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54F410LM

产品描述Register StackÐ16 x 4 RAM TRI-STATEE Output Register
产品类别存储    存储   
文件大小134KB,共8页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

54F410LM概述

Register StackÐ16 x 4 RAM TRI-STATEE Output Register

54F410LM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明CERPACK-20
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A001.A.2.C
Is SamacsysN
最长访问时间12 ns
JESD-30 代码R-GDFP-F20
JESD-609代码e0
内存密度64 bi
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
功能数量1
端口数量1
端子数量20
字数16 words
字数代码16
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织16X4
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.286 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.731 mm
Base Number Matches1

54F410LM相似产品对比

54F410LM 54F410 54F410DM 74F410PC 74F410SC 74F410
描述 Register StackÐ16 x 4 RAM TRI-STATEE Output Register Register StackÐ16 x 4 RAM TRI-STATEE Output Register Register StackÐ16 x 4 RAM TRI-STATEE Output Register Register StackÐ16 x 4 RAM TRI-STATEE Output Register Register StackÐ16 x 4 RAM TRI-STATEE Output Register Register StackÐ16 x 4 RAM TRI-STATEE Output Register
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 -
厂商名称 National Semiconductor(TI ) - National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) -
包装说明 CERPACK-20 - DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3 SOP, SO20(UNSPEC) -
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow -
ECCN代码 3A001.A.2.C - 3A001.A.2.C EAR99 EAR99 -
最长访问时间 12 ns - 12 ns 10 ns 10 ns -
JESD-30 代码 R-GDFP-F20 - R-GDIP-T18 R-PDIP-T18 R-PDSO-G20 -
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 -
内存密度 64 bi - 64 bi 64 bi 64 bi -
内存集成电路类型 STANDARD SRAM - STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM -
内存宽度 4 - 4 4 4 -
功能数量 1 - 1 1 1 -
端子数量 20 - 18 18 20 -
字数 16 words - 16 words 16 words 16 words -
字数代码 16 - 16 16 16 -
工作模式 SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS -
最高工作温度 125 °C - 125 °C 70 °C 70 °C -
组织 16X4 - 16X4 16X4 16X4 -
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED - CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 DFP - DIP DIP SOP -
封装等效代码 LCC20,.35SQ - DIP18,.3 DIP18,.3 SO20(UNSPEC) -
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 FLATPACK - IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE -
并行/串行 PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 5 V - 5 V 5 V 5 V -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 2.286 mm - 5.08 mm 5.08 mm 2.65 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 YES - NO NO YES -
技术 TTL - TTL TTL CMOS -
温度等级 MILITARY - MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 FLAT - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING -
端子节距 1.27 mm - 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 6.731 mm - 7.62 mm 7.62 mm 7.5 mm -
Base Number Matches 1 - 1 1 1 -
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