| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | LEAD FREE, PLASTIC, LCC-44 |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 16 weeks |
| 最长访问时间 | 80 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 16.586 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 256KX16 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大待机电流 | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.07 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16.586 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| M27C4002-80C6TR | M27C4002-10C1 | M27C4002-80XF1 | M27C4002-70C1 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | EPROM 4M (256Kx16) 80ns | EPROM 4M (256Kx16) 70ns | ||
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | LCC | LCC | DIP | LCC |
| 包装说明 | LEAD FREE, PLASTIC, LCC-44 | LEAD FREE, PLASTIC, LCC-44 | LEAD FREE, CERAMIC, WINDOWED, FRIT SEALED, DIP-40 | LEAD FREE, PLASTIC, LCC-44 |
| 针数 | 44 | 44 | 40 | 44 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | unknown | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 80 ns | 100 ns | 80 ns | 70 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | R-CDIP-T40 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 16.586 mm | 16.586 mm | 52.195 mm | 16.586 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM | UVPROM | OTP ROM |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | 44 | 40 | 44 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | WDIP | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ | DIP40,.6 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE, WINDOW | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | 260 | 245 | 260 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 5.72 mm | 4.57 mm |
| 最大待机电流 | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.07 mA | 0.07 mA | 0.07 mA | 0.07 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.25 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.75 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | THROUGH-HOLE | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED | 30 |
| 宽度 | 16.586 mm | 16.586 mm | 15.24 mm | 16.586 mm |
| 厂商名称 | - | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
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