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2023年11月14日，纽约州罗彻斯特-KodakAlaris在《IDCMarketScape：2023年-2024年全球智能文档处理(IDP)软件供应商评估》（文档编号：US49988723，2023年11月）中荣膺“主要供应商”称号。IDCMarketScape在评估KodakAlaris在IDP市场的战略和能力时，除了Kod...[详细]

博通今日发布了该公司的2019财年第二财季财报。报告显示，博通第二财季净营收为55.17亿美元，与上一季度的57.89亿美元相比下降4.7%，与去年同期的50.14亿美元相比增长10.0%；净利润（含非持续运营业务的影响）为6.91亿美元，每股摊薄收益为1.64美元，相比之下上一季度的净利润为4.71亿美元，每股摊薄收益为1.12美元；去年同期的净利润为37.33亿美元，每股摊薄收益为8.33美...[详细]

环球晶近日召开股东临时会，针对近期半导体硅晶圆涨价，董事长徐秀兰预期，今年供应与需求缺口约3－5％，明年进一步扩大为7－8％，未来两年仍供不应求，可预期今年全年产品价格涨价趋势都会相当健康，12吋晶圆涨幅比8吋更大，第2季部分硅晶圆涨幅更达2位数幅度。她说，去年每吋半导体硅晶圆价格平均为0．67美元，是过去11年来最低，上季更比0．67美元还低，但此状况1月已明显改善。徐秀...[详细]

（电子网/消息）“从我对整个技术趋势判断来看，物联网的发展有两个非常重要点：一个是边缘计算，另一个是人工智能。我们认为这两方面相互之间的协同会推动整个物联网技术今后快速的发展，最终实现物联网发展的三个阶段，从互联到智能，从智能到自治。”这是今年11月30日，在第二届边缘计算产业峰会上，英特尔中国区物联网事业部首席技术官张宇对记者表达的观点。也是在去年的这个时候，由华为、英特尔、ARM等在内...[详细]

近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版），并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”。在大会期间,中关村芯园董事长苗军介绍了中关村芯园产业园状况，以及中关村对吸纳集成电路企业和人才的相关政策。苗军表示，中关村的人才环境和特点主要有...[详细]

2016年10月18日，北京AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）宣布，CCIX联盟成员数量已经迅速增至原来的三倍，且发布了联盟成员相关规范。作为CCIX联盟创始成员，AMD、ARM、华为、IBM、迈络思（Mellanox）、高通和赛灵思对新成员的加入表示了热烈的欢迎。CCIX允许基于不同指令集架构的...[详细]

联发科5日宣布旗下采用台积电7奈米制程技术的HelioM70Modem晶片解决方案，已决定将在2019年正式出货，这个全新世代的Modem晶片产品线几乎早了半年宣布推出及量产，除了宣示联发科在5G通讯技术更完整的布局决心及一贯性的强大研发战力外，也凸显5G市场及应用商机已开始发酵，在记住落后就是挨打的教训下，联发科这一次5G晶片紧追高通(Qualcomm)新品6个月的时间差，而且不断试图追近...[详细]

新华社耶路撒冷５月２日电（记者陈文仙王博闻）以色列半导体行业最大的年度展览Ｃｈｉｐｅｘ２０１８日前在以色列经济中心城市特拉维夫举行。多位业内专家和公司负责人表示，中国半导体市场潜力十分巨大，在该行业的创新不断推进，因此非常乐于同中国结为合作伙伴。　　展会主席、以色列先进系统集团（ＡＳＧ）首席执行官索尔·格拉德曼接受新华社记者采访时表示，以色列半导体行业拥有技术和人才优势，有很多可与中国公司合...[详细]

2018年5月22日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推基于Nuvoton（新唐科技）的ISD®91200的电子智能锁解决方案。目前电子智能锁随着移动互联网、智能家居等技术和产品的普及，在智能化浪潮中逐渐占有一席之地。电子智能锁的研发和生产企业在生产销售电子智能门锁的同时，更是希望在智能生活方面占据一个重要入口。大联大品佳力推基于Nuvoton...[详细]

翻译自——spectrum，EvanAckerman果真有液态金属吗？现实中的终结者终于可以造出来了机器人越有活力，它们就越有可能崩溃。更确切地说，所有的机器人都有可能走向崩溃的结局(这是它们的定义特征之一)，更有动力的机器人也会摔得更狠。当它们在实验室里的时候，这不是什么大问题，但是对于长期的实际应用来说，如果我们可以依靠机器人来修复它们自己不是很好吗?不过，与其给机器人...[详细]

电子网消息，大陆A股集成电路股一改以往业绩疲态，前三季有超过六成公司业绩成长显著。业内人士认为，经过20多年的扶持与积累，在全球集成电路景气度持续之下下，大陆集成电路产业进入「应用驱动增长」模式，创新、高附加值的细分应用领域将成为芯片公司业绩成长的主要动力。上证报报导，据东财Choice数据显示，截至10月31日，大陆25家集成电路上市公司已全数公布第三季财报，其中16家前三季业绩年成长，包括...[详细]

5G成为全球电子业界重视议题，包括IC设计龙头高通(Qualcomm)、IDM大厂英特尔(Intel)等皆积极布局，市场早已传出高通与台系砷化镓晶圆代工龙头稳懋频频接洽，稳懋发言体系也未否认此说法。据指出，5G正式商转前，基础建设的前置研发将陆续在2018、2019年启动，稳懋、全新、宏捷科、英特磊等化合物半导体相关厂商可望陆续抢食商机。 稳懋相关厂商表示，并不否认与高通已有合作。针对5G议...[详细]

英特尔加速制程工艺和封装技术创新,加强每年创新的节奏，推动从芯片到系统全面领先2021年7月27日，英特尔CEO帕特•基辛格在“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上发表演讲。在这次线上发布会中，英特尔提出了未来制程工艺和封装技术路线图。（图片来源：英特尔）新闻重点• 英特尔制程工艺和封装技术创新路线图，为从现在到2025年乃至更远未来的下一波产品注入动力。•...[详细]

11月13日消息，QtforMCUs目前已经推出了正式版本2.6，此版本以“性能改进”为基础，号称可以改善相关单片机中的性能情况。MCU芯片即单片机，QtforMCUs便是为这些单片机设计的嵌入式框架，可以以较低的性能执行一系列功能。官方介绍称，QtforMCUs2.6引入了一系列代码生成优化，从而减少C++代码中的冗余，进而降低总体ROM要求，具体...[详细]

11月7日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示，在后5G信息和通信系统时代，AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大，从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间...[详细]