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近日，全球第三大集成电路基础材料硅晶圆供货商环球晶圆在其业绩发布会上公开表示，今年所有尺寸硅晶圆片产品供应全线吃紧，包括6、8、12英寸硅晶圆价格都将较2017年上涨，且涨幅高于去年第四季度。环球晶圆董事长徐秀兰指出，半导体需求远超乎想象，她预期明年硅晶圆的价格也将继续上扬，目前环球晶圆的订单能见度已可见到2020年，产能已经被预订逾半，亦显示2019年环球晶圆的营运表现稳健。据悉，...[详细]

    据广西日报报道，日前，广西科艺绿色能源股份有限公司一期在中马钦州产业园区投产，将年产80万台套新能源汽车集成电路电容及无线充电桩。该项目分3期建设，总投资超16亿元。同日，该项目二期奠基建设。　　科艺新能源汽车充电桩项目使用公司自主研发的带宽式集成电路电解电容接触闪电式及无线充电技术，通过电容感应传电方式充电，无需使用传统电线，只需3-8分钟即可为1台新能源汽车充满电。该项目全部建...[详细]

电子网消息，SEMI公布2017年第三季全球半导体设备出货金额达143亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2017年第三季的全球设备出货金额达143亿美元，超越上一季创下的季度高点，再度刷新单季出货纪录。今年第三季全球半导体出货金额较第二季成长2%，与去年同期相比大幅成长30%。最新一季各地区的成长率表现不一，欧洲地区成长幅度最为强劲。就整年度出货金额而言，韩国、台湾与中国仍稳居全球前...[详细]

美中贸易战未解，中国华为传出5G手机和基站关键零组件积极去美商化，5G手机处理器和基带模组以海思设计为主，台厂晶圆代工、封测和被动元件等供应链间接受惠。美中贸易战未解，尽管美国日前宣布延后对部分中国货品加征10%关税，但是市场仍持续关注中国通讯大厂华为（Huawei）通讯设备和手机出货状况，相关供应链是否受到牵连。外资法人报告点名分析，华为在8月初曾暂停5G基站零组件相关采购，其中...[详细]

网易科技讯9月25日消息，在今年IFA展上，华为消费者业务CEO余承东发布了华为首个人工智能芯片——麒麟970，并透露华为今年的旗舰机Mate10将搭载该芯片。今天，华为举办了麒麟芯片媒体沟通会，对麒麟970在人工智能方面的功能体现进行了阐述，并透露首次搭载麒麟970的华为Mate10旗舰手机即将在10月16日发布。华为Fellow艾伟在网络连接、计算能力、拍照、AI降噪、高清音频和续航...[详细]

新思科技近日宣布推出ZeBu®Empower仿真系统，为数十亿门SoC设计的软硬件功耗快速验证提供突破性技术。ZeBuEmpower性能优异，可对整个设计及其软件工作负载进行可操作的功耗分析，从而实现每天多次迭代。ZeBuEmpower可支持软硬件设计人员利用功耗分布图更早识别针对动态功耗和泄漏功耗的重大改进机会。ZeBuEmpower仿真系统还可将功率关键模块和时间窗口馈入新思科技的P...[详细]

芯片，作为信息产业的核心部件，曾是我们这个拥有14亿人口大国的经济乃至安全的最大隐痛。为了消除国家疼痛和隐患，16年前，30出头的胡伟武意气风发，带着一支朝气蓬勃的年轻队伍，在中科院计算技术研究所经多方支持和一番鏖战，终于研发出我国第一代具有自主知识产权的龙芯1号。如今，已走向市场的龙芯，面对老牌对手有怎样的表现？将以何种方式立于不败之地？近日，当选为十九大代表的胡伟武在北京稻香湖龙芯产业园大楼...[详细]

新浪科技讯11月23日上午消息，芯片公司AMD正式开始新一轮裁员，裁员比例相当于全球员工总数的15%左右。AMD位于上海的研发中心受到波及，被裁员工得到N(在公司工作年限)+4.5个月月薪的补偿。　　上个月，AMD便对外宣布了本轮裁员计划，日前进行的裁员是执行本次裁员计划的一部分。AMD此前曾称，这项重组计划的很大一部分内容将在第四季度中实施。多方消息显示，AMD位于上海的研发...[详细]

　　6月28日消息，据国外媒体报道，据市场研究公司InformationNetwork最新发表的研究报告称，中国的半导体加工厂在2009年生产了价值400亿美元的集成电路，占国内市场需求的比例从2004年的20.9%提高到了25.1%。中国向半导体行业进行的大量投资得到了回报。　　InformationNetwork总裁RobertCastellano在声明中说，经济衰退和中国政府有限...[详细]

2014年7月22日，美国伊利诺伊州班诺克本—在2013年国际线路板及电子组装华南展（HKPCA&IPCShow）取得巨大成功之后，IPC－国际电子工业联接协会®与香港线路板协会（HKPCA）决定把展会合作再延续四年。2014年的展会将于12月3-5日在深圳会展中心举办，届时预计42000平方米的展厅将有500多家展商参展。展会的两家主办方遵照提供高品质展会的使命，去年把备受瞩目...[详细]

半导体硅晶圆严重缺货，台湾科学工业园区科学工业同业公会建议开放大陆制造的12寸硅晶圆进口，增加料源。半导体硅晶圆市场需求急遽成长，供货商在经历多年不景气后，审慎扩产，促使硅晶圆市场严重供不应求，去年产品价格高涨，各界普遍预期，今年硅晶圆市场仍将持续缺货，产品价格依然看涨。晶圆代工厂台积电首席财务官何丽梅在1月说明会时即表示，今年硅晶圆将持续缺货，涨价是必然，重要的是要能拿到原料。面对硅晶圆...[详细]

“老爸，看我的循迹小车！”小王兴奋的和老王说。“有意思，这是哪门课？”“是我们电子工艺实训课。”同样是哈尔滨工业大学毕业，60后的老王感叹道“终于不是做收音机了。”“嗯，而且我们电路板是用液态金属增材制造技术制作的。”“听起来，你们现在的课程比我们那时候有意思多了。”百闻不如一见、一见不如实践。在高等教育中，我国很早以前就设立了电子工艺实训课程，提高学生的专业...[详细]

台系IC设计龙头联发科召开2016年第4季法说会，2016全年营收创下历史新高的新台币2,755.12亿元，年增近3成；然而第4季毛利率与2016年全年毛利率创下新低纪录。展望2017年第1季，传统淡季效应将持续影响，另有美元走强因素，全年智能手机市场估计仅有新兴市场成长动能较强。联发科4Q合并营收来到新台币686.75亿元，较前季下滑12.4%；合并毛利率跌破35%，为34.5%，较前季...[详细]

据国外媒体报道，芯片制造商AMD已向欧盟委员会提交了收购半导体公司赛灵思（Xilinx）的计划，以接受审查，审查的截止日期暂定在今年6月份。去年10月份，AMD宣布，拟以350亿美元价格收购赛灵思。这笔收购交易将以全股票的方式进行，预计在2021年年底完成。　　据报道，收购完成之后，苏姿丰将继续担任AMD的CEO，而赛灵思的现任CEO兼总裁VictorPeng将加入AMD担任总裁，负...[详细]

特性材料帮助太阳能电池组件降低运行温度并提高转换效率　　　　2013年12月5日，中国上海—霍尼韦尔公司（纽约证券交易代码：HON）今日宣布，旗下一款专为降低太阳能电池组件运行温度并提高其转换效率而设计的背板，在一项中国行业评选中，荣获“十大创新材料”殊荣。这款名为PowerShieldTM酷黑（CoolBlack）系列的产品运用反射太阳辐射技术，有效降低太阳能电池组件的运行温度。...[详细]