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5日，随着北斗三号卫星首次发射，中国北斗拉开了全球组网序幕，将阔步走向世界。建设高性能、高可靠的北斗全球卫星导航系统，是我国科技领域中长期发展规划的16项重大专项之一。该系统建设既是对北斗区域系统的完善与升级，更是瞄准世界一流卫星导航系统的攀登。中国航天科技集团五院北斗三号工程副总设计师、卫星首席总设计师谢军介绍，相比北斗二号区域系统，北斗三号的服务区域将扩展至全球。同时实现了下行导航信...[详细]

原标题：ArbeRobotics高分辨率成像雷达采用格芯技术，以实现自动驾驶汽车的安全性加利福尼亚州圣克拉拉，2018年4月26日，——格芯今日宣布，ArbeRobotics已选择在其开创性的专利成像雷达中采用格芯22FDX®工艺，这种成像雷达将帮助实现全自动系统功能，并实现更加安全的自动汽车驾驶体验。ArbeRobotics的雷达是世界首款实时显示1度分辨率的雷达，并在传感器...[详细]

《路透社》报导，两名知情人士透露，中国政府官员本周与产业协会、监管单位和大基金召开会议，为已经积极加速发展产业的计划再添一把柴火。这次会谈强调了中国对国内依赖进口芯片的担忧，例如来自高通、英特尔等大厂的芯片，这加剧了中美以尖端科技为核心的纷争。一名知道会谈内容的消息人士表示，「在过去几天，高级政府官员会面讨论一些加速芯片产业发展的计划。」他要求不具名，因为此属机密消息。另一位消息人士表示...[详细]

3月31日，日本政府宣布，将从7月开始对高端半导体制造设备等23种芯片制造设备施加出口限制，以配合美国遏制中国制造先进芯片能力的举措。日本经济产业省大臣当天表示，将从7月开始对六大类23种芯片制造设备的出口加以限制，涉及芯片的清洁、沉积、光刻、蚀刻等。可能会影响到尼康（Nikon）、东京电子（TokyoElectron）ScreenHoldingsCoLt和爱德万测试公司等十几家日...[详细]

台积电目前正在圣克拉拉举办第24届年度技术研讨会，它刚刚发布了一个可以为显卡带来革命性变革的技术Wafer-on-Wafer(WoW，堆叠晶圆)技术。顾名思义，WoW的工作方式是垂直堆叠层，而不是将它们水平放置在电路板上，就像3DNAND闪存在现代固态驱动器中堆叠的方式一样。这意味Nvidia和AMDGPU不需要增加其物理尺寸或缩小制造工艺即可获性能提升。Wafer-on-Wafer(...[详细]

早在5月，美国总统乔·拜登参观了三星的平泽园区，并参观了一个将在3纳米工艺节点上运行的尖端技术工厂。业内人士预计，这家韩国巨头将在未来几天宣布开始批量制造，在生产世界上最先进的芯片的过程中击败竞争对手台积电。三星对其半导体部门有很大的野心，这家工厂也是其2050亿美元计划的一个关键部分，以征服芯片制造、机器人、人工智能和生物制药领域。这些资金中不少于一半将用于先进的芯片工厂以及新工艺节点和...[详细]

　　太极实业总经理孙鸿伟近日接受中国证券报记者专访时表示，引入“大基金”作为公司股东，可以利用“大基金”的资源优势，与上市公司形成协同，进一步提升公司在半导体行业的影响力和核心竞争力。目前，高端芯片等半导体产业关键技术仍受制于人，但在很多领域国内企业正在实现赶超。投资半导体产业要有足够的耐心。经过长期积累，更多具备竞争力的中国半导体企业将涌现出来。　　国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称...[详细]

深圳商报记者陈姝随着中国市场在众多跨国企业版图中地位日渐突出，产业链完善的深圳成为IT巨头们在中国“落子”的重要场所。去年10月，继苹果CEO库克宣布将在深圳设立新的研发中心一周之后，美国高通公司深圳创新中心正式开业。据高通方面近日透露，成立近一年来，该中心团队不断扩大，在深化推动本地创新和提供客户服务方面发挥了重要作用。随着该中心深度融入高通全球版图，将积极推动深圳相关产业的转型升级和...[详细]

“未来1-2年，中国半导体行业会发起并购高潮，很多有实力的大企业会购买一些规模较小拥有专利技术的公司，迅速做大规模。”近日，美国芯片设计巨头司博通大中华区总裁李廷伟在上海接受早报记者专访时说，中国半导体行业拥有巨大的机会。据介绍，博通将在上海设立一家创新中心，推进与中国本土合作伙伴的产品研发。“前不久我看到一组数据说，中国半导体的进口额已达1900多亿美元，仅次于石油，排在第二位，所以...[详细]

公司就出售美国缅因州南波特兰的工厂达成最终协议，并完成比利时工厂的出售2022年3月1日–领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)正在执行其fab-liter制造战略，最终目标是通过扩大毛利率实现可持续的财务业绩。上周，该公司签署了一份最终协议，剥离其在美国缅因州南波特兰的工厂。二月早些时候，安森美完成了其位于比利时Oudenaarde的晶圆...[详细]

据天眼查App显示，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立（以下简称“大基金三期”）于2024年5月24日正式注册成立，法定代表人为张新，注册资本高达3440亿人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有...[详细]

以IGBT（绝缘栅双极晶体管）为代表的电力电子器件正被广泛地应用于电机驱动、光伏逆变器、电动/混合动力汽车、铁路牵引、工业、消费电子等多个领域。可靠性是考核电力电子器件品质的重要指标，因为在电力电子器件使用的过程中，要面对上万次甚至百万次的功率循环要求，功率循环和热量会导致器件出现焊线老化降级、金属层错位、焊接失效、硅芯片和基板分层等老化降级问题。所以，功率循环失效测试在生产和使用电力电子器...[详细]

英特尔、AMD和英伟达将在2022年继续在PC和数据中心市场上一决高下，但今年也可能由其他几家大小不一的芯片制造商和芯片设计公司定义，他们正在改变数据的处理和移动方式并存储。这些芯片制造公司，除了其中一家是无晶圆厂的，都在拥抱一个以异构计算为主题的未来。这意味着混合使用CPU、加速器和其他类型的硅芯片，如数据处理单元，以提高系统的性能、效率和经济性，尤其是在服务器方面。这些半导体公...[详细]

科技部网站讯息，近日，“极大规模整合电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会议由科技部曹健林副部长主持。曹健林副部长表示，专项自实施以来，我国已经在整合电路高阶装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破，一批65-28纳米高阶设备通过量产验证，部分实现批次采购，40纳米成套工艺成功量产，光刻机整机整合及零部件技术水平迅速提升，封测产业加速升级，专项成果...[详细]

中国，2013年5月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出首款采用全新封装技术的MDmesh™V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚，而传统封装...[详细]