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意法半导体(ST)、中兴通讯以及中国LoRa应用联盟(ChinaLoRaApplicationAlliance,CLAA)正密切合作，采用STM32微控制器开发兼容CLAA协议的方案，在中国市场推广低功耗广域物联网(LPWAN)产业应用。意法亚洲区主要客户部门主管ArnaudBonnet表示，STM32生态系统已广泛用于中国物联网，为当地的智能城市、智能家庭、智能工业等领域的物联网发...[详细]

    新浪美股讯北京时间14日下午消息，英特尔公司周三宣布，计划投资1.78亿美元，在印度建设一个新的芯片设计和验证中心。　　该中心将座落在英特尔位于印度班加罗尔的园区内，占地约62万平方英尺。　　英特尔表示，此举将“帮助英特尔印度公司合并其研发业务，目前英特尔印度园区已是该公司在美国以外的最大设计中心。...[详细]

日前最大的产业新闻，莫过于有南韩媒体报导，绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）已经对外证实，将会把旗下最新一代的7纳米制程绘图芯片，交由南韩三星以采用内含极紫外光（EUV）技术的7纳米制程生产，这就等于与多年合作伙伴台积电拆伙，也造成3日台积电股价受到利空消息的重击，股价下跌6.5元，来到每股新台币242.5元的价位，跌幅达到2.61%。不过，对南韩媒体的报导，外资摩根士丹利（Morgan...[详细]

8月27-28日，2020集微半导体峰在厦门海沧召开。本届峰会以“探寻·迭变时代新逻辑”为主题，旨在外部世界风云突变的市场环境下，探寻市场新的商业逻辑。峰会期间，28日下午举办“国产突破与全球协作”为主题的EAD专场论坛。会上，新思科技中国区副总经理谢仲辉发表主题为《EDA开启IC设计双驱动模式》的演讲。新思科技中国区副总经理谢仲辉...[详细]

尽管贸易问题引发担忧，2019年全球交易活动仍将持续2019年全球并购交易将持平在2.9万亿美元，低于今年的3.1万亿美元对自由贸易与投资流动的威胁引发最大担忧尽管世界贸易增长放缓，亚太地区交易势头将持续到2019年中国并购市场将在2019年达到高峰，随后于2020年降温；重工业的整合与制造能力的升级是2019年中国并购交易的主要推动力中国跨境上市将在2019年继续...[详细]

记者从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队与其他合作者及本源量子计算有限公司合作，实现了基于石墨烯的可滑动纳米机电谐振器。相关研究成果日前发表于《自然·通讯》上。一个振动物体的振动性质受到其固定方式的影响，这一规律不仅激励人们在宏观世界发明了各式各样独具特色的乐器，也指引人们在微观尺度上设计制备不同类型的力学谐振器。其中，纳米机电谐振器具有质量轻、频率高、品质好、可调谐等优...[详细]

eeworld网据外媒报道，鸿海（又称富士康）正在考虑与包括亚马逊和戴尔在内的多家外国公司联合竞购东芝NAND闪存芯片业务，以消除日本对东芝技术外泄的担忧。受此消息影响，东芝股票表现优异，涨幅居于日本股市前列。日本《每日新闻》报道称，台湾鸿海精密集团正在考虑联合竞购的方案，计划购买东芝NAND闪存业务的20%，剩余部分由日本和美国公司购买，亚马逊和戴尔可能加入到竞购者之列。在这一联合竞购方案...[详细]

编译自seekingalpha芯片巨头英特尔一直是业界关注的焦点。然而，一个令人费解的问题是，英特尔为何选择进行如此巨大的战略转变和投资，不仅继续为自己制造芯片，还开放代工业务为其他公司代工芯片？对于英特尔而言，这并非首次尝试芯片代工模式，但之前的两次尝试均以失败告终，这无疑增加了其决策的复杂性。幸运的是，在本周英特尔首次专门介绍其代工业务的活动（IFSDirectConnect...[详细]

中国上海，2015年3月23日日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，东芝携其强势产品和尖端技术参加了于2015年3月17日至19日在上海新国际博览中心举办的2015慕尼黑电子展。并于3月18日在展会同期举办新闻发布会，推出促进人类智慧生活的四大应用最新解决方案：Energy&Life、Automotive、Memory&Storage、Mo...[详细]

中芯国际延揽前三星电子(SamsungElectronics)、台积电技术高层梁孟松后，首次于线上法说会中现“声”说法，他表示非常看好中芯在产业中的机会与位置，但也深具挑战；针对外界最关心的高阶制程进度，共同执行长赵海军表示，先进制程14纳米FinFET将于2019年量产，第二代28纳米HKMG制程也会于2018年底问世，外界都睁大眼睛等着检视成绩单。中芯国际15日的线上法说中，仍是由赵海军...[详细]

意法半导体(STMicroelectronics)发布第2季财报成绩超越预期，净营收达19.2亿美元年增12.9%、季成长5.6%，不过市场分析师感兴趣的不是意法半导体最新一季财报超乎预期的结果，而是对该公司影像产品部门发展性较感兴趣，因传出苹果(Apple)将问世的新一代iPhone8，可能内建意法半导体的“时差测距”(ToF)影像传感器。 根据科技网站EETimes报导，意法半导体T...[详细]

奥地利微电子公司计划于2014年为模拟晶圆代工客户提供多项目晶圆制造服务，多项目原型设计服务使用户均摊费用，有效减少生产成本中国，2013年11月13日——奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）晶圆代工业务部今日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务，该项目被称为多项目晶圆（MPW）。多项目原型设计将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆的制造费用由众多客...[详细]

　　根据DisplaySearch统计4月大尺寸面板出货量较上月下滑6%，出货金额则下滑4%；除了BOE,Sharp,HannStar,IPSAlpha与Tianma外，其余厂商出货量均较上个月下滑　　根据DisplaySearch最新关于4月份大尺寸TFTLCD出货量报告指出，4月份大尺寸面板出货量达5千3百90万片，较3月份下滑6%；出货金额为71亿美元，与上月相比下滑4%。不...[详细]

日前，美国“芯片法案”相继在国会参众两院获得通过。这项法案经历多次修改调整，最终被命名为《2022年芯片与科学法案》，待美国总统拜登8月9日签署后正式成法。该法案总额达2800亿美元，分5年执行。值得注意的是，该法案不仅试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂，还意图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产。打压中国芯片科技企业、胁迫台积电等芯片巨头赴美投资设厂、试图组建“芯片四方联...[详细]

数位讯号与类比讯号，宛若一枚铜板的两面，在不断的旋转过程中，勾勒出高科技世界的模样。不过，随着平板媒体及智能型手机等行动装置增加了音讯影像功能，对混合讯号的依赖也就越大。值此时分，也因为效能要求提升，长期默默耕耘的类比讯号再度获得重视。BerkeleyDesign总裁RaviSubramanian表示，混合讯号芯片的未来趋势指向90奈米以下制程，虽然今年仅占ASSP产品40%...[详细]