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CA91C142-25EB

产品描述VME Bus Controller, CMOS, CBGA324, CERAMIC, BGA-324
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共378页
制造商Tundra Semiconductor Corp
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CA91C142-25EB概述

VME Bus Controller, CMOS, CBGA324, CERAMIC, BGA-324

CA91C142-25EB规格参数

参数名称属性值
厂商名称Tundra Semiconductor Corp
包装说明CERAMIC, BGA-324
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度64
总线兼容性PCI
最大时钟频率25 MHz
外部数据总线宽度64
JESD-30 代码S-CBGA-B324
长度21 mm
端子数量324
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.5 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, VME

文档解析

Universe II(CA91C142)是Tundra Semiconductor Corporation开发的高性能PCI总线到VME总线桥接芯片,专为嵌入式系统设计,提供无缝的双向数据通信。该芯片采用64位、33 MHz PCI总线接口,并全兼容VME64规范,支持多主控和多从属架构,适用于实时密集型应用如工业控制和军事系统。通过集成FIFO缓冲区和可编程DMA控制器,它能高效处理并发事务,减少总线争用,提升系统吞吐量。其设计注重可靠性和灵活性,支持商业、工业和扩展温度范围,满足严苛环境需求。 关键特性包括广泛的VME总线地址和数据模式支持,如A32/A24/A16地址空间和D64/D32/D16/D08数据宽度,以及MBLT、BLT、ADOH和RMW等传输类型。芯片内置9个可编程从机映像,允许灵活映射PCI和VME地址空间,简化系统配置。DMA控制器支持直接模式和链接列表操作,优化大数据传输效率。中断系统提供7条中断线,支持PCI和VME中断的灵活映射和优先级处理。此外,系统控制器功能包括总线仲裁、时钟驱动和超时机制,增强系统稳定性。 在操作上,Universe II支持耦合和去耦合事务模式,耦合模式确保实时同步,而去耦合模式利用FIFO缓冲提升吞吐量。错误处理机制涵盖总线错误、奇偶校验错误和DMA错误,通过寄存器记录和中断报告确保系统鲁棒性。电源启动选项和JTAG测试支持简化初始化和诊断,使其成为复杂VME-PCI集成系统的理想解决方案。

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Universe II™ User Manual
Spring 1998
http://www.tundra.com

CA91C142-25EB相似产品对比

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描述 VME Bus Controller, CMOS, CBGA324, CERAMIC, BGA-324 VME Bus Controller, CMOS, PBGA313, PLASTIC, BGA-313 VME Bus Controller, CMOS, CBGA324, CERAMIC, BGA-324 VME Bus Controller, CMOS, PBGA313, PLASTIC, BGA-313 VME Bus Controller, CMOS, PBGA313, PLASTIC, BGA-313 VME Bus Controller, CMOS, CBGA324, CERAMIC, BGA-324
包装说明 CERAMIC, BGA-324 PLASTIC, BGA-313 CERAMIC, BGA-324 PLASTIC, BGA-313 PLASTIC, BGA-313 CERAMIC, BGA-324
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
地址总线宽度 64 64 64 64 64 64
总线兼容性 PCI PCI PCI PCI PCI PCI
最大时钟频率 25 MHz 25 MHz 33 MHz 33 MHz 33 MHz 33 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64 64 64
JESD-30 代码 S-CBGA-B324 S-PBGA-B313 S-CBGA-B324 S-PBGA-B313 S-PBGA-B313 S-CBGA-B324
长度 21 mm 35 mm 21 mm 35 mm 35 mm 21 mm
端子数量 324 313 324 313 313 324
最高工作温度 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C - - -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 BGA IBGA BGA IBGA IBGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.5 mm 3.5 mm 3.5 mm 3.5 mm 3.5 mm 3.5 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 2.54 mm 1 mm 2.54 mm 2.54 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 21 mm 35 mm 21 mm 35 mm 35 mm 21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME BUS CONTROLLER, VME
厂商名称 Tundra Semiconductor Corp Tundra Semiconductor Corp - Tundra Semiconductor Corp Tundra Semiconductor Corp Tundra Semiconductor Corp
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