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M27C4002-10C1

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文件大小196KB,共24页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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M27C4002-10C1在线购买

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M27C4002-10C1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码LCC
包装说明LEAD FREE, PLASTIC, LCC-44
针数44
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间100 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PQCC-J44
JESD-609代码e3
长度16.586 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量44
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC44,.7SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度16.586 mm

M27C4002-10C1相似产品对比

M27C4002-10C1 M27C4002-80C6TR M27C4002-80XF1 M27C4002-70C1
描述 EPROM 4M (256Kx16) 80ns EPROM 4M (256Kx16) 70ns
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 LCC LCC DIP LCC
包装说明 LEAD FREE, PLASTIC, LCC-44 LEAD FREE, PLASTIC, LCC-44 LEAD FREE, CERAMIC, WINDOWED, FRIT SEALED, DIP-40 LEAD FREE, PLASTIC, LCC-44
针数 44 44 40 44
Reach Compliance Code compliant compliant unknown compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 100 ns 80 ns 80 ns 70 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 R-CDIP-T40 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 16.586 mm 16.586 mm 52.195 mm 16.586 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM UVPROM OTP ROM
内存宽度 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1
端子数量 44 44 40 44
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ WDIP QCCJ
封装等效代码 LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ DIP40,.6 LDCC44,.7SQ
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE, WINDOW CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 245 245 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 5.72 mm 4.57 mm
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 J BEND J BEND THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30
宽度 16.586 mm 16.586 mm 15.24 mm 16.586 mm
厂商名称 ST(意法半导体) - ST(意法半导体) ST(意法半导体)
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