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CA91C142-33CE

产品描述VME Bus Controller, CMOS, PBGA313, PLASTIC, BGA-313
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共378页
制造商Tundra Semiconductor Corp
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CA91C142-33CE概述

VME Bus Controller, CMOS, PBGA313, PLASTIC, BGA-313

CA91C142-33CE规格参数

参数名称属性值
厂商名称Tundra Semiconductor Corp
包装说明PLASTIC, BGA-313
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度64
总线兼容性PCI
最大时钟频率33 MHz
外部数据总线宽度64
JESD-30 代码S-PBGA-B313
长度35 mm
端子数量313
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码IBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.5 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距2.54 mm
端子位置BOTTOM
宽度35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, VME

文档解析

Universe II的DMA控制器是其高性能关键,支持直接模式和链接列表模式操作。直接模式通过编程寄存器设置源地址、目标地址和传输大小,实现简单数据传输;链接列表模式利用命令包指针链式执行多个DMA任务,无需CPU干预,提升效率。控制器内置FIFO缓冲,深度优化以平衡PCI和VME总线速率差异,支持不同数据宽度打包和解包,确保跨总线数据传输一致性。错误处理机制包括DMA中止、奇偶校验错误检测,并通过中断和状态寄存器报告,便于软件恢复。 在总线接口层面,VME总线模块支持所有标准终止机制,如正常结束、总线错误和重试。PCI总线模块遵循PCI 2.1规范,处理地址阶段、数据传输和终止阶段,支持奇偶校验增强可靠性。芯片性能指标突出:PCI从通道耦合读/写延迟低至数个时钟周期,VME从通道posted writes吞吐量高,DMA通道在理想条件下接近总线理论带宽。FIFO操作与总线所有权管理允许动态切换,减少空闲时间。 中断和错误管理覆盖全系统,PCI和VME错误中断可映射到特定中断线,内部中断源包括软件中断、邮箱访问和位置监控。寄存器集提供全面控制,如中断使能、状态映射和邮箱信号量。复位机制支持硬件(上电复位)和软件触发,初始化选项配置VME寄存器访问映像基地址,确保快速启动。热设计考虑结温管理,可靠性预测基于工业标准,适用于高可用性系统。

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Universe II™ User Manual
Spring 1998
http://www.tundra.com

CA91C142-33CE相似产品对比

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描述 VME Bus Controller, CMOS, PBGA313, PLASTIC, BGA-313 VME Bus Controller, CMOS, PBGA313, PLASTIC, BGA-313 VME Bus Controller, CMOS, CBGA324, CERAMIC, BGA-324 VME Bus Controller, CMOS, PBGA313, PLASTIC, BGA-313 VME Bus Controller, CMOS, CBGA324, CERAMIC, BGA-324 VME Bus Controller, CMOS, CBGA324, CERAMIC, BGA-324
包装说明 PLASTIC, BGA-313 PLASTIC, BGA-313 CERAMIC, BGA-324 PLASTIC, BGA-313 CERAMIC, BGA-324 CERAMIC, BGA-324
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
地址总线宽度 64 64 64 64 64 64
总线兼容性 PCI PCI PCI PCI PCI PCI
最大时钟频率 33 MHz 25 MHz 33 MHz 33 MHz 33 MHz 25 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64 64 64
JESD-30 代码 S-PBGA-B313 S-PBGA-B313 S-CBGA-B324 S-PBGA-B313 S-CBGA-B324 S-CBGA-B324
长度 35 mm 35 mm 21 mm 35 mm 21 mm 21 mm
端子数量 313 313 324 313 324 324
最高工作温度 70 °C 125 °C 70 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 - -55 °C - -40 °C -40 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 IBGA IBGA BGA IBGA BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.5 mm 3.5 mm 3.5 mm 3.5 mm 3.5 mm 3.5 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1 mm 2.54 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 35 mm 35 mm 21 mm 35 mm 21 mm 21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME
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