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CA91C142-33IE

产品描述VME Bus Controller, CMOS, PBGA313, PLASTIC, BGA-313
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共378页
制造商Tundra Semiconductor Corp
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CA91C142-33IE概述

VME Bus Controller, CMOS, PBGA313, PLASTIC, BGA-313

CA91C142-33IE规格参数

参数名称属性值
厂商名称Tundra Semiconductor Corp
包装说明PLASTIC, BGA-313
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度64
总线兼容性PCI
最大时钟频率33 MHz
外部数据总线宽度64
JESD-30 代码S-PBGA-B313
长度35 mm
端子数量313
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码IBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.5 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距2.54 mm
端子位置BOTTOM
宽度35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, VME

文档解析

Universe II提供灵活的从机映像编程,支持9个可编程映像(8个通用+1个特殊),用于映射PCI和VME地址空间。VME从机映像允许定义基地址、边界地址和偏移量,控制字段设置数据宽度、传输类型(如块传输)和使能状态。PCI目标映像类似,但针对PCI发起的事务映射到VME总线。特殊PCI目标映像专用于生成VME配置周期,简化系统枚举。地址转换机制自动处理字节序差异,支持小端模式映射,确保数据一致性无需软件干预。 中断生成模块可配置7条中断线,PCI中断(INTA#)源包括DMA完成、错误事件和软件触发,通过使能寄存器和映射寄存器路由。VME中断(VIRQ1-7)支持STATUS/ID输出,符合VME中断处理协议。中断处理机制包括IACK周期响应,总线错误时记录错误地址和类型。内部中断处理覆盖软件中断、所有权中断和邮箱事件,提供细粒度控制。 系统配置实用工具包括电源启动选项,通过外部引脚设置初始参数,如VME寄存器访问映像基地址。复位电路集成上电复位和外部复位输入,确保可靠初始化。测试模式支持制造诊断,时钟系统提供VME系统时钟驱动。应用设计指南建议使用TTL缓冲器接口VME总线,并注意去耦和热管理,附录提供典型连接图和性能数据,简化硬件集成。

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Universe II™ User Manual
Spring 1998
http://www.tundra.com

CA91C142-33IE相似产品对比

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描述 VME Bus Controller, CMOS, PBGA313, PLASTIC, BGA-313 VME Bus Controller, CMOS, PBGA313, PLASTIC, BGA-313 VME Bus Controller, CMOS, CBGA324, CERAMIC, BGA-324 VME Bus Controller, CMOS, PBGA313, PLASTIC, BGA-313 VME Bus Controller, CMOS, CBGA324, CERAMIC, BGA-324 VME Bus Controller, CMOS, CBGA324, CERAMIC, BGA-324
包装说明 PLASTIC, BGA-313 PLASTIC, BGA-313 CERAMIC, BGA-324 PLASTIC, BGA-313 CERAMIC, BGA-324 CERAMIC, BGA-324
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
地址总线宽度 64 64 64 64 64 64
总线兼容性 PCI PCI PCI PCI PCI PCI
最大时钟频率 33 MHz 25 MHz 33 MHz 33 MHz 33 MHz 25 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64 64 64
JESD-30 代码 S-PBGA-B313 S-PBGA-B313 S-CBGA-B324 S-PBGA-B313 S-CBGA-B324 S-CBGA-B324
长度 35 mm 35 mm 21 mm 35 mm 21 mm 21 mm
端子数量 313 313 324 313 324 324
最高工作温度 85 °C 125 °C 70 °C 70 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C - - -40 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 IBGA IBGA BGA IBGA BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.5 mm 3.5 mm 3.5 mm 3.5 mm 3.5 mm 3.5 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1 mm 2.54 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 35 mm 35 mm 21 mm 35 mm 21 mm 21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME
厂商名称 Tundra Semiconductor Corp Tundra Semiconductor Corp - Tundra Semiconductor Corp Tundra Semiconductor Corp Tundra Semiconductor Corp

 
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