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AMPAL22V10DCB

产品描述OT PLD, 35ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, SLIM, CERAMIC, DIP-24
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小345KB,共11页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AMPAL22V10DCB概述

OT PLD, 35ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, SLIM, CERAMIC, DIP-24

AMPAL22V10DCB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP24,.3
针数24
Reach Compliance Codeunknown
架构PAL-TYPE
最大时钟频率18 MHz
JESD-30 代码R-CDIP-T24
JESD-609代码e0
长度31.9405 mm
专用输入次数11
I/O 线路数量10
输入次数22
输出次数10
产品条款数132
端子数量24
最高工作温度75 °C
最低工作温度
组织11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
可编程逻辑类型OT PLD
传播延迟35 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

AMPAL22V10DCB相似产品对比

AMPAL22V10DCB AMPAL22V10DE AMPAL22V10LC AMPAL22V10LE AMPAL22V10ADCB AMPAL22V10ADE AMPAL22V10ALC AMPAL22V10ALE
描述 OT PLD, 35ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, SLIM, CERAMIC, DIP-24 OT PLD, 40ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, SLIM, CERAMIC, DIP-24 OT PLD, 35ns, PAL-Type, TTL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 OT PLD, 40ns, PAL-Type, TTL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 OT PLD, 25ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, SLIM, CERAMIC, DIP-24 OT PLD, 30ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, SLIM, CERAMIC, DIP-24 OT PLD, 25ns, PAL-Type, TTL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 OT PLD, 30ns, PAL-Type, TTL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP QLCC QLCC DIP DIP QLCC QLCC
包装说明 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 QCCN, LCC28,.45SQ QCCN, LCC28,.45SQ DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 QCCN, LCC28,.45SQ QCCN, LCC28,.45SQ
针数 24 24 28 28 24 24 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
最大时钟频率 18 MHz 16.5 MHz 18 MHz 16.5 MHz 28.5 MHz 22 MHz 28.5 MHz 22 MHz
JESD-30 代码 R-CDIP-T24 R-CDIP-T24 S-CQCC-N28 S-CQCC-N28 R-CDIP-T24 R-CDIP-T24 S-CQCC-N28 S-CQCC-N28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 31.9405 mm 31.9405 mm 11.43 mm 11.43 mm 31.9405 mm 31.9405 mm 11.43 mm 11.43 mm
专用输入次数 11 11 11 11 11 11 11 11
I/O 线路数量 10 10 10 10 10 10 10 10
输入次数 22 22 22 22 22 22 22 22
输出次数 10 10 10 10 10 10 10 10
产品条款数 132 132 132 132 132 132 132 132
端子数量 24 24 28 28 24 24 28 28
最高工作温度 75 °C 125 °C 75 °C 125 °C 75 °C 125 °C 75 °C 125 °C
组织 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP QCCN QCCN DIP DIP QCCN QCCN
封装等效代码 DIP24,.3 DIP24,.3 LCC28,.45SQ LCC28,.45SQ DIP24,.3 DIP24,.3 LCC28,.45SQ LCC28,.45SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD
传播延迟 35 ns 40 ns 35 ns 40 ns 25 ns 30 ns 25 ns 30 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 2.54 mm 2.54 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.54 mm 2.54 mm
最大供电电压 5.25 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V
最小供电电压 4.75 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES NO NO YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED MILITARY COMMERCIAL EXTENDED MILITARY COMMERCIAL EXTENDED MILITARY COMMERCIAL EXTENDED MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 11.43 mm 11.43 mm 7.62 mm 7.62 mm 11.43 mm 11.43 mm
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