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MC68HC705C8ACFB

产品描述IC MCU 8BIT 8KB OTP 44QFP
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共222页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC68HC705C8ACFB概述

IC MCU 8BIT 8KB OTP 44QFP

MC68HC705C8ACFB规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码QFP
包装说明QFP, QFP44,.5SQ,32
针数44
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
具有ADCNO
其他特性OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ
地址总线宽度
位大小8
CPU系列6805
最大时钟频率4.2 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G44
JESD-609代码e0
长度10 mm
湿度敏感等级1
I/O 线路数量31
端子数量44
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP44,.5SQ,32
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)220
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)176
ROM(单词)7744
ROM可编程性OTPROM
座面最大高度2.45 mm
速度2.1 MHz
最大压摆率7 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术HCMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

文档解析

MC68HC705C8A是一款8位微控制器,它提供了多个I/O端口,包括端口A、B、C和D,这些端口可以用来进行有效的数据通信。以下是一些利用这些I/O端口进行数据通信的基本步骤和考虑因素:

  1. 了解I/O端口特性

    • 端口A、B和C是可编程的双向I/O端口,可以配置为输入或输出。
    • 端口D是专用的输入端口,通常用于串行通信接口(SCI)和串行外设接口(SPI)。
  2. 配置数据方向寄存器

    • 对于端口A、B和C,需要通过相应的数据方向寄存器(DDRA、DDRB、DDRC)来配置每个引脚是作为输入还是输出。
  3. 设置I/O端口

    • 通过写入数据到端口A、B或C的数据寄存器(PORTA、PORTB、PORTC)来设置输出数据。
    • 通过读取端口A、B或C的数据寄存器来获取输入数据。
  4. 使用中断

    • 可以配置外部中断(IRQ)和端口B中断来提高数据通信的效率,例如,在数据到达时立即响应。
  5. 利用SCI进行串行通信

    • SCI模块允许通过端口D的特定引脚(如PD0/RDI和PD1/TDO)进行串行通信。需要配置SCI的控制寄存器和状态寄存器来设置通信参数,如波特率、数据位、停止位等。
  6. 利用SPI进行串行通信

    • SPI模块允许通过端口D的引脚(如PD2/MISO、PD3/MOSI、PD4/SCK和PD5/SS)进行高速同步串行通信。需要配置SPI的控制寄存器来设置主模式或从模式,以及时钟极性和相位。
  7. 编写通信协议

    • 设计一个简单的通信协议,定义数据包的结构,包括起始位、数据位、校验位和停止位。
  8. 软件实现

    • 编写软件代码来初始化I/O端口和通信模块,发送和接收数据,并处理可能的错误或中断。
  9. 调试和测试

    • 使用逻辑分析仪或示波器来监控I/O端口的信号,确保数据正确传输。
  10. 电源和电气特性考虑

    • 确保I/O端口的电气特性符合MC68HC705C8A的规格,如输出高电平和低电平电压、输入高电平阈值等。

通过以上步骤,可以有效地利用MC68HC705C8A的I/O端口进行数据通信。在实际应用中,可能还需要考虑其他因素,如电磁兼容性(EMC)、信号完整性和电源管理等。

MC68HC705C8ACFB相似产品对比

MC68HC705C8ACFB 935322581574 MC68HC705C8ACFNE 935325158557 935318962174 MC68HC705C8ACFN MC68HC705C8ACP MC68HC705C8AB MC68HC705C8AVFNE
描述 IC MCU 8BIT 8KB OTP 44QFP Microcontroller USB Interface IC USB to Serial UART Enhanced IC SSOP-28 Microcontroller Microcontroller IC MCU 8BIT 8KB OTP 44PLCC IC MCU 8BIT 8KB OTP 40DIP IC MCU 8BIT 8KB OTP 42PSDIP IC MCU 8BIT 8KB OTP 44PLCC
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code not_compliant unknown unknown unknown unknown not_compliant unknown not_compliant compliant
具有ADC NO YES NO YES YES NO NO NO NO
位大小 8 8 8 8 8 8 8 8 8
最大时钟频率 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4 MHz
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
长度 10 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 10 mm 52.07 mm 16.5862 mm 52.07 mm 36.83 mm 16.585 mm
I/O 线路数量 31 31 31 31 31 31 31 31 24
端子数量 44 44 44 44 40 44 40 42 44
PWM 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
封装代码 QFP QCC QCCJ LQFP DIP QCCJ DIP SDIP QCCJ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK, LOW PROFILE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER
速度 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 4 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO YES NO NO YES
端子形式 GULL WING J BEND J BEND GULL WING THROUGH HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 0.8 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.8 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.778 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD
宽度 10 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 10 mm 13.97 mm 16.5862 mm 15.24 mm 15.24 mm 16.585 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
是否Rohs认证 不符合 - 符合 - - 不符合 不符合 不符合 符合
零件包装代码 QFP - LCC - - LCC DIP DIP LCC
包装说明 QFP, QFP44,.5SQ,32 QCC, PLASTIC, LCC-44 LQFP, - QCCJ, LDCC44,.7SQ DIP, DIP40,.6 PLASTIC, SDIP-42 QCCJ,
针数 44 - 44 - - 44 40 42 44
ECCN代码 EAR99 - EAR99 - - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ - OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ - - OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY @ 1 MHZ -
CPU系列 6805 - 6805 - - 6805 6805 6805 -
DAC 通道 NO - NO - - NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 - S-PQCC-J44 - - S-PQCC-J44 R-PDIP-T40 R-PDIP-T42 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e0 - e3 - - e0 e0 e0 e3
最高工作温度 85 °C - 85 °C - - 85 °C 85 °C 70 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C - - -40 °C -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装等效代码 QFP44,.5SQ,32 - LDCC44,.7SQ - - LDCC44,.7SQ DIP40,.6 SDIP42,.6 -
峰值回流温度(摄氏度) 220 - 250 - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 220
电源 3.3/5 V - 3.3/5 V - - 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 176 - 176 - - 176 176 176 -
ROM(单词) 7744 - 7744 - - 7744 7744 7744 -
ROM可编程性 OTPROM - OTPROM - - OTPROM OTPROM OTPROM OTPROM
座面最大高度 2.45 mm - 4.57 mm - - 4.57 mm 5.08 mm 5.08 mm 4.57 mm
最大压摆率 7 mA - 7 mA - - 7 mA 7 mA 7 mA -
技术 HCMOS - HCMOS - - HCMOS HCMOS HCMOS HCMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL - - INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Matte Tin (Sn) - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn)
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30
Base Number Matches - 1 1 1 1 - 1 - -
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