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近日有消息称，英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nmEUV工艺，三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点上，三星在2019三星代工论坛发布了新一代3nmGAA（闸极全环），台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发，预计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向三星？除了制程数字，还有哪些要素将影响芯片巨头对代工厂商的抉择？不把鸡蛋放在一个篮子里...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社子公司Intersil今天宣布，推出业内首款针对使用可反转USBType-C™连接器的平板电脑、超极本、移动电源和其他移动设备的降压-升压稳压器---ISL95338。这款新的双向稳压器可接受宽范围的DC电源输入，包括AC/DC电源适配器、USBPD3.0端口、旅行电源适配器、移动电源等，并将电源转换成最高可达24V的稳定电压。ISL...[详细]

2017年上半年全球半导体产业收获颇丰，一举带动科技行业的营收增长，纵观发展态势，还将持续至2017年下半年。ICinsights在最新预测中指出，由于存储器（DRAM和NAND闪存）的价格上涨，至2017年全球集成电路销售额也将同比增长16%。这也是即2010年后，全球集成电路销售额首次呈两位数增长。ICinsights预计，今年DRAM市场规模增长55%，NAND市场规模增长35%，...[详细]

据报道，英国最高反垄断机构表示，他们每周都会与美国监管机构联邦贸易委员会（FTC）讨论英伟达对Arm的竞标，这表明这笔大规模交易将面临严格的审查。在此之前这笔交易就引发了很大的争议。　　英国市场首席执行官安德雷·科斯切利（AndreaCoscelli）表示，这笔交易在很多方面都存在监管风险，关于这笔交易的对话，表明了他们与美国FTC以及由玛格丽特·维斯塔格（MargretheVestag...[详细]

　　光学大厂尼康(Nikon)终为改善经营条件，进行大规模组织改造，进行超过1,000人的裁员，并停止备受期待的高端数码相机，希望能改善现在主力事业的数码相机与半导体设备，并从医疗器材等其他方向另寻出路;而对市场担心尼康是否会关闭数码相机工厂，带来失业，尼康则表示没有这方面的打算。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　尼康最主要的事业，是以数码相机为主力的影像产品事...[详细]

由于马来西亚的新增确诊人数仍高于4000例每日，该国总理慕尤丁宣布延长第一阶段的全面防疫封锁措施，且没有公布具体截止时间。数据显示，东南亚地区占全球27%的半导体封测产业份额，其中马来西亚全球占比高达13%。因此，此次马来西亚延长防疫措时长将会加剧半导体封测产能短缺的情况。马来西亚拥有的半导体公司超过50余家，包括英特尔、ASE、AMD和恩智浦在内的跨国公司在该国都建有封测/IDM工厂。...[详细]

    TechWeb报道11月16日消息，据国外媒体报道，博通向高通发出的1300亿美元的收购要约已经被拒绝，但博通并没有放弃收购高通的计划。现在有消息人士透露，博通CEO陈福阳在去年曾就收购一事接触过高通，但被拒绝。　　博通在11月6日正式向移动芯片巨头高通发出了收购要约，提议以每股70美元的价格收购高通，并支持高通继续收购恩智浦半导体，愿意承担收购之后高通250亿美元的债务，这样博通...[详细]

电子网报道，据半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation；SIA)的资料显示，2017年一整年，全球半导体销售持续上升的趋势，并于11月创下新的销售纪录，使半导体产业稳步前行，预计全年可望突破4,000亿美元的销售纪录。SIA表示，11月晶片销售的三个月移动平均值达到377亿美元，所有主要区域市场的月销售和年销售均取得成长。SIA引用世界半导体贸易统计...[详细]

5月21日消息，据外媒报道，通常在年底对高管进行大规模调整的三星电子，在今日出人意料的更换了负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门的负责人，全永贤（JunYoungHyun）接替了2021年年底上任的庆桂显（KyungKyehyun）。三星电子已在官网宣布了任命全永贤为设备解决方案部门新一任负责人的消息，由他领导包括存储芯片、晶圆代工在内的半导体业务，以在不确定的全球业务环境中增强他们...[详细]

据合肥晚报报道，4月17日，目前中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地在合肥综合保税区开工，总投资12亿元，将携手合肥综合保税区开启半导体领域新时代。据悉，COF卷带常称为覆晶薄膜，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是COF封装环节关键材料，目前只有韩国、中国台湾地区的极少数公司可以生产。“我们项目设计产能为每月7000万片COF卷带，预计...[详细]

文|王树一“回想十多年以前，我们所有的产线，没有一台国产设备，没有一种国产材料，我们做的工艺，几乎没有IP专利。完全靠引进设备和技术，去做一条生产线，才不会让人害怕。”“中芯国际刚成立时，直接进的0.18（微米）工艺，与世界最先进水平只差一代，当时觉得似乎追起来不难，”在昆山半导体产业发展高峰论坛上，中国科学院微电子研究所所长叶甜春回顾产业发展史，“但现在一看，至少差了两代。”...[详细]

电子网综合报道，人工智能（AI）芯片是人工智能的核心和根本，离开芯片就无法实现人工智能，其重要性也就不言而喻。而人工智能这几年的爆发性发展，很大程度上也是得益于芯片技术的积累。因此，在人工智能受到世界各国重视的时候，发展AI芯片也就成为各国抢占人工智能高点的重要举措。而且，传统芯片已不能满足智能处理对速度和能效的需求，这就需要新的底层硬件来更好地储备数据、加速计算过程，而AI芯片将是支撑智能计算...[详细]

2021年，第二届“中国半导体十大研究进展”评选活动共有46项成果获得候选推荐资格。2022年1月，由77位半导体领域专家组成的评选委员会经过严格评审，选出10项优秀成果，荣膺2021年度“中国半导体十大研究进展”。同时，有11项成果荣获2021年度“中国半导体十大研究进展”提名奖。1、黑砷半导体的Rashba能谷调控与量子霍尔效应浙江大学许祝安、郑毅团队与中南大学夏庆林合作，首次...[详细]

通信世界网消息（CWW）中国半导体行业在过去一年间饱经风霜与挑战，但在业绩上仍旧保持增长。面对前方的重重阻碍，加快自主可控的步伐是众心所向。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示：“如果不加速发展，未来中国芯片产能与需求的差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能，因此必须加快速度。”半导体加快发展是时势所趋当下的全球缺芯现象已对汽车、手机等产业供应链造成了不同程度的冲击...[详细]

2018年4月2日，中国——意法半导体的X-CUBE-AVS软件包让亚马逊的Alexa语音服务（AVS）能够运行在STM32*微控制器上，使具有云智能功能（自动语音识别和自然语言理解）的高级会话用户界面出现在简单的物联网设备上，例如，智能家电、家庭自动化设备和办公设备。作为STM32Cube软件平台的扩展包，X-CUBE-AVS包含直接可用的固件库和开放例行程序，这有助于将AVSSD...[详细]