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5月12日报道（记者张轶群）近日，高通宣布再次延长对恩智浦在外流通普通股的现金要约收购期限，这一期限延长至5月25日。高通在2016年10月宣布，将以每股110美元的现金收购恩智浦，交易总价约为380亿美元。若成功收购，将是半导体行业内规模最大的一笔交易。对于恩智浦的收购可以使高通拓展自己的业务范围，减少在智能手机业务上的依赖，而恩智浦作为优质资源也将抬高高通在资本市场的预期和表现。...[详细]

光电解决方案制造商X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）宣布，推出最新一代的雪崩光电二极管（APD）和单光子雪崩二极管（SPAD）器件。X-FAB全新APD和SPAD采用其成熟且通过汽车认证的180nmXH018高压工艺。得益于创新的架构改进，其与该公司的早期器件（最初于2019年中期发布）相比，性能得到显著提升，因此可用于光照强度极具挑战性的场景。...[详细]

根据透明市场研究公司已一份市场报告，全球半导体激光市场有望在2020年前超过76.9亿美元，2014年～2020年的年度复合增长率将达到7.1%。2013年该市场价值48亿美元。根据该报告，绿光、蓝光和紫光激光器等新兴技术有望随着激光器输出功率和亮度的持续提高，而获得稳定的市场份额。高功率二极管激光器在半导体激光器市场中将获得最快的增长，在预测周期内的年度复合增长率有望达到8.6%...[详细]

新华社耶路撒冷7月9日电，以色列理工学院近日发布公报说，该院人员领衔的一项新研究开发出了一种新材料，将来有可能取代芯片中的硅。一个芯片可能包含数十亿个晶体管，芯片性能的提升基于晶体管的不断小型化。近年来硅晶体管的小型化速度已放缓，因为到达一定微小尺度后，晶体管功能会受到量子力学某些效应的干扰，从而影响正常运行。这项研究发表在美国《先进功能材料》杂志上。在该研究中，以色列理工学院的研究人员在独...[详细]

大陆证监会第十七届发审委昨(8)日召开2018年第41次发行审核委员会工作会议，鸿海旗下富士康工业互联网(FII)首发获通过，从申报稿提报到通过仅用了36天，在大陆监管层表态引入“独角兽”公司的背景下，富士康工业互联网创下大陆资本市场史上最快的IPO速度。新浪网引述分析认为，预计富士康股份在3月12号前后就能拿到批文，最快3月底就能在A股挂牌上市。界面新闻报导，在富士康工业互联网IPO的火...[详细]

电子网消息，全球领先的工业气体供应商——空气产品公司(AirProducts)今天宣布，公司位于南京市浦口经济开发区的新工厂已经顺利投产，为园区内客户供应高纯气体。该工厂还向南京及周边市场提供液态氮气。公司于去年宣布了这一新的产能投资项目。浦口经济开发区是江苏省级高科技园区，正在建成包括集成电路、新材料、生物医药等产业在内的高端制造业之乡。该园区与南京化学工业园相距仅35公里。空气产品...[详细]

挪威奥斯陆–2023年12月19日–NordicSemiconductor董事会任命VegardWollan为NordicSemiconductorASA新任首席执行官，领导公司二十多年的Svenn-ToreLarsen即将卸任。NordicSemiconductorASA新任首席执行官VegardWollan(图左)...[详细]

三星上周四宣布，第二代10纳米FinFET制程已经开发完成，未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。三星第一代10纳米制程于去年10月领先同业导入量产，目前的三星Exynos9与高通骁龙835处理器均是以第一代10纳米制程生产。三星第二代10nm制程开发完成！据三星表示，第二代10纳米FinFET制程与第一代做比较，运算效能提升10%，...[详细]

DesignWareHBM3控制器、PHY和验证IP能够降低集成风险，大幅提高了2.5D多裸晶芯片系统的内存性能具有灵活配置选项的低延迟HBM3控制器可增强内存带宽在5纳米工艺中，预硬化或可配置HBM3PHY的工作速率为7,200Mbps，数据速率高达2倍，与HBM2E相比，功耗效率可提高60%针对ZeBu和HAPS的验证IP和内存模型可提供端到端解决方案，能够实现从IP...[详细]

摩尔定律的本质是创新，我们可以自信地说创新将永不止步摘要： 英特尔不懈推进摩尔定律，在制程工艺基础创新方面有着深厚底蕴。 在推进摩尔定律的过程中，先进封装为架构师和设计师提供了新工具。 英特尔拥有完备的研究体系，这让我们有信心延续摩尔定律。 总而言之，在不断践行摩尔定律的使命时，设计师和架构师拥有多种选择。本文作者：AnnKelleher博士...[详细]

电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness今天宣布，适用于新型Intel®22FFL（FinFET低功耗）工艺技术的Calibre®物理验证平台和AnalogFastSPICE™(AFS™)电路仿真平台获得了流片Sign-off认证。IntelCustomFoundry和Mentor的共同客户现在能够扩大基于Mentor的流程使用范围，...[详细]

抢攻5G、电动车(EV)商机，日本电子零件厂扩大投资、8大厂设备投资额将突破1兆日圆，其中太阳诱电拟将积层陶瓷电容(MLCC)增产15%。日刊工业新闻18日报导，因看好5G、EV普及，电子零件需求中长期看俏，日本电子零件厂增加今年度(2021年度、2021年4月-2022年3月)的设备投资额、抢攻商机，8大厂合计设备投资额将超过1兆日圆、将较上年度(2020年度)增加约3成。京瓷...[详细]

    3月28日，三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目开工奠基仪式在高新区举行。这是继2012年三星电子入驻高新区以来的再次投资。近年来，随着国家提出“一带一路”发展战略，陕西地位发生了巨大转变，成为“一带一路”的重要一环，东西方双向开放的重要地区，为陕西省、西安市的发展带来了前所未有的机遇。在此背景下，高新区围绕中心工作，借力“三区”叠加的优势，实施“5882”战略，致力招商引资建设，...[详细]

中证报报导，鸿海集团董事长郭台铭16日在清华大学进行演讲，描绘了鸿海/富士康集团在工业互联网赋能时代的蓝图，将全力推动智能制造，尽力在中国大陆先进实体经济中担任推动互联网、大数据和人工智能的领头羊。他并强调，有了工业互联网，大象(指大型企业)不仅能起舞，还能跳起来探戈。在半导体布局方面，郭台铭表示，鸿海集团设立了半导体事业部，有上百人的团队，去做半导体的设计到制造，因为“工业互联网需要大量...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]