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8403603ZA

产品描述Standard SRAM, 2KX8, 90ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, CC-32
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文件大小280KB,共10页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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8403603ZA概述

Standard SRAM, 2KX8, 90ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, CC-32

8403603ZA规格参数

参数名称属性值
厂商名称Harris
包装说明QCCN,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间90 ns
JESD-30 代码R-CQCC-N32
长度13.97 mm
内存密度16384 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织2KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.05 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度11.43 mm

8403603ZA相似产品对比

8403603ZA 8403603ZX 8403602JA 8403602JX HM4-65162C/883
描述 Standard SRAM, 2KX8, 90ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, CC-32 Standard SRAM, 2KX8, 90ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, CC-32 Standard SRAM, 2KX8, 90ns, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 Standard SRAM, 2KX8, 90ns, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 Standard SRAM, 2KX8, 90ns, CMOS, CQCC32
厂商名称 Harris Harris Harris Harris Harris
包装说明 QCCN, QCCN, DIP, DIP, QCCN, LCC32,.45X.55
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 90 ns 90 ns 90 ns 90 ns 90 ns
JESD-30 代码 R-CQCC-N32 R-CQCC-N32 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 R-CQCC-N32
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 24 24 32
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000 2000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN QCCN DIP DIP QCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL QUAD
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 3.05 mm 3.05 mm 5.72 mm - -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm - 1.27 mm
宽度 11.43 mm 11.43 mm 15.24 mm - -
Base Number Matches - 1 1 1 -

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