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电子网消息，半导体逻辑反熔丝（anti-fuse）非易失性存储器（NVM）一次性可编程（OTP）知识产权（IP）的领先供应商KilopassTechnologyInc.今天宣布其高容量NVMOTP已被设计入澜起科技（MontageTechnologyGroupLimited）瞄准具有挑战性运营条件的新兴市场环境之新一代机顶盒芯片。Kilopass的反熔丝（anti-fuse）非易失性存...[详细]

2018年2月27日，巴塞罗那——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）宣布其子公司QualcommTechnologies,Inc.现已推出全新Qualcomm®骁龙™700系列移动平台，旨在通过此前仅在顶级骁龙800系列移动平台才支持的特性和性能，满足并超越当下高端智能手机所带来的移动体验。骁龙700系列的先进性能预计包括：由Qualcomm®人工智能...[详细]

HDMI论坛(HDMIForum)正式发布HDMI2.1版规格，并开放给所有HDMI2.0采用者。最新规格支持动态HDR格式、8K60帧和4K120帧更新频率，可实现沉浸式观看体验和流畅的快动作细节，同时带宽亦提升至48Gbit/s，且支持高达10K分辨率，能满足商业影音、工业和专业用途。整体性能较HDMI2.0大幅升级。以新版本为基础的超高速HDMI传输线带宽达48Gbit/s，...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体公司(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)宣布推出PowerbyLinear™的LT3964，该器件是一款双通道、36V、高效率、同步、降压型LED驱动器，具内部40V、1.6A电源开关和一个I2C接口，简化了LED调光控制。LT3964在4V至36V的宽输入范围内运行，提供两个独立控制、以高达2MHz切换的L...[详细]

春节假期刚刚结束，一年一度的MWC2018展会将于2月底正式开幕。作为通讯行业每年最重要的展会，MWC绝对是行业关注的重点，从中不仅能看到最新的产品还能看到2018年的发展风向。据GSMArena报道，联发科HelioP60芯片现身GeekBench跑分网站，如图所示，在一款4GB内存的原型机上，联发科HelioP60芯片的单核成绩达到了1524，多核成绩达到了5871，和高通骁龙660的跑...[详细]

    台积电项目一期建设完工，上月正式出货，即将迎来量产；上汽依维柯整车项目，投产运营1年有余；博郡新能源汽车整车项目即将开工建设，正式量产后年产量可达到30万辆的规模；越博等10多家核心零部件项目落户开工，5月8日在深圳创业板上市……5月10日上午，南京浦口区召开新闻发布会，浦口经济开发区争创国家级“金名片”，打造两条千亿级产业链。　　记者走进浦口经济开发区上汽桥林基地，从发动机车间到冲压...[详细]

　　人工智能掀起新一波科技浪潮，令市场为之疯狂，瑞银预言Nvidia、AMD、英特尔与高通等四家芯片制造商，未来将主宰整个AI产业，当中又以Nvidia最被看好。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据Businessinsider报道，瑞银分析师StephenChin指出，AI发展目前百花争鸣，才在起始阶段，未来还有很大成长空间，将推升半导体产业进入新的篇章。瑞银模型...[详细]

本报讯记者祝君壁报道：为了有效改善我国集成电路产业投融资环境，激发产业投资热情，中国电子信息产业集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和华芯投资管理有限责任公司于7月18日签订了战略合作协议，国家集成电路产业投资基金拟对中国电子意向投资200亿元，用于支持中国电子集成电路相关业务发展。集成电路产业是信息技术产业的基石，是支撑社会经济发展和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。...[详细]

10月13日，在仙桃国际大数据谷举行的重庆市集成电路产业政企学研面对面交流活动中，来自政府部门、企业、高校及科研院所、投资机构的专家和相关人士，纷纷为重庆集成电路产业发展建言献策。　　未来集成电路产业必须解决“为谁设计”的问题　　“集成电路需要以芯片设计企业为龙头，对于上下游的生态进行布局。”紫光集团全球执行副总裁曾学忠指出。设计是集成电路产业链的最前端，芯片设计企业能够上下游拉通，...[详细]

当我们使用ChatGPT、文心一言和通义千问等等大语言模型支持的AI工具时，有一个必要条件：必须连网。因为AI工具的运算在云端，并非电脑本地。但是在上游芯片厂商和终端厂商看来，有网环境下大模型固然强大，但也需要无需网络也能运行的端侧大模型来补充，端云结合，才是万全之策。于是在12月15日的英特尔AI主题活动上，我们看到了阿里云通义千问大模型成功适配英特尔酷睿U...[详细]

面对第3季问世的PC与NB新品，不约而同都挂上了最新的USBType-C规格，紧接着第4季新款智能型手机也将换装Type-C接口，台系IC设计业者直言，Type-C芯片商机已正式报到。面对庞大传输接口的改朝换代需求，可望一路畅旺到2017年都不歇，包括Type-C主控芯片、PD芯片及相关保护元件订单能见度，近期均是节节高升，不仅第3季出货量可望较第2季倍增，第4季也可望维持高档不坠，...[详细]

   上海经济评论：中芯国际连续第五季度创下历史最高季度销售收入并实现盈利。新管理层采取了什么措施扭转了局面？邱慈云：在我们董事长接手中芯以后明晰了发展方向(国际化和独立化)，在外稳定了客户，在内稳定了团队。上海经济评论：采取了什么办法？邱慈云：一是提高产能利用率。即便整个行业不景气，中芯还是保持较高的产能利用率，这也意味着中芯产品的质量，以及服务都得到客户的认可。第二是产品的差异化，加...[详细]

历时一年半，协鑫有限的借壳上市计划以失败告终。6月6日晚间，霞客环保公告称，鉴于本次重组交易标的资产涉及海外上市公司资产回归A股，而目前有关该事宜的监管政策尚未明确，造成本次交易已经耗时较长且审核结果具有较大不确定性，如继续推进不利于实现交易各方利益最大化，并将影响公司正常业务经营发展。因此，霞客环保决定终止定增收购协鑫智慧能源（苏州）有限公司（下称“协鑫有限”）事项并撤回申请文件。...[详细]

    中评社香港7月9日电／中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心（以下简称先导工艺研发中心）通过4年的艰苦攻关，在22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设上，实现了重要突破，在国内首次采用后高K工艺成功研制出包含先进高K／金属栅模块的22纳米栅长MOSFETs，器件性能良好。　　据《中国科学报》报道，由于这一工作采用了与工业生产一致的工艺方法和流程，具备向产业界转移的条件，因而对我...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]