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10月9日消息，据国外媒体报道，AMD周四任命托马思·赛福特(ThomasSeifert)为公司副总裁兼首席财政官(CFO)。　　赛福特今年46岁，取代的是罗伯特。瑞文(RobertRivet)的位置，后者已被晋升为首席运营及行政官。　　赛福特曾担任德国奇梦达公司的首席运营官和首席财务官，同时也是经营管理委员会的成员之一。而奇梦达今年一月已申请破产保护。　　此外，赛...[详细]

IQE作为威尔士领先的技术公司之一，他们筹集了近1亿英镑，这笔资金将会用于支持发展世界上第一个化合物半导体集群，同时还旨在创造2000个高科技工作岗位。IQE的总部位于加迪夫，他们将在伦敦上市。通过配售6700多万股新股，该公司成功筹集了9500万英镑的资金。随着该公司业务的不断发展，苹果公司也会受益。因为该公司的技术被认为可以为最新版的iPhone中的新型3D传感器提供动力，以便其可以更好...[详细]

亚洲手机芯片龙头联发科（2454）昨（16）日宣布成立市场研究部门，并任命曾于晶圆代工龙头台积电任职超过17年的王硕仁担任该部门总经理，为公司长期策略献策。在短期营运基本面部分，虽然大陆十一长假前的备货潮已至，但目前看来，手机客户端拉货力道平平，联发科内部也看淡本月的业绩成长动能，法人预期，联发科9月营收可能与8月持平或略低，整体第3季营收仍可望超越财测高标。近期频频扩增外籍营销团队的联...[详细]

中国驻荷兰大使谈践日前在接受《荷兰金融报》（HetFinancieeleDagblad）说，荷兰政府扩大对华出口先进芯片制造技术的限制将产生不明的后果。在这篇采访中他继续指出：“我不会猜测反限制措施，但中国不会简单地咽下这口气。”谈践在报道中还谈到，在去年秋季宣布限制芯片公司对中国的出口后，中国已向世界贸易组织（WTO）对美国提出正式申诉。但荷兰政府通过的抵制活动助长了这一点。“这不仅...[详细]

加州大学洛杉矶分校(UCLA)成立的半导体研究公司(SemiconductorResearchCorp.)，最近提出一种新的芯片制程筛选技术，据称可降低15%的芯片生产成本，并将每芯片收益提升最多达12%。目前，这种新的筛选技术正由IBM公司在其45nm制程上，运用晶圆上监控结构进行特征化，这种监控结构能够在初期就停止生产有问题的晶圆。晶圆筛选技术能够在晶圆上的晶...[详细]

半导体硅晶圆大厂环球晶（6488）仍看好硅晶圆价格今年下半年续涨，预料在去年第4季及今年首季认列并购相关一次性费用后，首季应是环球晶今年谷底，未来应会逐季向上。不过环球晶首季并购美商SunEdison半导体事业，税率因而拉升至44%，令法人咋舌，也为日后的税率预估出现不确定性，引发法人疑虑。环球晶昨（22）日参加柜买中心业绩发表会，对于半导体硅晶圆需求，仍持正面看待，强调目前全球每月供应52...[详细]

全球领先的电子元器件分销商富昌电子（FutureElectronics）近日宣布，与全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子（RenesasElectronics）签署扩展分销协议，在中国区全线提供来自瑞萨电子的高性能产品组合，其中包括其早先所收购的IDT及intersil产品线（瑞萨已于2019年3月30日完成对IDT的收购）。“目前，我们已经能够为中国区的客户提供来自瑞萨电子丰...[详细]

事实上，苹果尚未发布最新机种以前，外界便不断揣测其生物辨识技术走向，FaceID搭配AMOLED面板的规格配置，也让iPhoneX自2017年9月上市以来不断成为市场焦点，依照供应链消息，苹果3D感测相关厂商皆已逐渐稳定生产，2017年底～2018年初会对相关供应链有一定贡献，当中除Lumentum和意法半导体等众多国外厂商外，台湾的台积电、精材、奇景、稳懋与同欣等厂商也会随之受惠。上述...[详细]

8月23日消息，综合韩媒TheElec与Hankyung报道，三星电子负责晶圆代工PDK开发团队的高级副总裁LeeSun-Jae昨日在西门子EDA论坛2024首尔场上介绍了BSPDN背面供电网络技术的收益情况。LeeSun-Jae表示，相较于采用传统FSPDN供电方式的2nm工艺，采用BSPDN的SF2Z节点可明显改善电路压降问题。具体...[详细]

凤凰科技讯据《韩国先驱报》北京时间12月7日报道，韩国金融信息机构FnGuide的数据显示，在芯片业务强劲表现的推动下，三星电子第四季度利润有望创下新纪录。FnGuide称，市场普遍预计，三星第四季度营业利润将达到16.3万亿韩元(约合149亿美元)，同比增长77.2%。这一预期远超三星在第三季度创下的14.5万亿韩元营业利润纪录。此外，三星第四季度营收预计将达到66.1万亿韩元，同比增长...[详细]

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测，2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模，将较2009年成长133%，并在2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能，包括离散元件厂在内，估计在2010年成长7%，并在2011年将再成长8%。这份WorldFabForecast报告并预期，2010年全球晶圆厂建设支出规模，将成长125%，2011年还将再成长22...[详细]

一直留意芯片设计中艺术的人总结过以下图片：随着集成电路密度的增强，晶元中“地产”的价值也增加了，因此减少了有创意的工程师进行创作的面积。但是，我们还是时常可以在芯片中特别是模拟芯片中找到艺术创作。第一个例子来自英飞凌TLE8718SA智能18通道低边开关。这个器件基于0.5umBiCMOS-DMOS（BCD）工艺，我们对其已经完成了一个完整的模具结构分析。分析中抓...[详细]

当半导体器件工艺进展到纳米级别以后，传统的二维平面晶体管结构遇到诸多问题，人们将目光投向了三维立体结构。2010年，当电影和电视刮起“3D”旋风的时候，芯片产业界也掀起了“3D”风潮，不过不是在视觉方面，而是从生产平面芯片迈上生产三维立体芯片。2010年在美国旧金山召开的半导体业界最重要的学术会议IEEE固态电子技术会议上，比利时的研究人员宣布三维器件生产已可突破生产成本的限制，进入...[详细]

AMD最近公布了它们的2018一季度财报，业绩较去年同期增长显著。营收从11.8亿美元到16.5亿美元，增长40%；利润从1100万暴涨到了1.2亿美元，提升990%。AMD有三个业务部门，分别是计算与图形、企业/嵌入式/半定制、以及其它。毫无悬念的是，业绩的增长，得益于Ryzen和EPYC产品线的强力拉动、以及加密货币挖矿对于显卡需求的激增。...[详细]

11月15日消息，ASML在近日举办的2024年投资者日会议上，更新了长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440亿至600亿欧元(约合人民币3355亿元至4575亿元)，毛利率约为56％至60％。ASML总裁兼首席执行官傅恪礼(ChristopheFouquet)预计，在下一个十年，ASML有能力将EUV极紫外光刻技术推向更高水平，充分参与和抓住AI机遇，实...[详细]