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MC68HC705C8ACFNE: 产品描述USB Interface IC USB to Serial UART Enhanced IC SSOP-28; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共222页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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MC68HC705C8ACFNE概述

USB Interface IC USB to Serial UART Enhanced IC SSOP-28

MC68HC705C8ACFNE规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Freescale
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	LCC
包装说明	PLASTIC, LCC-44
针数	44
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
具有ADC	NO
其他特性	OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ
地址总线宽度
位大小	8
CPU系列	6805
最大时钟频率	4.2 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e3
长度	16.5862 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	31
端子数量	44
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC44,.7SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	250
电源	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	176
ROM（单词）	7744
ROM可编程性	OTPROM
座面最大高度	4.57 mm
速度	2.1 MHz
最大压摆率	7 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	HCMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	16.5862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

文档解析

MC68HC705C8A微控制器的CPU（中央处理单元）包含以下核心功能：

寄存器组：包括累加器（A）、索引寄存器（X）、堆栈指针（SP）、程序计数器（PC）和状态寄存器（CCR）。
算术/逻辑单元（ALU）：执行所有的算术运算（如加法、减法、乘法等）和逻辑运算（如AND、OR、XOR等）。
中断处理：能够响应和处理来自内部和外部的中断请求，包括软件中断、外部中断、定时器中断等。
定时器/计数器：提供定时和计数功能，可以用于生成精确的时间延迟或测量外部事件的时间间隔。
输入/输出（I/O）端口：包括多个可编程的I/O端口，如端口A、B、C和D，用于与外部设备进行数据交换。
串行通信接口（SCI）：支持串行数据通信，允许微控制器与其他设备通过串行接口进行数据传输。
串行外设接口（SPI）：支持与外部设备进行高速串行通信。
低功耗模式：包括停止模式、等待模式和数据保持模式，以降低功耗。
看门狗定时器：包括可编程和非可编程的计算机操作正常看门狗定时器（COP），用于系统监控和复位。
内存管理：包括对内部RAM、EPROM/OTPROM（PROM）和 bootloader ROM的管理。
指令集：包括各种指令，如数据传输、算术运算、逻辑运算、分支和跳转等。

这些功能共同构成了MC68HC705C8A微控制器的CPU核心，使其能够执行复杂的控制和处理任务。

MC68HC705C8ACFNE相似产品对比

	MC68HC705C8ACFNE	935322581574	935325158557	935318962174	MC68HC705C8ACFN	MC68HC705C8ACP	MC68HC705C8ACFB	MC68HC705C8AB	MC68HC705C8AVFNE
描述	USB Interface IC USB to Serial UART Enhanced IC SSOP-28	Microcontroller	Microcontroller	Microcontroller	IC MCU 8BIT 8KB OTP 44PLCC	IC MCU 8BIT 8KB OTP 40DIP	IC MCU 8BIT 8KB OTP 44QFP	IC MCU 8BIT 8KB OTP 42PSDIP	IC MCU 8BIT 8KB OTP 44PLCC
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	not_compliant	unknown	not_compliant	not_compliant	compliant
具有ADC	NO	YES	YES	YES	NO	NO	NO	NO	NO
位大小	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4 MHz
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
长度	16.5862 mm	16.5862 mm	10 mm	52.07 mm	16.5862 mm	52.07 mm	10 mm	36.83 mm	16.585 mm
I/O 线路数量	31	31	31	31	31	31	31	31	24
端子数量	44	44	44	40	44	40	44	42	44
PWM 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装代码	QCCJ	QCC	LQFP	DIP	QCCJ	DIP	QFP	SDIP	QCCJ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	FLATPACK, LOW PROFILE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER
速度	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	4 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	YES	NO	YES	NO	YES
端子形式	J BEND	J BEND	GULL WING	THROUGH HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.8 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.8 mm	1.778 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD
宽度	16.5862 mm	16.5862 mm	10 mm	13.97 mm	16.5862 mm	15.24 mm	10 mm	15.24 mm	16.585 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
是否Rohs认证	符合	-	-	-	不符合	不符合	不符合	不符合	符合
零件包装代码	LCC	-	-	-	LCC	DIP	QFP	DIP	LCC
包装说明	PLASTIC, LCC-44	QCC,	LQFP,	-	QCCJ, LDCC44,.7SQ	DIP, DIP40,.6	QFP, QFP44,.5SQ,32	PLASTIC, SDIP-42	QCCJ,
针数	44	-	-	-	44	40	44	42	44
ECCN代码	EAR99	-	-	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ	-	-	-	OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ	OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ	OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 1 MHZ	OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY @ 1 MHZ	-
CPU系列	6805	-	-	-	6805	6805	6805	6805	-
DAC 通道	NO	-	-	-	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQCC-J44	-	-	-	S-PQCC-J44	R-PDIP-T40	S-PQFP-G44	R-PDIP-T42	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e3	-	-	-	e0	e0	e0	e0	e3
最高工作温度	85 °C	-	-	-	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	105 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装等效代码	LDCC44,.7SQ	-	-	-	LDCC44,.7SQ	DIP40,.6	QFP44,.5SQ,32	SDIP42,.6	-
峰值回流温度（摄氏度）	250	-	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	220	NOT SPECIFIED	220
电源	3.3/5 V	-	-	-	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	-
认证状态	Not Qualified	-	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	176	-	-	-	176	176	176	176	-
ROM（单词）	7744	-	-	-	7744	7744	7744	7744	-
ROM可编程性	OTPROM	-	-	-	OTPROM	OTPROM	OTPROM	OTPROM	OTPROM
座面最大高度	4.57 mm	-	-	-	4.57 mm	5.08 mm	2.45 mm	5.08 mm	4.57 mm
最大压摆率	7 mA	-	-	-	7 mA	7 mA	7 mA	7 mA	-
技术	HCMOS	-	-	-	HCMOS	HCMOS	HCMOS	HCMOS	HCMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	-	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	-	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED	30
Base Number Matches	1	1	1	1	-	1	-	-	-

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