AMPAL22V10LE,AMPAL22V10LE pdf中文资料,AMPAL22V10LE引脚图,AMPAL22V10LE电路-Datasheet-电子工程世界

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AMPAL22V10LE: 产品描述OT PLD, 40ns, PAL-Type, TTL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小345KB，共11页; 制造商AMD(超微); 官网地址http://www.amd.com

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AMPAL22V10LE概述

OT PLD, 40ns, PAL-Type, TTL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28

AMPAL22V10LE规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCN, LCC28,.45SQ
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
架构	PAL-TYPE
最大时钟频率	16.5 MHz
JESD-30 代码	S-CQCC-N28
JESD-609代码	e0
长度	11.43 mm
专用输入次数	11
I/O 线路数量	10
输入次数	22
输出次数	10
产品条款数	132
端子数量	28
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC28,.45SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
可编程逻辑类型	OT PLD
传播延迟	40 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	11.43 mm
Base Number Matches	1

AMPAL22V10LE相似产品对比

	AMPAL22V10LE	AMPAL22V10DCB	AMPAL22V10DE	AMPAL22V10LC	AMPAL22V10ADCB	AMPAL22V10ADE	AMPAL22V10ALC	AMPAL22V10ALE
描述	OT PLD, 40ns, PAL-Type, TTL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28	OT PLD, 35ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, SLIM, CERAMIC, DIP-24	OT PLD, 40ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, SLIM, CERAMIC, DIP-24	OT PLD, 35ns, PAL-Type, TTL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28	OT PLD, 25ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, SLIM, CERAMIC, DIP-24	OT PLD, 30ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, SLIM, CERAMIC, DIP-24	OT PLD, 25ns, PAL-Type, TTL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28	OT PLD, 30ns, PAL-Type, TTL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QLCC	DIP	DIP	QLCC	DIP	DIP	QLCC	QLCC
包装说明	QCCN, LCC28,.45SQ	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	QCCN, LCC28,.45SQ	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	QCCN, LCC28,.45SQ	QCCN, LCC28,.45SQ
针数	28	24	24	28	24	24	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
架构	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE
最大时钟频率	16.5 MHz	18 MHz	16.5 MHz	18 MHz	28.5 MHz	22 MHz	28.5 MHz	22 MHz
JESD-30 代码	S-CQCC-N28	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	S-CQCC-N28	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	S-CQCC-N28	S-CQCC-N28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	11.43 mm	31.9405 mm	31.9405 mm	11.43 mm	31.9405 mm	31.9405 mm	11.43 mm	11.43 mm
专用输入次数	11	11	11	11	11	11	11	11
I/O 线路数量	10	10	10	10	10	10	10	10
输入次数	22	22	22	22	22	22	22	22
输出次数	10	10	10	10	10	10	10	10
产品条款数	132	132	132	132	132	132	132	132
端子数量	28	24	24	28	24	24	28	28
最高工作温度	125 °C	75 °C	125 °C	75 °C	75 °C	125 °C	75 °C	125 °C
组织	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN	DIP	DIP	QCCN	DIP	DIP	QCCN	QCCN
封装等效代码	LCC28,.45SQ	DIP24,.3	DIP24,.3	LCC28,.45SQ	DIP24,.3	DIP24,.3	LCC28,.45SQ	LCC28,.45SQ
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
可编程逻辑类型	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD
传播延迟	40 ns	35 ns	40 ns	35 ns	25 ns	30 ns	25 ns	30 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.54 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.54 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.54 mm	2.54 mm
最大供电电压	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	NO	NO	YES	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL EXTENDED	MILITARY	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	MILITARY	COMMERCIAL EXTENDED	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	11.43 mm	7.62 mm	7.62 mm	11.43 mm	7.62 mm	7.62 mm	11.43 mm	11.43 mm

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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