74HCT20DB: 产品描述门（与/非与/或/非或） dual 4-input nand gate; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小35KB，共6页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74HCT20DB概述

门（与/非与/或/非或） dual 4-input nand gate

74HCT20DB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP
包装说明	SOT-337-1, SSOP-14
针数	14
Reach Compliance Code	unknow
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	6.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE
最大I（ol）	0.004 A
湿度敏感等级	1
功能数量	2
输入次数	4
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Su	27 ns
传播延迟（tpd）	42 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

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INTEGRATED CIRCUITS

DATA SHEET

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications

•

The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information

•

The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines

74HC/HCT20

Dual 4-input NAND gate

Product speciﬁcation

File under Integrated Circuits, IC06

December 1990

74HCT20DB相似产品对比

	74HCT20DB	74HC20DB-T	74HC20PW	74HCT20NB	74HC20D/T3	74HC20NB
描述	门（与/非与/或/非或） dual 4-input nand gate	门（与/非与/或/非或） dual 4-input nand gate	门（与/非与/或/非或） dual 4-input nand gate	HCT SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDIP14	IC HC/UH SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDSO14, SOT-108-1, SOP-14, Gate	HC/UH SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDIP14
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	SOT-337-1, SSOP-14	SOT-337-1, SSOP-14	TSSOP, TSSOP14,.25	DIP,	SOP,	DIP,
Reach Compliance Code	unknow	unknow	compli	unknown	unknown	unknown
系列	HCT	HC/UH	HC/UH	HCT	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14
长度	6.2 mm	6.2 mm	5 mm	19.025 mm	8.65 mm	19.025 mm
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
功能数量	2	2	2	2	2	2
输入次数	4	4	4	4	4	4
端子数量	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SSOP	TSSOP	DIP	SOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
传播延迟（tpd）	42 ns	27 ns	27 ns	42 ns	27 ns	27 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	2 mm	1.1 mm	4.2 mm	1.75 mm	4.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	6 V	6 V	5.5 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	2 V	2 V	4.5 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	5.3 mm	5.3 mm	4.4 mm	7.62 mm	3.9 mm	7.62 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
是否Rohs认证	符合	符合	符合	-	-	符合
零件包装代码	SSOP	SSOP	TSSOP	-	SOIC	-
针数	14	14	14	-	14	-
JESD-609代码	e4	e4	e4	-	e4	e4
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-	50 pF
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	-	-	245
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	-	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	-	-	40

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