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    eeworld网晚间报道本周二，英特尔也抢了一回头条，因为芯片巨头逻辑技术部门副主席KaizadMistry宣布，他们已经有能力在1平方毫米中塞下1亿个晶体管，“绝对是行业历史上史无前例的。”对，这也可以算是个“里程碑”式的进步。在同等面积内塞入更多晶体管意味着电路设计能得到有效瘦身，不但能降低芯片制造成本，还意味着在同等体积上，芯片能获得更多功能。　　这条“里程碑”式...[详细]

15日，记者从东江科技园获悉，该园近日引进韩国企业与惠州企业合作，以推动半导体产业发展。为此，园区还将成立10亿元的半导体产业基金。打造战略性新兴产业体系去年12月底，国务院批复同意设立中韩（惠州）产业园。至此，中韩（惠州）产业园的建设进入加速期。近日，韩国半导体设备制造企业AIK公司与惠州赢合科技有限公司签约成立半导体设备合资公司，落户仲恺高新区东江科技园。这是中韩（惠州）产业园去年12...[详细]

2017年12月15日，由北方华创下属子公司北方华创微电子自主研发的国内首台12英寸原子层沉积（AtomicLayerDeposition，ALD）设备进驻上海集成电路研发中心。北方华创微电子为国产高端装备在先进集成电路芯片生产线的应用再添新秀。ALD设备是先进集成电路制造工艺中必不可少的薄膜沉积设备，ALD工艺具有工艺温度低、薄膜厚度控制精确及台阶覆盖率高等优点。在集成电路特征线宽发展到28...[详细]

eeworld网消息，据台湾媒体报道，台湾威盛拟增资大陆上海兆芯，预计投资金额3731.25万美元。威盛表示，上海兆芯是威盛及旗下关系企业与上海联和投资于2013年合资设立，股本2亿5000万美元，出资比例分别为19.9%及80.1%。威盛指出，上海兆芯为充实营运资金及偿还借款，拟增加资本额1亿8750万美元，公司拟按原持股比例参与增资，拓展大陆市场，并以依法向主管机关申请取得必要许可为...[详细]

极紫外光微影(EUV)技术据称将在5纳米(nm)节点时出现随机缺陷。根据研究人员指出，目前他们正采取一系列的技术来消除这些缺陷，不过，截至目前为止，还没有找到有效的解决方案。这项消息传出之际，正值格芯(Globalfoundries)、三星(Samsung)和台积电(TSMC)竞相为明年的7nm生产升级其EUV系统至具有高可用性的250W光源。如今，这些随机缺陷的出现显示，针对半导体制造日...[详细]

电子网消息，高速、非接触式连接技术领导厂商Keyssa®日前宣布：推出其新一代元件化非接触连接器产品KSS104M，它采用超紧凑的3x3mm封装，并具有改良的电气和机械耐受性等利于设计的特性，同时其功耗已得到大幅的降低，且支持多种成为行业标准的高速通信协议。Keyssa也将发布一个即刻可用的非接触式连接模组KSS104M-CW（ConnectedWorld计划），该模组满足了对于系统非常关键的...[详细]

电子网消息，昂宝昨天宣布将规划在广州开发区投资2亿元人民币设立营运据点，并成立人工智能（AI）研发中心，将业务拓展到智能装置及物联网芯片，全面切入人工智能领域。昂宝总经理陈志梁指出，广州现在正积极发展信息科技、人工智能及生技医疗产业，其中芯片是各领域不可或缺的产品，因此便决定将昂宝新据点设立在广州。昂宝宣布，将投资2亿元人民币在广州开发区设立营运据点，同时还将成立人工智能研发中心，藉此将现有...[详细]

电子网消息，台湾封测大厂封测大厂矽品昨天晚间公告，董事会决议出售子公司矽品科技（苏州）有限公司30%股权，交易总金额10.26亿人民币交易相对人为紫光集团。场人士指出，此举有助矽品布局紫光封测和中国市场，开启硅科在大陆上市契机。矽品表示，这次交易掌握大陆快速成长市场契机，以策略结盟方式拓展矽品市场，并将取得资金用以挹注台湾总公司使用。矽品表示，公司仍保留对矽科的主导经营权，紫光集团参股后矽...[详细]

厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知厦府办〔2018〕58号各区人民政府，市直各委、办、局，各开发区管委会：《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》已经市政府研究同意，现印发给你们，请认真组织实施。厦门市人民政府办公厅2018年4月10日　　 厦门市加快发展集成电路产业实施细则　第一章　总　则　第一条　根据《厦门市人民政府关于...[详细]

Imagination是著名的芯片技术公司，旗下最有名的产品便是PowerVRGPU，服务着历代的苹果A系列处理器。不过，上月突然传出，苹果和Imagination就授权和版税协议谈崩，前者预计在15~20个月内停止使用Imagination的一切。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 Imagination是著名的芯片技术公司，旗下最有名的产品便是PowerVRGPU，服务着历...[详细]

前些天，我国本土半导体设备传来好消息，中微半导体设备（上海）有限公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5nm制程生产线。刻蚀机是芯片制造的关键装备之一，中微突破关键核心技术，让“中国制造”跻身刻蚀机国际第一梯队。近年来，我国大陆半导体设备企业一直在努力追赶国际先进脚步。在多种设备领域有一定突破，除了上述中微半导体的5nm等离子体刻蚀机之外，有越来越多的产品...[详细]

CoWoS封装（Chiponwaferonsubstrate）是台积电提出的一种2.5D先进封装技术。其主要优势是节约空间、增强芯片之间的互联性和降低功耗。然而CoWoS封装工艺的实现面临诸多挑战，其中超细间距直接增加了去除凸点周围残留助焊剂的难度，对制程良率和工艺可靠性的保证带来威胁。为帮助业内人士了解如何选择CoWoS封装解决方案，电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及...[详细]

eeworld网半导体小编剧透：最近小米拉着万科给员工在北京提供半价房掀起一阵风波。现在谷歌也有类似的计划。谷歌已经计划与霍华德大学合作推出一个学校支有权在公司的校园，其中本科生有机会从谷歌的工程师学习，除了大学自身的教师。“霍华德西新校区现在是Google在大学招聘最多的黑人软件工程师的核心，“Google全球合作伙伴副总裁BonitaStewart说，他是霍华德毕业生。霍华德西将提供...[详细]

    中国以芯片为代表的集成电路制造和其背后庞大而神秘的产业链正吸引世界的目光。  在距离泉州市永春县城1小时车程的下洋镇大荣村，远离村落的地方，一座占地80亩的工厂，正在制造世界上最先进的半导体离子注入材料。  这是国内特殊化学品制造商和经销商福建博纯材料公司位于泉州的工厂。5个月前，来自美国的特殊材料公司应特格（Entegris）与博纯签订协议，在博纯泉州工厂共同扩张工...[详细]

    eeworld网消息，2017年4月27日，上海——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日宣布，凭借Cadence®Protium™S1FPGA原型验证平台，晶晨半导体（Amlogic）成功缩短其多媒体系统级芯片（SoC）设计的上市时间。基于ProtiumS1平台，晶晨加速实现了软/硬件（HW/SW）集成流程，上市时间较传统软硬件集成工艺缩短2...[详细]