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MC68HC705C8AVFNE

产品描述IC MCU 8BIT 8KB OTP 44PLCC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共222页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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MC68HC705C8AVFNE概述

IC MCU 8BIT 8KB OTP 44PLCC

MC68HC705C8AVFNE规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ,
针数44
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
具有ADCNO
地址总线宽度
位大小8
最大时钟频率4 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQCC-J44
JESD-609代码e3
长度16.585 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量24
端子数量44
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)220
认证状态Not Qualified
ROM可编程性OTPROM
座面最大高度4.57 mm
速度4 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术HCMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度16.585 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

文档解析

这份文档是关于MC68HC705C8A微控制器的技术数据手册,包含了大量的技术信息,以下是一些值得关注的要点:

  1. 微控制器家族:MC68HC705C8A是M68HC05系列8位微控制器单元(MCU)的一部分,该系列基于客户指定集成电路(CSIC)设计策略。

  2. 中央处理器单元(CPU):文档详细描述了MC68HC705C8A的CPU,包括其寄存器(如累加器、索引寄存器、堆栈指针、程序计数器和条件码寄存器)和算术/逻辑单元(ALU)。

  3. 存储器组织:包括随机存取存储器(RAM)、可编程只读存储器(PROM)、电可擦可编程只读存储器(EPROM)和OTPROM(一次性可编程只读存储器)。

  4. 输入/输出(I/O):描述了微控制器的I/O端口,包括端口A、B、C和D的配置和功能。

  5. 中断处理:详细介绍了中断的来源、处理和优先级,包括软件中断、外部中断、定时器中断、串行通信接口(SCI)中断和串行外设接口(SPI)中断。

  6. 低功耗模式:介绍了微控制器的低功耗模式,包括停止模式、等待模式和数据保持模式。

  7. 定时器/计数器:描述了16位捕获/比较定时器的功能和操作。

  8. 串行通信接口(SCI):提供了SCI的详细描述,包括数据格式、操作和I/O寄存器。

  9. 串行外设接口(SPI):介绍了SPI的功能、操作和I/O寄存器。

  10. EPROM/OTPROM编程:提供了内部PROM编程的详细信息,包括编程流程、预编程步骤和编程例程。

  11. 电气规格:详细列出了微控制器的电气特性,包括最大额定值、操作温度范围、热特性、电源考虑和控制时序。

  12. 机械规格:提供了不同封装类型的尺寸和引脚分配。

  13. 订购信息:包含了微控制器的订购信息和部件编号。

  14. 附录:提供了MC68HSC705C8A(高速版本)的额外技术数据。

  15. 索引:文档末尾提供了详细的索引,方便查找特定主题或组件。

MC68HC705C8AVFNE相似产品对比

MC68HC705C8AVFNE 935322581574 MC68HC705C8ACFNE 935325158557 935318962174 MC68HC705C8ACFN MC68HC705C8ACP MC68HC705C8ACFB MC68HC705C8AB
描述 IC MCU 8BIT 8KB OTP 44PLCC Microcontroller USB Interface IC USB to Serial UART Enhanced IC SSOP-28 Microcontroller Microcontroller IC MCU 8BIT 8KB OTP 44PLCC IC MCU 8BIT 8KB OTP 40DIP IC MCU 8BIT 8KB OTP 44QFP IC MCU 8BIT 8KB OTP 42PSDIP
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code compliant unknown unknown unknown unknown not_compliant unknown not_compliant not_compliant
具有ADC NO YES NO YES YES NO NO NO NO
位大小 8 8 8 8 8 8 8 8 8
最大时钟频率 4 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
长度 16.585 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 10 mm 52.07 mm 16.5862 mm 52.07 mm 10 mm 36.83 mm
I/O 线路数量 24 31 31 31 31 31 31 31 31
端子数量 44 44 44 44 40 44 40 44 42
PWM 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
封装代码 QCCJ QCC QCCJ LQFP DIP QCCJ DIP QFP SDIP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK, LOW PROFILE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH
速度 4 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO YES NO YES NO
端子形式 J BEND J BEND J BEND GULL WING THROUGH HOLE J BEND THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.8 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.8 mm 1.778 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL
宽度 16.585 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 10 mm 13.97 mm 16.5862 mm 15.24 mm 10 mm 15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
是否Rohs认证 符合 - 符合 - - 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 LCC - LCC - - LCC DIP QFP DIP
包装说明 QCCJ, QCC, PLASTIC, LCC-44 LQFP, - QCCJ, LDCC44,.7SQ DIP, DIP40,.6 QFP, QFP44,.5SQ,32 PLASTIC, SDIP-42
针数 44 - 44 - - 44 40 44 42
ECCN代码 EAR99 - EAR99 - - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
DAC 通道 NO - NO - - NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 - S-PQCC-J44 - - S-PQCC-J44 R-PDIP-T40 S-PQFP-G44 R-PDIP-T42
JESD-609代码 e3 - e3 - - e0 e0 e0 e0
最高工作温度 105 °C - 85 °C - - 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C - - -40 °C -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
峰值回流温度(摄氏度) 220 - 250 - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 220 NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified - Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 OTPROM - OTPROM - - OTPROM OTPROM OTPROM OTPROM
座面最大高度 4.57 mm - 4.57 mm - - 4.57 mm 5.08 mm 2.45 mm 5.08 mm
技术 HCMOS - HCMOS - - HCMOS HCMOS HCMOS HCMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL - - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - Matte Tin (Sn) - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED
Base Number Matches - 1 1 1 1 - 1 - -
其他特性 - - OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ - - OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY @ 1 MHZ
CPU系列 - - 6805 - - 6805 6805 6805 6805
封装等效代码 - - LDCC44,.7SQ - - LDCC44,.7SQ DIP40,.6 QFP44,.5SQ,32 SDIP42,.6
电源 - - 3.3/5 V - - 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
RAM(字节) - - 176 - - 176 176 176 176
ROM(单词) - - 7744 - - 7744 7744 7744 7744
最大压摆率 - - 7 mA - - 7 mA 7 mA 7 mA 7 mA
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