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935318962174

产品描述Microcontroller
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共222页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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935318962174概述

Microcontroller

935318962174规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小8
最大时钟频率4.2 MHz
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
长度52.07 mm
I/O 线路数量31
端子数量40
PWM 通道NO
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
速度2.1 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
端子形式THROUGH HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度13.97 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

文档解析

MC68HC705C8A微控制器在设计低功耗系统时提供了几种特别的低功耗模式,这些模式可以帮助减少能量消耗,延长电池寿命或降低运行成本。根据提供的技术数据,MC68HC705C8A支持以下低功耗模式:

  1. Stop Mode:在Stop模式下,内部振荡器关闭,停止所有内部处理,包括定时器、串行通信接口(SCI)和主模式串行外设接口(SPI)的操作。这可以显著降低功耗,适用于需要间歇性工作的应用。

  2. Wait Mode:Wait模式是一种中间功耗模式,其中CPU活动被暂停,但振荡器、捕获/比较定时器、SCI和SPI仍然活跃。任何中断或复位都可以将MCU从Wait模式唤醒。这种模式适用于需要保持部分功能活跃的应用。

  3. Data-Retention Mode:在数据保留模式下,即使在低至2.0 Vdc的VDD电压下,随机存取存储器(RAM)内容和CPU寄存器内容也会被保留。这种模式允许MCU在低功耗状态下保留数据,但CPU无法执行指令。

这些模式使得MC68HC705C8A非常适合用于需要低功耗操作的便携式设备、远程传感器网络和其他电池供电的应用。通过合理配置和使用这些低功耗模式,开发者可以根据应用需求优化系统的整体功耗。

935318962174相似产品对比

935318962174 935322581574 MC68HC705C8ACFNE 935325158557 MC68HC705C8ACFN MC68HC705C8ACP MC68HC705C8ACFB MC68HC705C8AB MC68HC705C8AVFNE
描述 Microcontroller Microcontroller USB Interface IC USB to Serial UART Enhanced IC SSOP-28 Microcontroller IC MCU 8BIT 8KB OTP 44PLCC IC MCU 8BIT 8KB OTP 40DIP IC MCU 8BIT 8KB OTP 44QFP IC MCU 8BIT 8KB OTP 42PSDIP IC MCU 8BIT 8KB OTP 44PLCC
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown not_compliant unknown not_compliant not_compliant compliant
具有ADC YES YES NO YES NO NO NO NO NO
位大小 8 8 8 8 8 8 8 8 8
最大时钟频率 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4 MHz
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
长度 52.07 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 10 mm 16.5862 mm 52.07 mm 10 mm 36.83 mm 16.585 mm
I/O 线路数量 31 31 31 31 31 31 31 31 24
端子数量 40 44 44 44 44 40 44 42 44
PWM 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
封装代码 DIP QCC QCCJ LQFP QCCJ DIP QFP SDIP QCCJ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK, LOW PROFILE CHIP CARRIER IN-LINE FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER
速度 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 4 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES YES NO YES NO YES
端子形式 THROUGH HOLE J BEND J BEND GULL WING J BEND THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.8 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.8 mm 1.778 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD QUAD QUAD DUAL QUAD DUAL QUAD
宽度 13.97 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 10 mm 16.5862 mm 15.24 mm 10 mm 15.24 mm 16.585 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 1 1 1 - 1 - - -
包装说明 - QCC, PLASTIC, LCC-44 LQFP, QCCJ, LDCC44,.7SQ DIP, DIP40,.6 QFP, QFP44,.5SQ,32 PLASTIC, SDIP-42 QCCJ,
是否Rohs认证 - - 符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 符合
零件包装代码 - - LCC - LCC DIP QFP DIP LCC
针数 - - 44 - 44 40 44 42 44
ECCN代码 - - EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 - - OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ - OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY @ 1 MHZ -
CPU系列 - - 6805 - 6805 6805 6805 6805 -
DAC 通道 - - NO - NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 - - S-PQCC-J44 - S-PQCC-J44 R-PDIP-T40 S-PQFP-G44 R-PDIP-T42 S-PQCC-J44
JESD-609代码 - - e3 - e0 e0 e0 e0 e3
最高工作温度 - - 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C 105 °C
最低工作温度 - - -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C
封装主体材料 - - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装等效代码 - - LDCC44,.7SQ - LDCC44,.7SQ DIP40,.6 QFP44,.5SQ,32 SDIP42,.6 -
峰值回流温度(摄氏度) - - 250 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 220 NOT SPECIFIED 220
电源 - - 3.3/5 V - 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V -
认证状态 - - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) - - 176 - 176 176 176 176 -
ROM(单词) - - 7744 - 7744 7744 7744 7744 -
ROM可编程性 - - OTPROM - OTPROM OTPROM OTPROM OTPROM OTPROM
座面最大高度 - - 4.57 mm - 4.57 mm 5.08 mm 2.45 mm 5.08 mm 4.57 mm
最大压摆率 - - 7 mA - 7 mA 7 mA 7 mA 7 mA -
技术 - - HCMOS - HCMOS HCMOS HCMOS HCMOS HCMOS
温度等级 - - INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 - - Matte Tin (Sn) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn)
处于峰值回流温度下的最长时间 - - 30 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED 30

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