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8403602JA: 产品描述Standard SRAM, 2KX8, 90ns, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24; 产品类别存储; 文件大小280KB，共10页; 制造商Harris; 官网地址http://www.harris.com/

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8403602JA概述

Standard SRAM, 2KX8, 90ns, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24

8403602JA规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Harris
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	90 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T24
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	24
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	2KX8
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.72 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

8403602JA相似产品对比

	8403602JA	8403603ZX	8403602JX	HM4-65162C/883	8403603ZA
描述	Standard SRAM, 2KX8, 90ns, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24	Standard SRAM, 2KX8, 90ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, CC-32	Standard SRAM, 2KX8, 90ns, CMOS, CDIP24, CERAMIC, DIP-24	Standard SRAM, 2KX8, 90ns, CMOS, CQCC32	Standard SRAM, 2KX8, 90ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, CC-32
厂商名称	Harris	Harris	Harris	Harris	Harris
包装说明	DIP,	QCCN,	DIP,	QCCN, LCC32,.45X.55	QCCN,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最长访问时间	90 ns	90 ns	90 ns	90 ns	90 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T24	R-CQCC-N32	R-GDIP-T24	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	24	32	24	32	32
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	QCCN	DIP	QCCN	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.72 mm	3.05 mm	-	-	3.05 mm
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm
宽度	15.24 mm	11.43 mm	-	-	11.43 mm
Base Number Matches	1	1	1	-	-

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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