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XPC823CVF66B2

产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 66MHz, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MABGA-256
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小581KB,共81页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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XPC823CVF66B2概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 66MHz, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MABGA-256

XPC823CVF66B2规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MABGA-256
Reach Compliance Codeunknow
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
外部数据总线宽度32
格式FIXED POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B256
长度17 mm
低功率模式YES
端子数量256
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
速度66 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

XPC823CVF66B2相似产品对比

XPC823CVF66B2 XPC823ZT81B2T XPC823CZT66B2 XPC823VF75B2 XPC823VF81B2 XPC823ZT66B2T XPC823ZT75B2T
描述 RISC Microprocessor, 32-Bit, 66MHz, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MABGA-256 32-BIT, 81MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256 RISC Microprocessor, 32-Bit, 66MHz, CMOS, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256 RISC Microprocessor, 32-Bit, 75MHz, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MABGA-256 32-BIT, 81MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MABGA-256 32-BIT, 66MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256 32-BIT, 75MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
包装说明 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MABGA-256 BGA, BGA, BGA256,16X16,50 BGA, BGA256,16X16,40 BGA, BGA256,16X16,40 BGA, BGA,
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknow
地址总线宽度 32 32 32 32 32 32 32
位大小 32 32 32 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES YES YES YES
外部数据总线宽度 32 32 32 32 32 32 32
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256
长度 17 mm 23 mm 23 mm 17 mm 17 mm 23 mm 23 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES YES
端子数量 256 256 256 256 256 256 256
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 2.35 mm 2.35 mm 1.75 mm 1.75 mm 2.35 mm 2.35 mm
速度 66 MHz 81 MHz 66 MHz 75 MHz 81 MHz 66 MHz 75 MHz
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1.27 mm 1.27 mm 1 mm 1 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 17 mm 23 mm 23 mm 17 mm 17 mm 23 mm 23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
封装等效代码 BGA256,16X16,40 - BGA256,16X16,50 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 - -
电源 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V - -
零件包装代码 - BGA - - BGA BGA BGA
针数 - 256 - - 256 256 256

 
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