AMPAL22V10DE,AMPAL22V10DE pdf中文资料,AMPAL22V10DE引脚图,AMPAL22V10DE电路-Datasheet-电子工程世界

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AMPAL22V10DE: 产品描述OT PLD, 40ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, SLIM, CERAMIC, DIP-24; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小345KB，共11页; 制造商AMD(超微); 官网地址http://www.amd.com

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AMPAL22V10DE概述

OT PLD, 40ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, SLIM, CERAMIC, DIP-24

AMPAL22V10DE规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.3
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
架构	PAL-TYPE
最大时钟频率	16.5 MHz
JESD-30 代码	R-CDIP-T24
JESD-609代码	e0
长度	31.9405 mm
专用输入次数	11
I/O 线路数量	10
输入次数	22
输出次数	10
产品条款数	132
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
可编程逻辑类型	OT PLD
传播延迟	40 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

AMPAL22V10DE相似产品对比

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描述	OT PLD, 40ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, SLIM, CERAMIC, DIP-24	OT PLD, 35ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, SLIM, CERAMIC, DIP-24	OT PLD, 35ns, PAL-Type, TTL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28	OT PLD, 40ns, PAL-Type, TTL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28	OT PLD, 25ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, SLIM, CERAMIC, DIP-24	OT PLD, 30ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, SLIM, CERAMIC, DIP-24	OT PLD, 25ns, PAL-Type, TTL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28	OT PLD, 30ns, PAL-Type, TTL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	QLCC	QLCC	DIP	DIP	QLCC	QLCC
包装说明	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	QCCN, LCC28,.45SQ	QCCN, LCC28,.45SQ	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	QCCN, LCC28,.45SQ	QCCN, LCC28,.45SQ
针数	24	24	28	28	24	24	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
架构	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE
最大时钟频率	16.5 MHz	18 MHz	18 MHz	16.5 MHz	28.5 MHz	22 MHz	28.5 MHz	22 MHz
JESD-30 代码	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	S-CQCC-N28	S-CQCC-N28	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	S-CQCC-N28	S-CQCC-N28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	31.9405 mm	31.9405 mm	11.43 mm	11.43 mm	31.9405 mm	31.9405 mm	11.43 mm	11.43 mm
专用输入次数	11	11	11	11	11	11	11	11
I/O 线路数量	10	10	10	10	10	10	10	10
输入次数	22	22	22	22	22	22	22	22
输出次数	10	10	10	10	10	10	10	10
产品条款数	132	132	132	132	132	132	132	132
端子数量	24	24	28	28	24	24	28	28
最高工作温度	125 °C	75 °C	75 °C	125 °C	75 °C	125 °C	75 °C	125 °C
组织	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	QCCN	QCCN	DIP	DIP	QCCN	QCCN
封装等效代码	DIP24,.3	DIP24,.3	LCC28,.45SQ	LCC28,.45SQ	DIP24,.3	DIP24,.3	LCC28,.45SQ	LCC28,.45SQ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
可编程逻辑类型	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD
传播延迟	40 ns	35 ns	35 ns	40 ns	25 ns	30 ns	25 ns	30 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	2.54 mm	2.54 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.54 mm	2.54 mm
最大供电电压	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	NO	NO	YES	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	MILITARY	COMMERCIAL EXTENDED	MILITARY	COMMERCIAL EXTENDED	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	11.43 mm	11.43 mm	7.62 mm	7.62 mm	11.43 mm	11.43 mm

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