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SN74LV74ANS

产品描述LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, PLASTIC, SOP-14
产品类别逻辑   
文件大小155KB,共8页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准  
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74LV74ANS概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, PLASTIC, SOP-14

SN74LV74ANS规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP14,.3
针数14
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time1 week
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度10.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup45000000 Hz
最大I(ol)0.006 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup17.5 ns
传播延迟(tpd)23 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度5.3 mm
最小 fmax110 MHz
Base Number Matches1

SN74LV74ANS相似产品对比

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描述 LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, PLASTIC, SOP-14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP14, CERAMIC, DFP-14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, TVSOP-14
零件包装代码 SOIC DIP QLCC DFP SOIC
包装说明 SOP, SOP14,.3 DIP, QCCN, CERAMIC, DFP-14 TSSOP, TSSOP14,.25,16
针数 14 14 20 14 14
Reach Compliance Code compliant unknown unknown unknown unknown
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-GDIP-T14 S-CQCC-N20 R-GDFP-F14 R-PDSO-G14
长度 10.2 mm 19.56 mm 8.89 mm 9.21 mm 4.4 mm
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
位数 1 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 20 14 14
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP QCCN DFP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 23 ns 23 ns 10.5 ns 10.5 ns 23 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 5.08 mm 2.03 mm 2.03 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 3.3 V 3.3 V 2.5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.4 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 5.3 mm 7.62 mm 8.89 mm 6.29 mm 3.6 mm
最小 fmax 110 MHz 110 MHz 75 MHz 75 MHz 110 MHz
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)

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