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11月7日消息，英特尔今天举办了IntelInnovationTaipei2023科技论坛，英特尔CEO帕特・基辛格登台发表演讲。他表示，英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。据称，Intel7制程技术目前已大规模量产，Intel4制程也已经量产，而Intel3制程准备开始量产，Intel20A制程将如期于2024年量产，最终的In...[详细]

    据《华尔街日报》周五报道，英特尔正在权衡一系列收购方案，其中包括对博通（Broadcom）的收购。　　与此同时，博通正在积极争取竞购高通。如果博通收购高通成功，英特尔将面对更强大的竞争对手。不过，知情人士向华尔街日报表示，英特尔未必会提出收购。　　华尔街见闻此前提到，博通拟收购高通一案已经成为半导体行业乃至整个科技产业历史上的最大并购案，两大半导体巨头总市值将超过2000亿美元。如果...[详细]

想要一窥汽车行业的新科技、新趋势，车展或许是最好的窗口之一。2018北京车展的主题是“定义汽车新生活”，新一代信息通信技术、新能源、新材料、人工智能等一系列创新技术正与汽车行业加速融合，智能汽车、新能源汽车、移动互联、无人驾驶等前沿技术有望助力汽车行业为人类带来便利的美好明天。今年车展最引人注目的亮点之一，莫过于汽车智能化、网联化、电动化已经从概念转入实际应用。无独有偶，全球数家汽车及通信...[详细]

台积电3、5纳米制程相继落脚台南园区，加上华邦电也将在高雄园区设厂，推升南部科学工业园区营业额持续走高，南科管理局长林威呈表示，南科园区营业额破兆元指日可待，将致力于加速驱动园区转型，带动产业聚落发展。 台积电10纳米及7纳米生产线，集中在中科园区的12吋超大型晶圆厂Fab15，5纳米则是南科园区12吋超大型晶圆厂Fab14的延伸，预计将兴建第8期至第10期等共3个厂区，5纳米合计月产能...[详细]

据国外媒体报道，去年5月15日，为苹果、AMD等众多厂商代工芯片的台积电，在官网宣布他们将在亚利桑那州投资建设一座芯片代工厂，建成之后采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，台积电计划2021年-2029年在这一工厂投资120亿美元。在去年宣布将在亚利桑那州建厂时，台积电透露新工厂的建设计划在2021年启动，他们的目标是在2024年投产。而外媒最新的报道显示，在二季度的财报分析师电话会议...[详细]

3月14日，全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会“SEMICONChina2018国际半导体展”盛大开幕。北京经济技术开发区管委会携亦庄国投、移动硅谷、燕东微电子、集创北方、科益虹源、ISSI、MATTSON、视源创新、兆易创新、博大光通和聚束科技等区内具有代表性的集成电路企业集体亮相此次盛会，企业带来的众多首创产品受到广泛关注。在此次展览中，开发区众多集成电路企业也带来了不少“干货...[详细]

今天，由中科院计算所孵化的智能计算领域创业公司“中科睿芯”牵头发起、联袂中科院计算所和中关村顺义园管委会共同打造的“北京智能计算产业研究院”（下简称“研究院”）在北京市顺义区揭牌成立。研究院首任院长由中科睿芯CTO张浩担任。出席此次开幕式的嘉宾包括顺义区委书记王刚，市科委党组成员、副主任郑焕敏，北京市顺义区区委常委、区政府副区长、中关村顺义园管委会主任初军威，中科院计算所所长孙凝晖，中科院...[详细]

中国三大电信运营商年度网通标案启动，射频元件立积WiFi芯片本季底出货放量，营运动能启动。其中，高毛利率FEM营收比重拉高，下半年营收、毛利率回升，业界预期第3季单月营收可望挑战历史新高。中国加快网通建布建脚步，农历年后陆续释出网通标案规格，三大电信运营商新年度标案在4月开始陆续释出，立积结盟两岸网通业者，取得中国网通标案WiFi芯片，预计在6月开始出货放量，预料将一路出货至第3季，下半年...[详细]

    2017年4月19日晚间，富瀚微公布上市后首份一季报。2017年一季度，公司实现营业收入84，314，643.71元，同比增长15.76%；实现归属于上市公司股东的净利润27，307，643.25元，同比增长12.52%。   披露显示，报告期内，公司的芯片产品以自身高性能、低功耗等优势，获得客户更多认可，新增订单金额较去年同期有一定幅度增长。公司在继续深耕传统的安防视频监控市场的同...[详细]

腾讯科技讯美国本恩资本领军的财团，终于斥资180亿美元，如愿以偿获得了日本东芝公司的闪存业务。作为一家私募股权投资公司，贝恩资本势必需要通过一定的“退出方式”在这一业务上猛赚一笔。据美国彭博社引述知情人士报道称，贝恩资本极有可能在2020年让东芝闪存公司独立上市，从而获得丰厚的回报。此前，东芝已经将闪存芯片业务分拆为一家名为“东芝存储”的独立公司，贝恩资本财团将获得这家公司的所有权...[详细]

SamMobile、AndroidCommunity14日引述南韩媒体DDaily报导，为了和台积电(2330)在晶圆代工领域一较高下，最新消息显示三星电子(SamsungElectronicsCo.)可能会跳过20奈米制程技术，直接从当前的28奈米制程一口气转进14奈米FinFET制程，并将技术导入GalaxyS5内建的行动处理器。根据报导，三星被市场通称为「Galaxy...[详细]

全球电动汽车产量预计2019-2024年的5年间增长比较大，平均年增长15%左右。作为电动汽车不可或缺的半导体元器件，功率二极管将会得到很大的应用。近日，全球知名半导体制造商ROHM（罗姆），面向包括xEV在内的动力传动系统等车载系统，开发出200V耐压的超低IR肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）“RBxx8BM200”“RBxx8NS200”。车载市场占60%销售份额RO...[详细]

（记者刘巍巍）两岸产业合作论坛近日在江苏昆山举行。论坛期间，多位两岸知名专家学者认为，半导体产业发展方兴未艾，推动两岸在此深度融合正当其时。两岸集成电路企业的交流，将进一步促进产业链合作，增强产业国际竞争力。清华大学微电子学研究所教授王志华认为，电子技术在医学领域有着无限的创新应用前景，集成电路技术研究的热点之一就是医疗与健康的应用，两岸应合作携手促进电子技术在医疗健康的运用和发展。工信部赛...[详细]

昨日，无锡高新区集成电路设计产业重大项目签约暨无锡集成电路设计产业高峰论坛顺利举行，一大批专家和学者围绕中国集成电路产业现状及发展战略分享了真知灼见。会上，上海市集成电路行业协会秘书长、华虹宏力党委书记、执行副总裁徐伟以《华虹的代工与集成电路设计产业发展的互动》为题发表主旨演讲，展现了这些年来华虹与产业链上下游的积极协作。他表示，当前正值中国半导体产业发展的黄金时代，华虹宏力作为全球...[详细]

AMD日前推出首款3核心PhonomX3处理器，共有2款，型号分别为8400（2.1GHz）与8600（2.3GHz），初期供货给OEM与系统厂商，目前AMD并未公布售价。IDC：每年资讯量将持续以60％成长IDC日前公布一份由EMC委托所做的全球数位资讯总量与预测报告，报告中显示，2007年数位资讯量比原本预期超出10％，达2,810亿GB（281EB），平均全球每人拥有45GB的数位...[详细]