74HCT20NB概述

HCT SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDIP14

74HCT20NB规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	unknown
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDIP-T14
长度	19.025 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE
功能数量	2
输入次数	4
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
传播延迟（tpd）	42 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

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INTEGRATED CIRCUITS

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines

74HC/HCT20

Dual 4-input NAND gate

Product speciﬁcation

File under Integrated Circuits, IC06

December 1990

74HCT20NB相似产品对比

	74HCT20NB	74HC20DB-T	74HC20PW	74HCT20DB	74HC20D/T3	74HC20NB
描述	HCT SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDIP14	门（与/非与/或/非或） dual 4-input nand gate	门（与/非与/或/非或） dual 4-input nand gate	门（与/非与/或/非或） dual 4-input nand gate	IC HC/UH SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDSO14, SOT-108-1, SOP-14, Gate	HC/UH SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDIP14
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	DIP,	SOT-337-1, SSOP-14	TSSOP, TSSOP14,.25	SOT-337-1, SSOP-14	SOP,	DIP,
Reach Compliance Code	unknown	unknow	compli	unknow	unknown	unknown
系列	HCT	HC/UH	HC/UH	HCT	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14
长度	19.025 mm	6.2 mm	5 mm	6.2 mm	8.65 mm	19.025 mm
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
功能数量	2	2	2	2	2	2
输入次数	4	4	4	4	4	4
端子数量	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SSOP	TSSOP	SSOP	SOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	IN-LINE
传播延迟（tpd）	42 ns	27 ns	27 ns	42 ns	27 ns	27 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.2 mm	2 mm	1.1 mm	2 mm	1.75 mm	4.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	6 V	6 V	5.5 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	2 V	2 V	4.5 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	5.3 mm	4.4 mm	5.3 mm	3.9 mm	7.62 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-	50 pF
是否Rohs认证	-	符合	符合	符合	-	符合
零件包装代码	-	SSOP	TSSOP	SSOP	SOIC	-
针数	-	14	14	14	14	-
JESD-609代码	-	e4	e4	e4	e4	e4
峰值回流温度（摄氏度）	-	260	260	260	-	245
端子面层	-	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
处于峰值回流温度下的最长时间	-	30	30	30	-	40

74HCT20NB

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