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M27C4002-80XF1: 产品描述EPROM 4M (256Kx16) 80ns; 产品类别存储存储; 文件大小196KB，共24页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 标准

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M27C4002-80XF1概述

EPROM 4M (256Kx16) 80ns

M27C4002-80XF1规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ST(意法半导体)
Objectid	1439677676
零件包装代码	DIP
包装说明	LEAD FREE, CERAMIC, WINDOWED, FRIT SEALED, DIP-40
针数	40
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
compound_id	1589345
最长访问时间	80 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-CDIP-T40
JESD-609代码	e3
长度	52.195 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	UVPROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	40
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WDIP
封装等效代码	DIP40,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.72 mm
最大待机电流	0.0001 A
最大压摆率	0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm

M27C4002-80XF1相似产品对比

	M27C4002-80XF1	M27C4002-80C6TR	M27C4002-10C1	M27C4002-70C1
描述	EPROM 4M (256Kx16) 80ns			EPROM 4M (256Kx16) 70ns
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	DIP	LCC	LCC	LCC
包装说明	LEAD FREE, CERAMIC, WINDOWED, FRIT SEALED, DIP-40	LEAD FREE, PLASTIC, LCC-44	LEAD FREE, PLASTIC, LCC-44	LEAD FREE, PLASTIC, LCC-44
针数	40	44	44	44
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	80 ns	80 ns	100 ns	70 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-CDIP-T40	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3
长度	52.195 mm	16.586 mm	16.586 mm	16.586 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	UVPROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1
端子数量	40	44	44	44
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	WDIP	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装等效代码	DIP40,.6	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE, WINDOW	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	245	245	260	260
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.72 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm
最大待机电流	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A
最大压摆率	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	30
宽度	15.24 mm	16.586 mm	16.586 mm	16.586 mm
厂商名称	ST(意法半导体)	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)

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