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CA91C142-33IB

产品描述VME Bus Controller, CMOS, CBGA324, CERAMIC, BGA-324
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共378页
制造商Tundra Semiconductor Corp
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CA91C142-33IB概述

VME Bus Controller, CMOS, CBGA324, CERAMIC, BGA-324

CA91C142-33IB规格参数

参数名称属性值
厂商名称Tundra Semiconductor Corp
包装说明CERAMIC, BGA-324
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度64
总线兼容性PCI
最大时钟频率33 MHz
外部数据总线宽度64
JESD-30 代码S-CBGA-B324
长度21 mm
端子数量324
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.5 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, VME

文档解析

Universe II适用于多样化的嵌入式应用场景,如VME背板系统中的PCI主机适配器或多处理器通信枢纽。其架构支持双向事务处理:VME总线发起的事务通过从机通道映射到PCI资源,反之亦然,DMA通道实现后台大数据迁移。系统控制器功能使其可担任VME系统主控,包括仲裁、时钟分发和IACK菊花链驱动,构建完整VME环境。BI-Mode(总线隔离模式)允许板级维护和故障恢复,增强系统可用性。 在错误处理和可靠性方面,芯片实现全面总线错误处理:耦合事务实时报告错误,去耦合事务(如posted writes和预取读)通过FIFO状态和中断处理。奇偶校验在PCI总线强制执行,VME总线错误日志记录地址和AM代码。DMA错误包括中止和链接列表更新失败,提供硬件和软件响应机制。可靠性设计基于结温计算和热阻管理,确保工业级耐久性。 开发支持包括详细寄存器映射(见附录A),覆盖PCI配置空间、DMA控制和中断状态。性能附录提供时序图和吞吐量数据,辅助系统优化。典型应用附录指导接口设计,如VME收发器选择和复位电路。机械选项提供313-pin PBGA和324-pin CBGA封装,订购信息指定温度等级。整体设计强调易用性,通过手册和在线资源(如Tundra网站)提供持续技术支持。

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Universe II™ User Manual
Spring 1998
http://www.tundra.com

CA91C142-33IB相似产品对比

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描述 VME Bus Controller, CMOS, CBGA324, CERAMIC, BGA-324 VME Bus Controller, CMOS, PBGA313, PLASTIC, BGA-313 VME Bus Controller, CMOS, CBGA324, CERAMIC, BGA-324 VME Bus Controller, CMOS, PBGA313, PLASTIC, BGA-313 VME Bus Controller, CMOS, PBGA313, PLASTIC, BGA-313 VME Bus Controller, CMOS, CBGA324, CERAMIC, BGA-324
包装说明 CERAMIC, BGA-324 PLASTIC, BGA-313 CERAMIC, BGA-324 PLASTIC, BGA-313 PLASTIC, BGA-313 CERAMIC, BGA-324
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
地址总线宽度 64 64 64 64 64 64
总线兼容性 PCI PCI PCI PCI PCI PCI
最大时钟频率 33 MHz 25 MHz 33 MHz 33 MHz 33 MHz 25 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64 64 64
JESD-30 代码 S-CBGA-B324 S-PBGA-B313 S-CBGA-B324 S-PBGA-B313 S-PBGA-B313 S-CBGA-B324
长度 21 mm 35 mm 21 mm 35 mm 35 mm 21 mm
端子数量 324 313 324 313 313 324
最高工作温度 85 °C 125 °C 70 °C 70 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C - - -40 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 BGA IBGA BGA IBGA IBGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.5 mm 3.5 mm 3.5 mm 3.5 mm 3.5 mm 3.5 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 2.54 mm 1 mm 2.54 mm 2.54 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 21 mm 35 mm 21 mm 35 mm 35 mm 21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME
厂商名称 Tundra Semiconductor Corp Tundra Semiconductor Corp - Tundra Semiconductor Corp Tundra Semiconductor Corp Tundra Semiconductor Corp
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