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74F410PC

产品描述Register StackÐ16 x 4 RAM TRI-STATEE Output Register
产品类别存储    存储   
文件大小134KB,共8页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

74F410PC概述

Register StackÐ16 x 4 RAM TRI-STATEE Output Register

74F410PC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间10 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T18
JESD-609代码e0
长度21.78 mm
内存密度64 bi
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
功能数量1
端口数量1
端子数量18
字数16 words
字数代码16
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16X4
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP18,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

74F410PC相似产品对比

74F410PC 54F410 54F410DM 54F410LM 74F410SC 74F410
描述 Register StackÐ16 x 4 RAM TRI-STATEE Output Register Register StackÐ16 x 4 RAM TRI-STATEE Output Register Register StackÐ16 x 4 RAM TRI-STATEE Output Register Register StackÐ16 x 4 RAM TRI-STATEE Output Register Register StackÐ16 x 4 RAM TRI-STATEE Output Register Register StackÐ16 x 4 RAM TRI-STATEE Output Register
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 -
厂商名称 National Semiconductor(TI ) - National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) -
包装说明 DIP, DIP18,.3 - DIP, DIP18,.3 CERPACK-20 SOP, SO20(UNSPEC) -
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow -
ECCN代码 EAR99 - 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C EAR99 -
最长访问时间 10 ns - 12 ns 12 ns 10 ns -
JESD-30 代码 R-PDIP-T18 - R-GDIP-T18 R-GDFP-F20 R-PDSO-G20 -
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 -
内存密度 64 bi - 64 bi 64 bi 64 bi -
内存集成电路类型 STANDARD SRAM - STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM -
内存宽度 4 - 4 4 4 -
功能数量 1 - 1 1 1 -
端子数量 18 - 18 20 20 -
字数 16 words - 16 words 16 words 16 words -
字数代码 16 - 16 16 16 -
工作模式 SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS -
最高工作温度 70 °C - 125 °C 125 °C 70 °C -
组织 16X4 - 16X4 16X4 16X4 -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY -
封装代码 DIP - DIP DFP SOP -
封装等效代码 DIP18,.3 - DIP18,.3 LCC20,.35SQ SO20(UNSPEC) -
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 IN-LINE - IN-LINE FLATPACK SMALL OUTLINE -
并行/串行 PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 5 V - 5 V 5 V 5 V -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 5.08 mm - 5.08 mm 2.286 mm 2.65 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 NO - NO YES YES -
技术 TTL - TTL TTL CMOS -
温度等级 COMMERCIAL - MILITARY MILITARY COMMERCIAL -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE FLAT GULL WING -
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 7.62 mm - 7.62 mm 6.731 mm 7.5 mm -
Base Number Matches 1 - 1 1 1 -
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