SN54LV74AFK,SN54LV74AFK pdf中文资料,SN54LV74AFK引脚图,SN54LV74AFK电路-Datasheet-电子工程世界

SN54LV74AFK: 产品描述LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小155KB，共8页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

SN54LV74AFK概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

SN54LV74AFK规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCN,
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	S-CQCC-N20
长度	8.89 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
位数	1
功能数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
传播延迟（tpd）	10.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	8.89 mm
最小 fmax	75 MHz

SN54LV74AFK相似产品对比

	SN54LV74AFK	SN74LV74ANS	SN54LV74AJ	SN54LV74AW	SN74LV74ADGV
描述	LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, PLASTIC, SOP-14	LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP14, CERAMIC, DIP-14	LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP14, CERAMIC, DFP-14	LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, TVSOP-14
零件包装代码	QLCC	SOIC	DIP	DFP	SOIC
包装说明	QCCN,	SOP, SOP14,.3	DIP,	CERAMIC, DFP-14	TSSOP, TSSOP14,.25,16
针数	20	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	compliant	unknown	unknown	unknown
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	S-CQCC-N20	R-PDSO-G14	R-GDIP-T14	R-GDFP-F14	R-PDSO-G14
长度	8.89 mm	10.2 mm	19.56 mm	9.21 mm	4.4 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	1	1	1	1	1
功能数量	2	2	2	2	2
端子数量	20	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCN	SOP	DIP	DFP	TSSOP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	IN-LINE	FLATPACK	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	10.5 ns	23 ns	23 ns	10.5 ns	23 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm	2 mm	5.08 mm	2.03 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	2.5 V	2.5 V	3.3 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	GULL WING	THROUGH-HOLE	FLAT	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.4 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	8.89 mm	5.3 mm	7.62 mm	6.29 mm	3.6 mm
最小 fmax	75 MHz	110 MHz	110 MHz	75 MHz	110 MHz
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

推荐资源

【先楫HPM6750测评】+硬件IIC读取温湿度传感器数值: 在我们昨天尝试了下软件IIC读取之后，我稍微看了下先辑给的库，在硬件IIC上面也是非常简单的，基本就一个读取一个发送，这样我们可以尝试下硬件IIC读取我们的温湿度传感器，主要后面我们需要通过硬件IIC来进行触摸屏的移植工作。#include stdio.h#include "board.h"#include "hpm_debug_console.h"#define LED_FLASH_PERIOD...; 流行科技国产芯片交流

关于2012山东省电子设计竞赛的问题？: 各位好，我是新手，我想问一下，今年山东省电子设计竞赛用的是不是统一的430芯片，可不可以自己买，我有疑问啊，老师发给我们的是430G系列的2553，我感觉管脚太少不够用，我想问一下G系列和F系列有啥区别，哪个好呢？...; dobebryant 微控制器 MCU

有源晶振输出串联电阻的作用讲解: [size=5]一般大公司硬件电路都有最小化设计，是长期经验总结出来的，为的是减少重复性劳动和确保产品质量。大家画图基本上直接抄模块电路，审查的人也按照标准电路检查，这样就不用每次都考虑如何设计。你说的晶振输出串电阻就来自于最小化设计，对于数字电路里最重要的时钟源部分，应该特别注意保证信号完整性，最小化设计中晶振外围电路除了电阻还要有一些其他器件。[/size][size=5][/size][si...; fish001 模拟与混合信号

出手一个ARM11 tiny6410开发板: 个人买来没多久，除了买来测试好坏就没用过现在准备处理掉http://ershou.taobao.com/item.htm?id=13642524841有意者可以联系我...; l51369 淘e淘

光电曲线测试仪: 初步规划为：1个SSI 接口挂三个AD芯片；一个I2C 接口挂一个DA；一个串口和网口与PC通信，一个JTAG/SWD 接口和调试指示灯...; eeleader 微控制器 MCU

小信号放大时的温漂如何解决？: 小信号放大时的温漂如何解决？ [6][6][6][6][6][6][6][6][6]...; fighting 模拟电子

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多