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电子网消息，9月29日，经集微网证实，北京豪威进行了重大人事调整，北京豪威CEO由韦尔股份董事长虞仁荣出任。这是继8月2日华创投资投委会主席陈大同接替豪威创始人洪筱英，担任临时CEO后的又一重大人事变动。北京豪威的主营业务主要通过OmniVisionTechnologiesInc.,（以下简称“美国豪威”）等开展。OminiViosion成立于1995年，已有22年的历史。2000...[详细]

“科学技术是世界性的、时代性的，发展科学技术必须具有全球视野。不拒众流，方为江海。自主创新是开放环境下的创新，绝不能关起门来搞，而是要聚四海之气、借八方之力。”在两院院士大会上，习近平总书记关于自主创新的这段论述，让中国工程院院士李国杰感触颇深。“在听报告时我注意到习近平总书记关于开放创新的指示，很有感触。”近日，长期倾注于国产CPU研制和产业化的李国杰对记者说，习总书记的讲话为我们正确理...[详细]

国家实验研究院（国研院）与国立公共信息图书馆（国资图）共同规划「遇见看不见的In科学」系列展览，将从今（3/9）日起，在国资图总馆二楼数字美术中心展出为期四个月的「改变世界的驱动力－奈米．芯片」特展，由国研院芯片系统设计中心与奈米组件实验室共同策划，展出内容涵盖电子科技的发展时序、奈米芯片的生产过程，以及一个简易小型的半导体厂区与各项展现奈米芯片科技的静态与实体展示，让民众有机会更加了解什么是...[详细]

据经济日报报道，针对大联大公开收购文晔股权案，大联大昨（16）日表示，赞同文晔经营团队想增加持股的想法，且认为不用拘泥于时间点，除了彰显大联大的财务性投资主张，也强调这是小股东的期望、财务性投资人所乐见，并可凸显经营团队对于公司的认同。昨日，文晔就大联大延后收购股权期限，以及二度修正公开说明书等召开董事会并指出，大联大修正后说明书并未改变将对文晔产生控制能力的事实。文晔股东之一称，...[详细]

电子网消息，1月30日消息，全国中小企业股转系统公告显示，苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司（证券简称：艾科瑞思证券代码：872600）的挂牌申请获得批准，并于今日挂牌。公告显示，艾科瑞思2015年度、2016年度、2017年1-5月营业收入分别为1071.96万元、2044.54万元、893.84万元；净利润分别为111.5万元、254.43万元、66.01万元。江苏艾科瑞思专注于高性能装...[详细]

集团整体销售额为1323亿欧元，与上年基本持平经常性息税前利润由2014年的270万欧元大幅攀升至3260万欧元碳纤维与复合材料业务部成功扭亏为盈能效产品业务部与集团整体盈利受到2016年4月11日，全球领先的碳素相关产品制造商之一西格里集团（SGLGroup-TheCarbonCompany）日前公布了2015年财务报告。在过去的一年中，公司经营状况基本令人满意。其...[详细]

今年由于疫情原因，德国慕尼黑电子展（Electronica2020）选择在线上举办，和往年一样，依然是有重磅的CEO圆桌论坛，包括Infineon（英飞凌）、NXP（恩智浦）、ST（意法半导体）和Pepperl+Fuchs（倍加福）四家欧洲规模最大的半导体公司的CEO们参加，就Covid-19对电子行业的影响发表了他们的看法。人们一致认为，尽管出现了疫情，但半导体行业却是商业和消费者对数字化和...[详细]

近日，美资代工巨头伟创力陷入舆论漩涡之中。其位于长沙望城经济开发区的工厂已停产，甚至被爆：已遭华为踢出供应链体系……断供华为1个月不到便被迫停产据知情人士透露，自2019年3月开始，伟创力长沙一期项目的生产已经遭遇困顿。2019年5月，伟创力长沙工厂就已停产。而伟创力长沙工厂停产的主要原因则是受“美国对华为禁令”的影响，因为伟创力长沙工厂主要的产能就是给华为手机的。资料显示，伟...[详细]

中新社合肥12月11日电(记者吴兰)记者11日从中国科学技术大学获悉，该校潘建伟教授及其同事在小型化量子通信系统研制方面实现重要技术突破。相关成果发表于光学领域权威期刊《光学快报》上。据介绍，潘建伟教授及其同事张军等在国际上首次实现1.25GHzInGaAs/InP单光子探测器单片集成读出电路，该技术突破可使高速量子通信终端设备中体积占比最大的探测器模块尺寸减小一个数量级以上。经测...[详细]

新年伊始，回顾2016年中国集成电路产业的发展，“投资”无疑是出现频率最高的热词。在“国家集成电路产业投资基金”的助力下，2016年国内投资活动频频：长江存储投资建设12英寸存储器基地;中芯国际投资近千亿元在上海新建12英寸Foundry厂;华力微启动二期12英寸高工艺等级生产线建设项目……SEMI估计，全球将于2017年～2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，...[详细]

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，...[详细]

当两个量子产生“纠缠”，一个变了，另一个也会瞬变，无论之间相隔多远——借助神奇的量子纠缠现象，人类可实现量子通信，但还面临很多挑战。近期，中国科学技术大学郭光灿院士团队李传锋、周宗权研究组，在国际上首次实现多模式复用的量子中继基本链路，如同“鹊桥”，可将量子世界里天各一方的“牛郎织女”间的通信速率提升四倍。　　近年来，国际科学界梦想着构建全球性的量子通信网，但一大技术难题是量子极易衰减，在光...[详细]

Intel第8代Corei处理器G系列，除了应用在Intel本身推出的NUC装置，同时也应用在HP、Dell、宏基在内品牌打造笔电产品内，并且强调将能让笔电发挥更大运算效能，不过玩家还是会选择额外搭载独立显示卡，以此增加更高显示效能表现。2017年宣布推出结合Vega显示架构的第8代Corei处理器G系列，Intel稍早证实将会在2020年1月31日之后停止生产，同...[详细]

1.前言塑封成型工艺是集成电路封装技术最近几年取得的一项进步，该技术采用颗粒状塑封材料封装芯片，第一道工序是扫描基板上已完成引线键合的基板，获取基板上芯片的总数量，然后按照封装厚度要求计算所需塑封颗粒材料的数量。第二步是把模塑颗粒注入到下模具，下模具载体台面涂有一层脱模剂，将基板引线朝上置于上模具夹具内。下模具抬起合模，把塑封材料压向基板，达到封装厚度要求后，下模具停止加压，如图...[详细]

德信无线技术有限公司（即云狐网络）2012年度优秀供应商评选活动于近期举行，旨在表彰那些在过去的一年中为德信无线的生产、业务做出突出贡献的合作伙伴。在众多的供应合作伙伴中，世强电讯因其在技术支持、产品交付和响应速度等方面的出色能力，成为德信无线2012年度优秀供应商。世强于2004年和德信无线建立了合作伙伴关系，至今已经有10年的合作，因此，还获得其授予的“风雨同舟合作伙伴”称号。...[详细]