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MC68HC705C8ACP

产品描述IC MCU 8BIT 8KB OTP 40DIP
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共222页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC68HC705C8ACP概述

IC MCU 8BIT 8KB OTP 40DIP

MC68HC705C8ACP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP40,.6
针数40
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
具有ADCNO
其他特性OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ
地址总线宽度
位大小8
CPU系列6805
最大时钟频率4.2 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDIP-T40
JESD-609代码e0
长度52.07 mm
I/O 线路数量31
端子数量40
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)176
ROM(单词)7744
ROM可编程性OTPROM
座面最大高度5.08 mm
速度2.1 MHz
最大压摆率7 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术HCMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

文档解析

MC68HC705C8A微控制器的CPU(中央处理单元)包含以下核心功能:

  1. 寄存器组:包括累加器(A)、索引寄存器(X)、堆栈指针(SP)、程序计数器(PC)和状态寄存器(CCR)。

  2. 算术/逻辑单元(ALU):执行所有的算术运算(如加法、减法、乘法等)和逻辑运算(如AND、OR、XOR等)。

  3. 中断处理:能够响应和处理来自内部和外部的中断请求,包括软件中断、外部中断、定时器中断等。

  4. 定时器/计数器:提供定时和计数功能,可以用于生成精确的时间延迟或测量外部事件的时间间隔。

  5. 输入/输出(I/O)端口:包括多个可编程的I/O端口,如端口A、B、C和D,用于与外部设备进行数据交换。

  6. 串行通信接口(SCI):支持串行数据通信,允许微控制器与其他设备通过串行接口进行数据传输。

  7. 串行外设接口(SPI):支持与外部设备进行高速串行通信。

  8. 低功耗模式:包括停止模式、等待模式和数据保持模式,以降低功耗。

  9. 看门狗定时器:包括可编程和非可编程的计算机操作正常看门狗定时器(COP),用于系统监控和复位。

  10. 内存管理:包括对内部RAM、EPROM/OTPROM(PROM)和 bootloader ROM的管理。

  11. 指令集:包括各种指令,如数据传输、算术运算、逻辑运算、分支和跳转等。

这些功能共同构成了MC68HC705C8A微控制器的CPU核心,使其能够执行复杂的控制和处理任务。

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描述 IC MCU 8BIT 8KB OTP 40DIP Microcontroller USB Interface IC USB to Serial UART Enhanced IC SSOP-28 Microcontroller Microcontroller IC MCU 8BIT 8KB OTP 44PLCC IC MCU 8BIT 8KB OTP 44QFP IC MCU 8BIT 8KB OTP 42PSDIP IC MCU 8BIT 8KB OTP 44PLCC
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown not_compliant not_compliant not_compliant compliant
具有ADC NO YES NO YES YES NO NO NO NO
位大小 8 8 8 8 8 8 8 8 8
最大时钟频率 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4 MHz
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
长度 52.07 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 10 mm 52.07 mm 16.5862 mm 10 mm 36.83 mm 16.585 mm
I/O 线路数量 31 31 31 31 31 31 31 31 24
端子数量 40 44 44 44 40 44 44 42 44
PWM 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
封装代码 DIP QCC QCCJ LQFP DIP QCCJ QFP SDIP QCCJ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK, LOW PROFILE IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER
速度 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 4 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES NO YES YES NO YES
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND J BEND GULL WING THROUGH HOLE J BEND GULL WING THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.8 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.8 mm 1.778 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD QUAD DUAL QUAD QUAD DUAL QUAD
宽度 15.24 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 10 mm 13.97 mm 16.5862 mm 10 mm 15.24 mm 16.585 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
是否Rohs认证 不符合 - 符合 - - 不符合 不符合 不符合 符合
零件包装代码 DIP - LCC - - LCC QFP DIP LCC
包装说明 DIP, DIP40,.6 QCC, PLASTIC, LCC-44 LQFP, - QCCJ, LDCC44,.7SQ QFP, QFP44,.5SQ,32 PLASTIC, SDIP-42 QCCJ,
针数 40 - 44 - - 44 44 42 44
ECCN代码 EAR99 - EAR99 - - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ - OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ - - OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY @ 1 MHZ -
CPU系列 6805 - 6805 - - 6805 6805 6805 -
DAC 通道 NO - NO - - NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 - S-PQCC-J44 - - S-PQCC-J44 S-PQFP-G44 R-PDIP-T42 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e0 - e3 - - e0 e0 e0 e3
最高工作温度 85 °C - 85 °C - - 85 °C 85 °C 70 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C - - -40 °C -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装等效代码 DIP40,.6 - LDCC44,.7SQ - - LDCC44,.7SQ QFP44,.5SQ,32 SDIP42,.6 -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - 250 - - NOT SPECIFIED 220 NOT SPECIFIED 220
电源 3.3/5 V - 3.3/5 V - - 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 176 - 176 - - 176 176 176 -
ROM(单词) 7744 - 7744 - - 7744 7744 7744 -
ROM可编程性 OTPROM - OTPROM - - OTPROM OTPROM OTPROM OTPROM
座面最大高度 5.08 mm - 4.57 mm - - 4.57 mm 2.45 mm 5.08 mm 4.57 mm
最大压摆率 7 mA - 7 mA - - 7 mA 7 mA 7 mA -
技术 HCMOS - HCMOS - - HCMOS HCMOS HCMOS HCMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL - - INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Matte Tin (Sn) - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn)
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - 30 - - NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED 30
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - - - -
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