电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74HC20DB-T

产品描述门(与/非与/或/非或) dual 4-input nand gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小35KB,共6页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74HC20DB-T概述

门(与/非与/或/非或) dual 4-input nand gate

74HC20DB-T规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP
包装说明SOT-337-1, SSOP-14
针数14
Reach Compliance Codeunknow
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度6.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
湿度敏感等级1
功能数量2
输入次数4
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)27 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
For a complete data sheet, please also download:
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT20
Dual 4-input NAND gate
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
December 1990

74HC20DB-T相似产品对比

74HC20DB-T 74HC20PW 74HCT20DB 74HCT20NB 74HC20D/T3 74HC20NB
描述 门(与/非与/或/非或) dual 4-input nand gate 门(与/非与/或/非或) dual 4-input nand gate 门(与/非与/或/非或) dual 4-input nand gate HCT SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDIP14 IC HC/UH SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDSO14, SOT-108-1, SOP-14, Gate HC/UH SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDIP14
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 SOT-337-1, SSOP-14 TSSOP, TSSOP14,.25 SOT-337-1, SSOP-14 DIP, SOP, DIP,
Reach Compliance Code unknow compli unknow unknown unknown unknown
系列 HC/UH HC/UH HCT HCT HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14
长度 6.2 mm 5 mm 6.2 mm 19.025 mm 8.65 mm 19.025 mm
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
功能数量 2 2 2 2 2 2
输入次数 4 4 4 4 4 4
端子数量 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP SSOP DIP SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
传播延迟(tpd) 27 ns 27 ns 42 ns 42 ns 27 ns 27 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 1.1 mm 2 mm 4.2 mm 1.75 mm 4.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 5.5 V 5.5 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 5.3 mm 4.4 mm 5.3 mm 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
是否Rohs认证 符合 符合 符合 - - 符合
零件包装代码 SSOP TSSOP SSOP - SOIC -
针数 14 14 14 - 14 -
JESD-609代码 e4 e4 e4 - e4 e4
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF - 50 pF
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 - - 245
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 - - 40
c2000的实验测试程序 1 指令实验(汇编程序)
实验一:DSP指令实验 实验目的: 了解DSP的结构及管脚功能 掌握DSP的基本指令 实验要求: 了解怎样连接对DSP进行简单的编程操作,运算控制等基本汇编语言及算术语言实验测试及 ......
Aguilera 微控制器 MCU
windows系统清理小工具ccleaner
小弟初到贵宝地,献上小礼物一份,与大家一同分享:):)...
qilying DIY/开源硬件专区
基于GD32F350的桌面小助手——终结帖
昨天晚上把整个项目全部过程和一些心得体会给大家做了个分享,今天这个帖子作为终结帖呢,准备把整个项目的内容细节再来从头捋一遍,一来做个全面的项目终结,二来也算查漏补缺吧。各位看官权且 ......
sptt1 GD32 MCU
4000系列资料(总)
本来想一次传上去,但是网络问题自动退出。请原谅。 27190...
quanzx 单片机
半导体技术助推中国汽车电子市场发展
2004年是中国汽车市场发生深刻变化的一年。以国际汽车发动机研发中心向中国市场转移为契机,预示着中国汽车整车零部件(特别是ECU等核心部件)的本土化水平和技术创新水平有望大幅度提高,中国汽 ......
4343 PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 13  1131  687  2761  1401  35  46  6  54  28 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved