FR1GT/R7

ASML对话青年软件工程师：半导体发展需要更多复合型软件人才10月24日，半导体行业的创新领导者ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会，以“1024算·芯未来青年说”为主题，邀请哈尔滨工业大学深圳研究生院副教授汤步洲、ASML技术专家以及职业发展顾问，同广大软件工程师及理工科青年学子，探讨半导体领域的发展前景和人才需求，致力于鼓励和吸引更多优秀的软件人才加入半导体行业，助力行业人才培养...[详细]

    日前，沈阳·中国智谷——新时代、新经济、新未来创新发展论坛在沈阳高新区（浑南区）举行，多名相关领域的知名专家、学者出席论坛，围绕双创深化引领高质量发展、沈阳如何走创新驱动之路、东北创业从浑南开始等主题进行演讲，为“中国智谷”建设发展献计献策。 　　因势而谋，应势而动。２０１８年伊始，沈阳市委对浑南提出的“三个率先”（率先建设创新创业高地、率先建设高品质新城区、率先建设高品位的发展环...[详细]

为阻止中国成为半导体领域的全球领导者，拜登政府去年10月公布了激进的出口管制措施，而在当地时间1月15日，美国总统拜登会晤日本首相岸田文雄时，拜登政府将把说服日本加入限制中国芯片发展之列当做首要任务。报道截图美国的意图在于：限制中国获得美国芯片制造技术，并禁止中国购买世界各地生产的某些半导体芯片，但日本方面虽然大体上同意拜登政府扩大美国出口管制的目标，但岸田文雄政府对其将在多大程...[详细]

在WWDC2017，苹果(Apple)宣布将于年底推出搭载Siri的智能喇叭HomePod，正式加入家用智能语音助理战场。三大平台业者各有优势，苹果的HomePod主打与音乐服务的结合与音响等级的质量；GoogleAssistant则掌握了Google日历、地图、E-mail等周边功能的广大用户；而亚马逊(Amazon)的Alexa则是积极敞开大门，与其他厂商开发的应用结合，并允许各厂商可让...[详细]

碳化硅（SiC）半导体具有体积小、效率高、功率密度大的显著优势。经过多年的研发，博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，越来越多的量产车将搭载博世生产的碳化硅芯片。“碳化硅半导体拥有广阔的发展前景，博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅芯片生产供应商。”博世集团董事会成员HaraldKroeger表示。...[详细]

近日有消息称，尽管台积电对在欧洲建设晶圆厂的兴趣并不大，但还是有其它厂家在向欧盟方面示好——比如格罗方德（GlobalFoundries）和意法半导体（STMicroelectronics）的潜在合资企业。彭博社报道称，两家公司显然希望与英特尔同享《欧洲芯片法案》的建厂补贴蛋糕。尽管两家公司的总部，分别位于美国纽约和日内瓦。但其欧洲新工厂的选址，却定在了法国的某个地区。不过与竞争...[详细]

2017年世界半导体产业因受市场需求旺盛，一路高歌猛进，产业销售收入超过4000亿美元，创造历史新高。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计报道，全球半导体产业销售收入为4086.9亿美元，同比增长20.6%；美国半导体产业协会（SIA）统计报道全球半导体收入为4122亿美元，同比增长21.6%；高德纳咨询（Gartner）统计报道全球半导体收入为4197亿美元，同比增长22.2%；IC...[详细]

7月4日消息，据荷兰媒体NOS报道，利益集团ChipNL向由首相迪克・斯霍夫（DickSchoof）领导的新一届荷兰内阁递交联名信，要求该内阁提升芯片领域政府投资。ChipNL由三十余家荷兰半导体公司组成，成员包括ASML、恩智浦、安世半导体、飞利浦和沉积工艺领域重要企业ASM等。ChipNL要求斯霍夫内阁在未来六年每年向半导体领域投资1亿~1.5亿欧元，这些...[详细]

3月24日，Nexperia（安世半导体）对外宣布，Nexperia首席执行官FransScheper已决定提前退休，并将在2020年3月25日卸任首席执行官兼董事会成员。同时，现任Nexperia董事会主席的张学政将担任首席执行官。闻泰科技董事长兼CEO/安世半导体董事长兼CEO张学政先生据披露，FransScheper还将在未来一段时间内担任董事长私人顾问，继续帮助实现...[详细]

一个分别来自德国和中国的研究小组成功地在半导体纳米结构中创建了量子叠加态，标志着量子计算领域的重大突破。通过使用两个经过特别校准的短波长激光脉冲，该研究小组成功地在半导体纳米结构中产生了一个量子比特（或称量子位）。研究小组成功地在半导体纳米结构中产生了量子位。研究人员利用一种特殊的能量转换，在量子点（半导体的一个微小区域）中产生了一种叠加态，其中一个电子空穴同时拥有两个不同的能级。这种叠加...[详细]

现在很多AI芯片公司已经达到了一百人或者以上的规模，也开了发布会，但是发布会过后问卖了多少颗，就没声了。撰文|王艺站在2016年的时间节点，杨磊回首北极光在芯片领域的投资布局，谈到：「成立11年，我们一共投了十家公司，其中有三家上市，两家并购退出，其余五家全部融到了B轮或者C轮。换句话说，我们没有开错过一枪，零失误。」杨磊是这家成立于2005年的投资机构的...[详细]

2013年8月27日至8月29日，NEPCONSouthChina2013将于深圳会展中心举行。这一业内年度盛会将上千名企业决策者、工程师、技术人员和采购商汇聚到一起，帮助他们零距离接触华南整个电子制造业产业链。本届展会在传统优势领域“表面贴装技术SMT”的基础上，强势推出“电子制造自动化、激光电子加工、机器视觉、印刷电路板PCB”等几大全新展区。“从制造到智造”，中国电子制造...[详细]

Synopsys推出Enterprise40G以太网控制器IP，扩展其用于数据中心SoC的DesignWareIP组合DesignWareIP专为应对现代数据中心SoC吞吐量和服务质量需求而实现优化美国加利福尼亚州山景城，2013年10月–亮点：·SynopsysDesignWare®Enterprise40G以太网MAC和PCS控制器IP专为满足数据中心系统吞吐...[详细]

日本汽车零部件制造商电装上月末表示，将与台湾代工厂联电（UMC）建立一个主要的功率芯片生产工厂，此举突显出对功率半导体的需求不断增长，这些功率半导体用于从电动汽车到火车再到风力涡轮机的各个领域。该公告也显现出日本政府和行业专家所说的日本芯片产业的一大弱点：碎片化。电装选择与一家台湾地区芯片制造商的合作，而其四家日本半导体公司则在投资自己的生产工厂。功率芯片是一种用于调节电流的半...[详细]

晶圆检测设备制造商科磊(KLA-TencorCorporation)于美国股市4月26日盘后公布2018会计年度第3季(截至2018年3月31日为止)财报：营收年增11.7%至10.21亿美元；非一般公认会计原则(Non-GAAP)每股稀释盈余年增24.7%至2.02美元。雅虎财经网站显示，分析师原先预期科磊2018会计年度第3季营收、Non-GAAP每股稀释盈余各为10.0亿美元、...[详细]