XPC823CZT66B2,XPC823CZT66B2 pdf中文资料,XPC823CZT66B2引脚图,XPC823CZT66B2电路-Datasheet-电子工程世界

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XPC823CZT66B2: 产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 66MHz, CMOS, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小581KB，共81页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

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XPC823CZT66B2概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 66MHz, CMOS, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256

XPC823CZT66B2规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Motorola ( NXP )
包装说明	BGA, BGA256,16X16,50
Reach Compliance Code	unknown
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
长度	23 mm
低功率模式	YES
端子数量	256
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA256,16X16,50
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.35 mm
速度	66 MHz
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

XPC823CZT66B2相似产品对比

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描述	RISC Microprocessor, 32-Bit, 66MHz, CMOS, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256	32-BIT, 81MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256	RISC Microprocessor, 32-Bit, 75MHz, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MABGA-256	32-BIT, 81MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MABGA-256	32-BIT, 66MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256	RISC Microprocessor, 32-Bit, 66MHz, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MABGA-256	32-BIT, 75MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256
厂商名称	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )
包装说明	BGA, BGA256,16X16,50	BGA,	BGA, BGA256,16X16,40	BGA, BGA256,16X16,40	BGA,	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MABGA-256	BGA,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow
地址总线宽度	32	32	32	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256
长度	23 mm	23 mm	17 mm	17 mm	23 mm	17 mm	23 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	256	256	256	256	256	256	256
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.35 mm	2.35 mm	1.75 mm	1.75 mm	2.35 mm	1.75 mm	2.35 mm
速度	66 MHz	81 MHz	75 MHz	81 MHz	66 MHz	66 MHz	75 MHz
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1 mm	1 mm	1.27 mm	1 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	23 mm	23 mm	17 mm	17 mm	23 mm	17 mm	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
封装等效代码	BGA256,16X16,50	-	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	-	BGA256,16X16,40	-
电源	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	-
零件包装代码	-	BGA	-	BGA	BGA	-	BGA
针数	-	256	-	256	256	-	256

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