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XPC823ZT66B2T

产品描述32-BIT, 66MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小581KB,共81页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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XPC823ZT66B2T概述

32-BIT, 66MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256

XPC823ZT66B2T规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数256
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
外部数据总线宽度32
格式FIXED POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B256
长度23 mm
低功率模式YES
端子数量256
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.35 mm
速度66 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

XPC823ZT66B2T相似产品对比

XPC823ZT66B2T XPC823ZT81B2T XPC823CZT66B2 XPC823VF75B2 XPC823VF81B2 XPC823CVF66B2 XPC823ZT75B2T
描述 32-BIT, 66MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256 32-BIT, 81MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256 RISC Microprocessor, 32-Bit, 66MHz, CMOS, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256 RISC Microprocessor, 32-Bit, 75MHz, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MABGA-256 32-BIT, 81MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MABGA-256 RISC Microprocessor, 32-Bit, 66MHz, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MABGA-256 32-BIT, 75MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
包装说明 BGA, BGA, BGA, BGA256,16X16,50 BGA, BGA256,16X16,40 BGA, BGA256,16X16,40 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MABGA-256 BGA,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknow unknow
地址总线宽度 32 32 32 32 32 32 32
位大小 32 32 32 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES YES YES YES
外部数据总线宽度 32 32 32 32 32 32 32
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256
长度 23 mm 23 mm 23 mm 17 mm 17 mm 17 mm 23 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES YES
端子数量 256 256 256 256 256 256 256
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.35 mm 2.35 mm 2.35 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 2.35 mm
速度 66 MHz 81 MHz 66 MHz 75 MHz 81 MHz 66 MHz 75 MHz
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 23 mm 23 mm 23 mm 17 mm 17 mm 17 mm 23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
零件包装代码 BGA BGA - - BGA - BGA
针数 256 256 - - 256 - 256
封装等效代码 - - BGA256,16X16,50 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 -
电源 - - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V -

 
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