XPC823VF81B2,XPC823VF81B2 pdf中文资料,XPC823VF81B2引脚图,XPC823VF81B2电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> XPC823VF81B2

XPC823VF81B2: 产品描述32-BIT, 81MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MABGA-256; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小581KB，共81页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

下载文档详细参数选型对比全文预览

XPC823VF81B2概述

32-BIT, 81MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MABGA-256

XPC823VF81B2规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Motorola ( NXP )
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA, BGA256,16X16,40
针数	256
Reach Compliance Code	unknown
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
长度	17 mm
低功率模式	YES
端子数量	256
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
速度	81 MHz
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

XPC823VF81B2相似产品对比

	XPC823VF81B2	XPC823ZT81B2T	XPC823CZT66B2	XPC823VF75B2	XPC823ZT66B2T	XPC823CVF66B2	XPC823ZT75B2T
描述	32-BIT, 81MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MABGA-256	32-BIT, 81MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256	RISC Microprocessor, 32-Bit, 66MHz, CMOS, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256	RISC Microprocessor, 32-Bit, 75MHz, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MABGA-256	32-BIT, 66MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256	RISC Microprocessor, 32-Bit, 66MHz, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MABGA-256	32-BIT, 75MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256
厂商名称	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )
包装说明	BGA, BGA256,16X16,40	BGA,	BGA, BGA256,16X16,50	BGA, BGA256,16X16,40	BGA,	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MABGA-256	BGA,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow
地址总线宽度	32	32	32	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256
长度	17 mm	23 mm	23 mm	17 mm	23 mm	17 mm	23 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	256	256	256	256	256	256	256
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	2.35 mm	2.35 mm	1.75 mm	2.35 mm	1.75 mm	2.35 mm
速度	81 MHz	81 MHz	66 MHz	75 MHz	66 MHz	66 MHz	75 MHz
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1.27 mm	1.27 mm	1 mm	1.27 mm	1 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	17 mm	23 mm	23 mm	17 mm	23 mm	17 mm	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
零件包装代码	BGA	BGA	-	-	BGA	-	BGA
针数	256	256	-	-	256	-	256
封装等效代码	BGA256,16X16,40	-	BGA256,16X16,50	BGA256,16X16,40	-	BGA256,16X16,40	-
电源	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	-

推荐资源

具有50MHz-3dB宽带、20dB压缩特性的宽带ALC放大器

是与却是的面目: 爱的是书，读的却是世界；沏的是茶，学的却是生活；斟的是酒，品的却是艰辛。...; yimeng1988 工作这点儿事

关于wince RegFlushKey 函数了解: 在wince6.0 随便找个例子看看BOOL CApplicationPropPage::WriteRegistrySettings(){DEBUGMSG (1, (L"CApplicationPropPage::WriteRegistrySettings() "));/******************************************************//* Set RD...; Wince.Android 嵌入式系统

FPGA 接腳問題: 請問一下, 我使用XC3S700A FPGA, SUSPEND, INIT_B, PUDC_B, PROG_Band AWAKE 這五隻腳位要如何處理? 空接? 接VDD? 還是接地? 我有外接一個 SPI flash memory (M25P16), 跟上面的五隻腳位有關連嗎? 小弟最近才剛開始學習, 對於FPGA硬體電路還不夠了解, 希望可以幫我解決疑問? 謝謝...; jeff0725 FPGA/CPLD

咨询一个关于arm上linux学习的问题,要学linux移植和驱动我需要买仿真机吗: 我想买一个开发板学习用，但不太懂，如果我想学习linux移植和驱动开发该买些什么呀？要学linux移植和驱动我需要买仿真机吗？...; q91391 Linux与安卓

MSP MCU I2C入门指南: I2C（或称为I2C，集成电路总线）是一种两线制通信形式，主要用来在短距离、电路板间的应用中，实现微控制器与外设IC之间的低速通信。由于其采用范围很广，所以学习使用I2C与MSP MCU之间的通信已经在帮助工程师开发应用方面变得十分必要。通过使用一个超低功耗MSP MCU来访问和控制IC器件，这份指南提供了理解I2C协议并执行这一协议所需的工具与资源。器件术语驱动SCL时钟线路的器件被称为主器件，...; Jacktang DSP 与 ARM 处理器

说说你最近关注单片机领域的哪些方面？: 说说你最近关注单片机领域的哪些方面？看看坛子可以做点啥？...; soso 单片机

疫情将是无人配送的商业爆发原点？

突如其来的新型冠状病毒，让我们更加敬畏生命。为了有效控制疫情，全国上下开启了“禁足”模式，而这样的举措正以肉眼可见的速度对国内线下实体行业造成一定程度的暴击。其中，旅游业、餐饮业、酒店业和航空业受影响最大。在全民宅家的背景下，快递、外卖配送服务的需求量明显增高，甚至成指数增长。但是，最近深圳某外卖员被确诊为新型冠状病毒感染者，这则消息无疑对签收人的健康保障敲响警钟。人们开始期待无人化的生活，同...[详细]
2016年八大数据中心新兴技术趋势解析

Gartner研究总监HenriqueCecci认为：增长的密度、虚拟化、迁移至托管设施以及云计算都在影响这数据中心内部的运作。　　数据中心管理者必须跳出现有思维模式，思考更高密度对能耗、冷却以及空间的影响，还有自始至终都必须考虑的安全防护问题。　　这些管理者们还需要规划更好的技术设施计划，考虑物联网可能带来的潜在影响，为其广泛应用做好相应的准备。　　即使经历这些变革，“数据...[详细]
大联大诠鼎推出30W PD车规级充电应用解决方案

2019年8月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商--- 大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（ Richtek ）RTQ7880的30W PD车规级充电应用解决方案。 Rich te k的RTQ7880是第一颗将 USB Type-C 接口控制器和PD协议支持与Buck-Boost控制器集成为一体的新一代车载充电器解决方案。采用该方案构成的系统具有输出功率高、转...[详细]
智能停车场系统工作流程及系统设计

智能停车场管理系统传统的停车场管理系统重点均放在计费、收费管理功能上，关注的是各个车辆进出的时间以便于收费，而在停车场的安全性、运行效率和针对顾客的人性化要求方面考虑得较少。针对目前现状，笔者提出了智能停车场管理系统，以实现车辆自动识别和信息化管理，提高车辆的通行效率和安全性，并统计车辆出入数据，方便管理人员进行调度，以减轻管理人员的劳动强度，从而提高工作效率。该停车场管理系统既保留...[详细]
RF功率控制电路的电压级设定

典型的现代通信信号链由发射和接收端组成，两个部分都需要RF(射频)功率监测和控制(图1)。目前，在两部分电路中，RF功率的监测通常都采用将功率监测和基于基准电压设定点的自动增益控制(AGC)技术结合起来的技术。接收端的信号监测往往是在中频(IF)完成的，而发射端的功率监测则可以在RF 或IF部分完成。两种最常见的方法是给控制链(往往在中频)添加一个可变增益放大器(variable-gain amp...[详细]
STM32进阶-DHT11传感器的应用详细步骤

DHT11概述接口说明电源引脚 DHT11的供电电压为 3－5.5V。传感器上电后，要等待 1s 以越过不稳定状态在此期间无需发送任何指令。电源引脚（VDD，GND）之间可增加一个100nF 的电容，用以去耦滤波。 DHT11数据处理串行接口 (单线双向) DATA 用于微处理器与 DHT11之间的通讯和同步,采用单总线数据格式,一次通讯时间4ms左右,数据分小数部分和整数...[详细]
安捷伦和密歇根大学针对世界太阳能车挑战赛开展合作

安捷伦科技公司宣布对密歇根大学的太阳能车队提供支持。安捷伦将为车队的太阳能工程项目提供 200-MHz 电容触摸屏示波器、手持式示波器和三路输出电源，全面覆盖从设计到生产的过程。来自 26 个国家的 47 支车队将会在 10 月 6 日会聚澳大利亚，共同参加 2013 年世界太阳能汽车挑战赛。这是全球最大规模的太阳能电动汽车赛事。参赛车辆的动力全部来自太阳能或者动能，在达尔文市和阿德雷德市之间的...[详细]
博斯：中国汽车产业通往电动化的曲折道路（下）

替代路径我们认为，随着新的动力技术取代内燃机技术，中国汽车业将呈现一些重要的趋势。通过仔细观察，我们不难发现一些端倪：新的合作体系正在崛起，涵盖了三个主要领域，包括监管、技术与商业等等各方面（见图六）。与过去十年一样，政府将继续在行业发展中扮演关键角色，如投资研发与基础设施的建设、制定行业标准、提供补贴与税收减免等激励措施、以及支持试点方案等等。当然，政府的选择...[详细]
Semtech以新一代LoRa平台支持物联网未来发展

全新的芯片组系列产品扩大了网络覆盖范围同时将功耗降低了50%，从而使LoRa成为了低功耗广域网络（LPWAN）解决方案的事实标准性选择美国拉斯维加斯市CES 2018，2018年1月8日 - 高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）今日宣布推出其新一代的LoRa®器件和无线射频（RF）技术（LoRa技术）芯片组，这些新产品...[详细]
EM-P超级增程电混系统 | 极光湾确认申报2024金辑奖

申请技术丨EM-P超级增程电混系统申报领域丨动力总成及充换电独特优势： EM-P超级增程电混系统首创了“ICE3挡+电机1挡”高性能变频机电耦合系统技术，实现了动力和能耗兼顾。在软件开发流程体系方面，是国内唯一一家，同时获得ASPICE Level 3软件开发流程、ASIL D功能安全标准、CAL4 信息安全认证，三国际认证的动力总成企业, 突破了智能化混合动...[详细]
郭明錤：苹果3D感应技术至少领先高通2年

苹果当初在推出支持64位处理器的iPhone 5s的时候便领先业内数年，同年，苹果推出了指纹识别传感器。现在，有消息称苹果iPhone 8将会用3D面部扫描取代指纹识别器的地位。现在，业内著名分析师凯基证券的郭明錤指出苹果的这一3D面部扫描技术领先于其竞争对手高通至少两年。　　郭明錤指出苹果iPhone 8将采用无边框OLED显示屏、革命性前置摄像头以及红外线模组，而后者便可感应到3D空间等。...[详细]
有毒气体检测仪测量范围

1、注意经常性的校准和检测。有毒有害气体检测仪也同其它的分析检测仪器一样，都是用相对比较的方法进行测定的：先用一个零气体和一个标准浓度的气体对仪器进行标定，得到标准曲线储存于仪器之中，测定时，仪器将待测气体浓度产生的电信号同标准浓度的电信号进行比较，计算得到准确的气体浓度值。因此，随时对仪器进行校零，经常性对仪器进行校准都是保证仪器测量准确的必不可少的工作。需要说明的是：目前很多气...[详细]
苹果HomeKit加速入华智能家居市场好戏上演

智能家居的市场概念已经出现有些年头了，即使在中国市场，也已经有不少不同领域的厂商纷纷涉足，其中有小米、魅族这样互联网设备厂商，也有海尔、美的这样的传统家电厂商，更有BAT等互联网巨头，但由于标准无法统一、用户体验还不够理想、前装市场资源整合不够等种种原因，智能家居的普及脚步实在是慢了一些，并没有达到预期。但最近，好消息来了，苹果公司和富力集团专门在北京搭建了一个智能家居的样板间，为其iOS系统中...[详细]
受乐视牵连被银行追债酷派巨亏42亿陷入谷底

连日来，酷派集团（02369.HK）因连续遭遇银行追债，令业界一片哗然。8月21日，酷派集团公告称，上海浦发银行深圳分行已向法院提起诉讼，要求酷派集团附属子公司东莞宇龙通信科技有限公司立即补足承兑汇票保证金。而这已是近两个月内，酷派集团遭遇的第三次被银行追债。此前两次分别为平安银行、宁波银行深圳分行。据悉，被银行连续追债或因酷派与乐视的关联。截至7月31日酷派营业收入约为27.16亿港元...[详细]
贵州志喜3、4价硫酸盐酸双酸钒电解液制备技术研究入选遵义市2024年拟立项科技计划项目

　　10月18日，遵义市工业和科学技术局公示2024年拟立项科技计划项目。其中，3、4价硫酸盐酸双酸钒电解液制备技术研究由贵州志喜科技有限公司承担。　　以下为原文遵义市2024年拟立项科技计划项目公示　　经市工业和科学技术局研究同意，现对遵义市2024年拟立项科技计划项目（见附件）予以公示，公示期从2024年10月18日-2024年10月24日。　　...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多