 1 1
厂商名称 - - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)

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