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SN74LV74ADGV

产品描述LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, TVSOP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小155KB,共8页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74LV74ADGV概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, TVSOP-14

SN74LV74ADGV规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP, TSSOP14,.25,16
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G14
长度4.4 mm
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
位数1
功能数量2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP14,.25,16
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd)23 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.4 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度3.6 mm
最小 fmax110 MHz

SN74LV74ADGV相似产品对比

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描述 LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, TVSOP-14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, PLASTIC, SOP-14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP14, CERAMIC, DFP-14
零件包装代码 SOIC SOIC DIP QLCC DFP
包装说明 TSSOP, TSSOP14,.25,16 SOP, SOP14,.3 DIP, QCCN, CERAMIC, DFP-14
针数 14 14 14 20 14
Reach Compliance Code unknown compliant unknown unknown unknown
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-GDIP-T14 S-CQCC-N20 R-GDFP-F14
长度 4.4 mm 10.2 mm 19.56 mm 8.89 mm 9.21 mm
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
位数 1 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 20 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 TSSOP SOP DIP QCCN DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK
传播延迟(tpd) 23 ns 23 ns 23 ns 10.5 ns 10.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 2 mm 5.08 mm 2.03 mm 2.03 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT
端子节距 0.4 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 3.6 mm 5.3 mm 7.62 mm 8.89 mm 6.29 mm
最小 fmax 110 MHz 110 MHz 110 MHz 75 MHz 75 MHz
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
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